一种雨刮控制器制造技术

本实用新型专利技术涉及一种雨刮控制器，包括MCU芯片U1、稳压芯片U2、三极管Q1和铜片；本实用新型专利技术采用数字电路，即采用MCU芯片与外围元件相结合的方式来实现，雨刮的洗涤功能和间歇功能，完全摒弃以前控制喷水的模拟电路，且通过一个控制器控制雨刮的洗涤功能和间歇功能，其结构简单，成本低。

A Wiper Controller

【技术实现步骤摘要】
一种雨刮控制器
本技术涉及控制器领域，具体涉及一种雨刮控制器。
技术介绍
现有的雨刮系统一般都具有间歇功能和洗涤功能，它们通常由两个不同的控制电路进行控制；间歇功能采用间歇控制器来控制；洗涤功能由喷水开关控制。两个功能需要两个控制器，占用空加大，且装配不方便；两个产品需要两套独立的电源线、地线、信号线和驱动线，导致线束复杂，成本高。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供一种雨刮控制器，可以实现一个控制器控制雨刮的间歇功能和洗涤功能，且结构简单，成本低。本技术解决上述技术问题的技术方案如下：一种雨刮控制器，包括MCU芯片U1、稳压芯片U2、三极管Q1和铜片；所述MCU芯片U1的P1.3/XIN引脚通过电阻R3连接在二极管D3的正极上，二极管D3的负极为预留的第二信号接口，电阻R3和二极管D3正极的公共端还通过电容C3接地；所述MCU芯片U1的P1.2/XOUT引脚连接在电阻R2的一端上，电阻R2的另一端为预留的第三信号接口，电阻R2的另一端还通过电容C2接地；所述MCU芯片U1的P1.1/RST/VPP引脚连接在电阻R1的一端上，电阻R1的另一端为预留的第五信号接口，电阻R1的另一端还通过电容C1接地，所述MCU芯片U1的P1.1/RST/VPP引脚还通过电阻R8连接在所述MCU芯片U1的VDD引脚上；所述MCU芯片U1的VSS引脚接地；所述MCU芯片U1的P1.0引脚通过依次串联的电阻R4和二极管D2连接在所述三极管Q1的基极上；所述三极管Q1的基极还通过电阻R5接地，所述三极管Q1的发射极接地，所述三极管Q1的集电极连接在电阻R18的一端，电阻R18的另一端为预留的第四信号接口，所述三极管Q1的集电极还通过二极管D4接地；所述稳压芯片U2的VOUT引脚连接在所述MCU芯片U1的VDD引脚上，所述稳压芯片U2的GND引脚接地，所述稳压芯片U2的VOUT引脚与所述稳压芯片U2的GND引脚之间还连接有两个并联的电解电容C6和电容C7，所述稳压芯片U2的VIN引脚与所述稳压芯片U2的GND引脚之间连接有电解电容C5，所述稳压芯片U2的VIN引脚还通过依次串联的二极管D1、电阻R7和稳压二极管ZD1接地，电阻R7和稳压二极管ZD1的公共端还通过电解电容C4接地，电阻R7和稳压二极管ZD1的公共端还连接在电阻R的一端，电阻R的另一端为预留的电源V+接口；所述铜片设有六个，分别为铜片1-6，铜片1接地，铜片2与预留的第二信号接口连接，铜片3与预留的第三信号接口连接，铜片4与预留的第四信号接口连接，铜片5与预留的第五信号接口连接，铜片6与预留的电源V+接口连接。在上述技术方案的基础上，本技术还可以做如下改进。进一步，所述电阻R为电阻R8_1、电阻R8_2、电阻R8_3、电阻R8_4、并联构成。进一步，所述MCU芯片U1的型号为SN8P2501。进一步，所述稳压芯片U2的型号为ASM10117-3.3V。进一步，电阻R1-R5、电阻R7-R8、电阻R、电阻R18、电容C1-C3、电容C7、MCU芯片U1、稳压芯片U2、三极管Q1、二极管D1-D4和稳压二极管ZD1均为贴片结构。本技术的有益效果是：本技术采用数字电路，即采用MCU芯片与外围元件相结合的方式来实现，雨刮的洗涤功能和间歇功能，完全摒弃以前控制喷水的模拟电路(采用电容的充放电来来控制雨刮的刮动时间)，且通过一个控制器控制雨刮的洗涤功能和间歇功能，其结构简单，成本低。