一种喇叭结构及头戴耳机制造技术

技术编号:22011825 阅读:56 留言:0更新日期:2019-08-31 10:45
本实用新型专利技术公开了一种喇叭结构及头戴耳机,喇叭结构包括后盖、U型导磁元件、转接板、磁性体、华司、音圈、振膜和前盖,后盖具有容置槽,容置槽的底部具有底周缘,U型导磁元件设置于容置槽内,转接板设置于U型导磁元件相对于底周缘的外表面上,磁性体设置于U型导磁元件相对于外表面的内表面上,华司设置于磁性体上,音圈设置于磁性体和华司与U型导磁元件之间,并围绕磁性体和华司设置,音圈靠近U型导磁元件的一端具有输出线,输出线穿过U型导磁元件,并与转接板电性连接,振膜设置于音圈位于后盖内的一端上,前盖设置于后盖上,并覆盖于振膜上。本实用新型专利技术解决现有喇叭结构中音圈的输出线贴附于振膜上而让现有喇叭结构产生振动不平衡的问题。

A loudspeaker structure and headphones

【技术实现步骤摘要】
一种喇叭结构及头戴耳机
本技术涉及耳机
,尤其涉及一种喇叭结构及头戴耳机。
技术介绍
目前用于耳机的喇叭结构中的转接板通常设置于后盖的外表面上,音圈的输出线必须沿着振膜从后盖与前盖之间穿出,以与设置于后盖的外表面上的转接板电性连接。通常输出线贴附于振膜的表面,以固定输出线,但此种喇叭结构于运作时,振膜因其上贴有输出线而容易发生振动不平衡的问题,影响喇叭结构的出音效果。
技术实现思路
本技术实施例提供一种喇叭结构及头戴耳机,解决目前喇叭结构的音圈输出线贴附于振膜的表面上而发生喇叭结构于使用时发生振动不平衡的问题。为了解决上述技术问题,本技术是这样实现的:第一方面,提供了一种喇叭结构,其包括:后盖,其具有容置槽,该容置槽的底部具有底周缘;U型导磁元件,其设置于该容置槽内;转接板,其设置于该U型导磁元件相对于该底周缘的外表面上;磁性体,其设置于该U型导磁元件相对于该外表面的内表面上;华司,其设置于该磁性体远离该U型导磁元件的表面上;音圈,其设置于该磁性体和该华司与该U型导磁元件之间,并围绕该磁性体和该华司设置,该音圈靠近该U型导磁元件的一端具有输出线,该输出线穿过该U型导磁元件,并与该转接板电性连接;振膜,其设置于该音圈远离该后盖的一端上;以及前盖,其设置于该后盖上,并覆盖于该振膜上。第二方面,提供了一种头戴耳机,其包括:如第一方面所述的喇叭结构;外盖,罩设该后盖上;以及喇叭电路板,设置于该后盖上,该喇叭电路板具有喇叭音源线,该喇叭音源线与电性连接于该转接板上的该输出线电性连接。在本技术实施例中,通过改变转接板与音圈的输出线的设置位置,使音圈的输出线不贴附于振膜上,解决现有喇叭结构因振膜上贴有输出线而发生振动不平衡的问题。附图说明此处所说明的附图用来提供对本技术的进一步理解,构成本技术的一部分,本技术的示意性实施例及其说明用于解释本技术,并不构成对本技术的不当限定。在附图中:图1是本技术第一实施例的喇叭结构的立体图;图2是本技术第一实施例的喇叭结构的分解图;图3是图1中沿著AA’方向的剖视图;图4是图3中A区域的放大图;图5是本技术第二实施例的喇叭的局部立体图;图6是本技术第三实施例的喇叭结构的剖视图;图7是本技术第四实施例的头戴耳机的剖视图。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。请参阅图1、图2、图3及图4,其是本技术第一实施例的喇叭结构的立体图、分解图、图1中沿著AA’方向的剖视图及图3中A区域的放大图;如图所示,本实施例的喇叭结构1包括后盖10、U型导磁元件11、转接板12、磁性体13、华司14、音圈15、振膜16和前盖17,后盖10具有容置槽101,容置槽101的底部具有开口1011,开口1011的周围具有底周缘1012。U型导磁元件11设置于容置槽101内,底周缘1012支撑U型导磁元件11,U型导磁元件11的开口朝向容置槽101的开口1011并与容置槽101的开口1011连通。U型导磁元件11具有外表面111及内表面112,内表面112与外表面111相对,外表面111与底周缘1012相对。转接板12设置于U型导磁元件11的外表面111上。磁性体13设置于U型导磁元件11的开口内且位于内表面112上。华司14设置于磁性体13远离U型导磁元件11的表面上,并位于U型导磁元件11的开口内。磁性体13的侧表面和华司14的侧表面与U型导磁元件11的侧壁间具有间隙,间隙用以容置音圈15。音圈15围绕磁性体13和华司14设置,并位于磁性体13和华司14与U型导磁元件11之间。音圈15靠近U型导磁元件11且远离振膜16的一端具有输出线151,输出线151穿过U型导磁元件11,并与转接板12电性连接。音圈15远离U型导磁元件11且靠近振膜16的一端通过容置槽101的开口1011位于后盖10内,振膜16设置于音圈15位于后盖10内的一端上。前盖17设置于后盖10上,并覆盖于振膜16上。前盖17具有扬声孔171和两个前透气孔172,两个前透气孔172位于扬声孔171的周围,于本实施例中,两个前透气孔172位于扬声孔171的两侧,扬声孔171用以传播喇叭结构1所产生的声音,前透气孔172用以维持喇叭结构1的内部与外部的空气能流通。扬声孔171上设有防护盖18,本实施例的防护盖18与前盖17为一体成型,当然于其他实施例中防护盖18与前盖17能分别成型并组装一起,于此不再赘述。防护盖18上具有多个穿孔181,多个穿孔181与扬声孔171连通,每一个穿孔181的孔径远小于扬声孔171的孔径,以防止外部的异物通过扬声孔171进入喇叭结构1内。前盖17的外表面还设有两个前透气纸173,两个前透气纸173分别覆盖于对应的前透气孔172上,每一个前透气纸173具有多个微孔(图中未示),如此不影响喇叭结构1的内部与外部的空气流通,同时两个前透气纸173也能防止外部的异物通过前透气孔172进入喇叭结构1内。前透气纸173能选择设置于前盖17的内表面上,仅要前透气纸173能覆盖于对应的前透气孔172,并能达到上述作用即可。后盖10也设有多个后透气孔102,多个后透气孔102位于容置槽101的周围。后透气孔102的作用与前透气孔172的作用相同,于此不再赘述。后盖10还设有后透气纸103,后透气纸103设置于后盖10的内表面,并覆盖于多个后透气孔102上。后透气纸103的结构和作用与前透气纸173的结构和作用相同,于此不再赘述。复参阅图3和图4,音圈15的输出线151穿过U型导磁元件11并与转接板12电性连接,其主要于U型导磁元件11上开设走线孔113,于本实施例中,走线孔113开设在U型导磁元件11的底部,即贯穿内表面112及外表面111。音圈15的输出线151穿过走线孔113而与位于U型导磁元件11的外表面111的转接板12电性连接。走线孔113的位置能对应输出线151与音圈15的连接处,输出线151从走线孔113穿出时,输出线151的延伸方向与磁性体13的中心轴线位于同一垂直面上,并U型导磁元件11的外表面111垂直。本实施例的喇叭结构1主要是让音圈15的输出线151穿过U型导磁元件11而与转接板12电性连接,而非让输出线151贴附于振膜16上而与转接板12电性连接,能避免振膜16发生振动不平衡,影响喇叭结构1的出音效果。本实施例的U型导磁元件11包括导磁体114及环形导磁体115,环形导磁体115设置于导磁体114的周缘,导磁体114设有环形导磁体115的表面为U型导磁元件11的内表面112。在环形导磁体115与导磁体114进行组装之前,可先于导磁体114上开设走线孔113,待导磁体114开设有走线孔113之后,再将环形导磁体115组装于导磁体114上,如此减少制造上的复杂度。于一实施例,导磁体114及环形导磁体115可为磁铁、磁钢或华司。当然本实施例的U型导磁元件11仅是一实施例,U型导磁元件11也可为一体本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种喇叭结构,其特征在于,包括:后盖,其具有容置槽,所述容置槽的底部具有底周缘;U型导磁元件,其设置于所述容置槽内;转接板,其设置于所述U型导磁元件相对于所述底周缘的外表面上;磁性体,其设置于所述U型导磁元件相对于所述外表面的内表面上;华司,其设置于所述磁性体远离所述U型导磁元件的表面上;音圈,其设置于所述磁性体和所述华司与所述U型导磁元件之间,并围绕所述磁性体和所述华司设置,所述音圈靠近所述U型导磁元件的一端具有输出线,所述输出线穿过所述U型导磁元件,并与所述转接板电性连接;振膜,其设置于所述音圈位于所述后盖内的一端上;以及前盖,其设置于所述后盖上,并覆盖于所述振膜上。

