【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】含有新型流动助剂的含石墨的聚碳酸酯组合物本专利技术涉及具有高流动能力的导热的含石墨的聚碳酸酯组合物，即其主要存在的聚合物组分是聚碳酸酯的那些组合物。本专利技术还涉及由这些组合物制成的模制品。导热聚碳酸酯组合物特别在电气和电子工业中用于热管理，例如用于LED领域中的散热器、冷却器或外壳、用于硬盘或其它大容量存储设备的线圈套或外壳、三维MID应用中的电路载体或在中构建和连接技术中用于从电子部件中除热。可通过添加导热填料，通常石墨，特别是膨胀石墨实现聚碳酸酯组合物的导热性。但是，由于对于实现重大导热性所需的石墨添加量，该组合物的熔体粘度如此之高，以致必须加入流动改进添加剂来加工该组合物。薄壁外壳部件的制造或具有更长流径的部件，特别是具有小于3毫米的壁厚度的那些的制造需要低熔体粘度，从而在部件的制造方法的过程中完全填满注射成型模具并可通过挤出法实现具有均匀壁厚度的部件。低熔体粘度在由材料实现具有较复杂构造的一体式部件，例如具有实心且较厚的基座且具有薄冷却层片/冷却翼片的冷却器（散热器）的情况下也是重要的。在通过挤出制造部件，例如管道、型材或板材中，也需要足够的流动能力，因为...
【技术保护点】
1.组合物，其包含A) 50至95重量%的芳族聚碳酸酯，B) 3至40重量%的石墨和C) 0.05重量%至5.0重量%的含有至少一种具有6至30个碳原子的链长的饱和或不饱和单羧酸和至少一种基于甘油和/或双甘油的所述单羧酸的酯的混合物。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2017.01.23 EP 17152566.01.组合物，其包含A)50至95重量%的芳族聚碳酸酯，B)3至40重量%的石墨和C)0.05重量%至5.0重量%的含有至少一种具有6至30个碳原子的链长的饱和或不饱和单羧酸和至少一种基于甘油和/或双甘油的所述单羧酸的酯的混合物。2.根据权利要求1的组合物，其包含A)62至95重量%的芳族聚碳酸酯，B)4至36重量%的石墨，C)0.2重量%至3.0重量%的含有至少一种具有6至30个碳原子的链长的饱和或不饱和单羧酸和至少一种基于甘油和/或双甘油的所述单羧酸的酯的混合物，D)0.005至0.5重量%的热稳定剂和/或酯交换稳定剂和E)0.1至30重量%的其它添加剂。3.根据权利要求1或2的组合物，其由下列组分构成：A)63至77重量%的芳族聚碳酸酯，B)20至36重量%的石墨，C)0.5重量%至2.0重量%的含有至少一种具有6至30个碳原子的链长的饱和或不饱和单羧酸和至少一种基于甘油和/或双甘油的所述单羧酸的酯的混合物，D)0.01至0.2重量%的热稳定剂和/或酯交换稳定剂和E)0.2至15重量%的其它添加剂。4.根据前述权利要求任一项的组合物，其含有25至35重量%的石墨和0.6至1.8重量%的根据组分C的混合物。...
【专利技术属性】
技术研发人员：R韦尔曼，HW霍伊尔，A布曼斯，
申请(专利权)人：科思创德国股份有限公司，
类型：发明
国别省市：德国,DE
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