附图说明图1为本技术一种雨刮控制器的电路原理图。具体实施方式以下结合附图对本技术的原理和特征进行描述，所举实例只用于解释本技术，并非用于限定本技术的范围。如图1所示，1.一种雨刮控制器，包括MCU芯片U1、稳压芯片U2、三极管Q1和铜片；所述MCU芯片U1的P1.3/XIN引脚通过电阻R3连接在二极管D3的正极上，二极管D3的负极为预留的第二信号接口，电阻R3和二极管D3正极的公共端还通过电容C3接地；所述MCU芯片U1的P1.2/XOUT引脚连接在电阻R2的一端上，电阻R2的另一端为预留的第三信号接口，电阻R2的另一端还通过电容C2接地；所述MCU芯片U1的P1.1/RST/VPP引脚连接在电阻R1的一端上，电阻R1的另一端为预留的第五信号接口，电阻R1的另一端还通过电容C1接地，所述MCU芯片U1的P1.1/RST/VPP引脚还通过电阻R8连接在所述MCU芯片U1的VDD引脚上；所述MCU芯片U1的VSS引脚接地；所述MCU芯片U1的P1.0引脚通过依次串联的电阻R4和二极管D2连接在所述三极管Q1的基极上；所述三极管Q1的基极还通过电阻R5接地，所述三极管Q1的发射极接地，所述三极管Q1的集电极连接在电阻R18的一端，电阻R18的另一端为预留的第四信号接口，所述三极管Q1的集电极还通过二极管D4接地；所述稳压芯片U2的VOUT引脚连接在所述MCU芯片U1的VDD引脚上，所述稳压芯片U2的GND引脚接地，所述稳压芯片U2的VOUT引脚与所述稳压芯片U2的GND引脚之间还连接有两个并联的电解电容C6和电容C7，所述稳压芯片U2的VIN引脚与所述稳压芯片U2的GND引脚之间连接有电解电容C5，所述稳压芯片U2的VIN引脚还通过依次串联的二极管D1、电阻R7和稳压二极管ZD1接地，电阻R7和稳压二极管ZD1的公共端还通过电解电容C4接地，电阻R7和稳压二极管ZD1的公共端还连接在电阻R的一端，电阻R的另一端为预留的电源V+接口；所述铜片设有六个，分别为铜片1-6，铜片1接地，铜片2与预留的第二信号接口连接，铜片3与预留的第三信号接口连接，铜片4与预留的第四信号接口连接，铜片5与预留的第五信号接口连接，铜片6与预留的电源V+接口连接。具体的：所述电阻R为电阻R8_1、电阻R8_2、电阻R8_3、电阻R8_4、并联构成。所述MCU芯片U1的型号为SN8P2501。所述稳压芯片U2的型号为ASM10117-3.3V。电阻R1-R5、电阻R7-R8、电阻R、电阻R18、电容C1-C3、电容C7、MCU芯片U1、稳压芯片U2、三极管Q1、二极管D1-D4和稳压二极管ZD1均为贴片结构。在使用本技术一种雨刮控制器时，将雨刮对应的连接在六个铜片上，本技术一种雨刮控制器在工作时，雨刮控制器的VB+和V+接入24V电源。喷水档工用原理：当W端开关(喷水开关)接通时，经MCU判定持续接通1秒时，MCU输出信号3秒给雨刮继电器，即W端接通，L端断开1秒后L端接通3秒。间歇档工作原理：当IN端开关(间歇开关)接通时，经MCU判定后立即输出1秒给雨刮继电器，即L端接通1秒，同时MCU判定VR端常接通时，L端断开7秒后再次L端接通1秒，如果IN端接通，VR端没接通，L端接通1秒后不会再接通。另外，本技术的线路板以贴片元件为主，为目前国际上线路设计的结构；所有贴片元件全部采用SMT贴片机全自动贴装，回流焊机焊接，生产出来的线路板标准，统一，质量有保证。采用贴片元件会尽可能减少大量插脚元件带来的假焊，虚焊等生产过程中产生的次品，并延缓在使用过程中插脚元件的氧化情况。