【技术特征摘要】
1.一种喇叭结构,其特征在于,包括:后盖,其具有容置槽,所述容置槽的底部具有底周缘;U型导磁元件,其设置于所述容置槽内;转接板,其设置于所述U型导磁元件相对于所述底周缘的外表面上;磁性体,其设置于所述U型导磁元件相对于所述外表面的内表面上;华司,其设置于所述磁性体远离所述U型导磁元件的表面上;音圈,其设置于所述磁性体和所述华司与所述U型导磁元件之间,并围绕所述磁性体和所述华司设置,所述音圈靠近所述U型导磁元件的一端具有输出线,所述输出线穿过所述U型导磁元件,并与所述转接板电性连接;振膜,其设置于所述音圈位于所述后盖内的一端上;以及前盖,其设置于所述后盖上,并覆盖于所述振膜上。2.如权利要求1所述的喇叭结构,其特征在于,所述输出线的延伸方向与所述U型导磁元件的中心轴线交叉。3.如权利要求1所述的喇叭结构,其特征在于,所述U型导磁元件具有走线孔,所述输出线穿过所述走线孔,并与所述转接板电性连接。4.如权利要求1所述的喇叭结构,其特征在于,所述U型导磁元件包括导磁体及环形导磁体,所述环形导磁体设置于所述导磁体的周缘。5.如权利...

【专利技术属性】
技术研发人员:梁青青张家伟张杰
申请(专利权)人:广东立讯美律电子有限公司
类型:新型
国别省市:广东,44

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1