本技术采用数字电路，即采用MCU芯片与外围元件相结合的方式来实现，雨刮的洗涤功能和间歇功能本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种雨刮控制器，其特征在于：包括MCU芯片U1、稳压芯片U2、三极管Q1和铜片；所述MCU芯片U1的P1.3/XIN引脚通过电阻R3连接在二极管D3的正极上，二极管D3的负极为预留的第二信号接口，电阻R3和二极管D3正极的公共端还通过电容C3接地；所述MCU芯片U1的P1.2/XOUT引脚连接在电阻R2的一端上，电阻R2的另一端为预留的第三信号接口，电阻R2的另一端还通过电容C2接地；所述MCU芯片U1的P1.1/RST/VPP引脚连接在电阻R1的一端上，电阻R1的另一端为预留的第五信号接口，电阻R1的另一端还通过电容C1接地，所述MCU芯片U1的P1.1/RST/VPP引脚还通过电阻R8连接在所述MCU芯片U1的VDD引脚上；所述MCU芯片U1的VSS引脚接地；所述MCU芯片U1的P1.0引脚通过依次串联的电阻R4和二极管D2连接在所述三极管Q1的基极上；所述三极管Q1的基极还通过电阻R5接地，所述三极管Q1的发射极接地，所述三极管Q1的集电极连接在电阻R18的一端，电阻R18的另一端为预留的第四信号接口，所述三极管Q1的集电极还通过二极管D4接地；所述稳压芯片U2的VOUT引脚连接在所述MCU芯片U1的VDD引脚上，所述稳压芯片U2的GND引脚接地，所述稳压芯片U2的VOUT引脚与所述稳压芯片U2的GND引脚之间还连接有两个并联的电解电容C6和电容C7，所述稳压芯片U2的VIN引脚与所述稳压芯片U2的GND引脚之间连接有电解电容C5，所述稳压芯片U2的VIN引脚还通过依次串联的二极管D1、电阻R7和稳压二极管ZD1接地，电阻R7和稳压二极管ZD1的公共端还通过电解电容C4接地，电阻R7和稳压二极管ZD1的公共端还连接在电阻R的一端，电阻R的另一端为预留的电源V+接口；所述铜片设有六个，分别为铜片1‑6，铜片1接地，铜片2与预留的第二信号接口连接，铜片3与预留的第三信号接口连接，铜片4与预留的第四信号接口连接，铜片5与预留的第五信号接口连接，铜片6与预留的电源V+接口连接。...

【技术特征摘要】
1.一种雨刮控制器，其特征在于：包括MCU芯片U1、稳压芯片U2、三极管Q1和铜片；所述MCU芯片U1的P1.3/XIN引脚通过电阻R3连接在二极管D3的正极上，二极管D3的负极为预留的第二信号接口，电阻R3和二极管D3正极的公共端还通过电容C3接地；所述MCU芯片U1的P1.2/XOUT引脚连接在电阻R2的一端上，电阻R2的另一端为预留的第三信号接口，电阻R2的另一端还通过电容C2接地；所述MCU芯片U1的P1.1/RST/VPP引脚连接在电阻R1的一端上，电阻R1的另一端为预留的第五信号接口，电阻R1的另一端还通过电容C1接地，所述MCU芯片U1的P1.1/RST/VPP引脚还通过电阻R8连接在所述MCU芯片U1的VDD引脚上；所述MCU芯片U1的VSS引脚接地；所述MCU芯片U1的P1.0引脚通过依次串联的电阻R4和二极管D2连接在所述三极管Q1的基极上；所述三极管Q1的基极还通过电阻R5接地，所述三极管Q1的发射极接地，所述三极管Q1的集电极连接在电阻R18的一端，电阻R18的另一端为预留的第四信号接口，所述三极管Q1的集电极还通过二极管D4接地；所述稳压芯片U2的VOUT引脚连接在所述MCU芯片U1的VDD引脚上，所述稳压芯片U2的GND引脚接地，所述稳压芯片U2的VOUT引脚与所述稳压芯片U2的GND引脚...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨川，黄高勇，曾品群，陈强，彭虎，
申请(专利权)人：重庆德卡汽车零部件制造有限公司，
类型：新型
国别省市：重庆,50