电子电路基板、加速度传感器、倾斜计及惯性导航装置制造方法及图纸

一种电子电路基板、加速度传感器、倾斜计及惯性导航装置，提供即使将振荡频率相同或相近的多个振荡器装配在电子电路基板中物理性接近的位置时也能够降低噪声的接地电极结构。电子电路基板包括含有接地层的多层构造的基板，所述电子电路基板包括如下结构中的至少一种：距振荡器的信号端子最近的接地层在俯视下与信号端子重叠的区域为接地电极的非形成区域；距第一布线最近的接地层在俯视下与第一布线重叠的区域为接地电极的非形成区域，所述第一布线用于连接振荡器的信号端子与放大器的输入部；以及距第二布线最近的接地层在俯视下与第二布线重叠的区域为接地电极的非形成区域，所述第二布线用于连接振荡器的信号端子与放大器的输出部。

Electronic circuit board, accelerometer, tiltmeter and inertial navigation device

【技术实现步骤摘要】
电子电路基板、加速度传感器、倾斜计及惯性导航装置
本专利技术涉及电子电路基板等。
技术介绍
在多层化的电子电路基板中，由于电路相互接近，因此噪声对策显得尤为重要。例如，如专利文献1所记载的那样，已知有一种技术，在装配有振荡器的电子电路基板中，使用按照将称为“整面接地”或“接地整面”(以下称为“整面接地”)的广阔区域全面涂布成一面的方式的面状的接地电极，从而降低高频噪声的产生。振荡器是指通过施加电压来输出预定频率的振荡的元件或电路。专利文献1：日本特开2003-163538号公报但是，存在专利文献1的噪声对策技术未必有效的情况。例如，当在一个电子电路基板装配多个振荡器时，存在无法获得充分的效果的情况。在将振荡频率相同或相近的多个振荡器装配于物理性靠近的位置的情况下，存在如下担忧：扩大整面接地的面积等的对策反而会产生干扰噪声等从而导致噪声恶化。
技术实现思路
本专利技术是为了解决上述问题的至少一部分而完成的，能够作为以下的方式或应用例来实现。本专利技术涉及的电子电路基板的一方式包括：多层构造的基板，含有至少一层接地层；以及振荡电路，设置于所述基板，所述振荡电路包括振荡器以及电路，所述电路包括与所述振荡器的信号端子连接的放大器，所述电子电路基板包括如下第一接地电极结构：所述多层构造中，距所述信号端子最近的所述接地层在从与基板面垂直的方向观察的俯视下，与所述信号端子重叠的区域为接地电极的非形成区域。根据本专利技术，在物理性地接近振荡器的位置不形成接地电极，从而能够降低来自振荡器的输出信号经由接地电极波及到其他部位的干扰噪声。本专利技术涉及的电子电路基板的一方式包括：多层构造的基板，含有至少一层接地层；以及振荡电路，设置于所述基板，所述振荡电路包括振荡器以及电路，所述电路包括与所述振荡器的信号端子连接的放大器，所述电子电路基板包括如下第二接地电极结构：所述多层构造中，距第一布线最近的所述接地层在从与基板面垂直的方向观察的俯视下，与所述第一布线重叠的区域为接地电极的非形成区域，所述第一布线连接所述信号端子与所述放大器的输入部。根据本专利技术，在物理性地接近振荡器的位置不形成接地电极，从而能够降低来自振荡器的输出信号经由接地电极波及到其他部位的干扰噪声。本专利技术涉及的电子电路基板的一方式包括：多层构造的基板，含有至少一层接地层；以及振荡电路，设置于所述基板，所述振荡电路包括振荡器以及电路，所述电路包括与所述振荡器的信号端子连接的放大器，所述电子电路基板包括如下第三接地电极结构：所述多层构造中，距第二布线最近的所述接地层在从与基板面垂直的方向观察的俯视下，与所述第二布线重叠的区域为接地电极的非形成区域，所述第二布线连接所述信号端子与所述放大器的输出部。根据本专利技术，在物理性地接近振荡器的位置不形成接地电极，从而能够降低来自振荡器的输出信号经由接地电极波及到其他部位的干扰噪声。本专利技术涉及的电子电路基板的一方式包括：多层构造的基板，含有至少一层接地层；以及振荡电路，设置于所述基板，所述振荡电路包括振荡器以及电路，所述电路包括与所述振荡器的信号端子连接的放大器，所述电子电路基板包括如下第一接地电极结构：所述多层构造中距所述信号端子最近的所述接地层在从与基板面垂直的方向观察的俯视下，与所述信号端子重叠的区域为接地电极的非形成区域，所述电子电路基板包括如下第二接地电极结构：所述多层构造中，距第一布线最近的所述接地层在所述俯视下，与所述第一布线重叠的区域为接地电极的非形成区域，所述第一布线连接所述信号端子与所述放大器的输入部，所述电子电路基板包括如下第三接地电极结构：所述多层构造中，距第二布线最近的所述接地层在所述俯视下，与所述第二布线重叠的区域为接地电极的非形成区域，所述第二布线连接所述信号端子与所述放大器的输出部。根据本专利技术，由于具备第一接地电极结构、第二接地电极结构以及第三接地电极结构，所以与第一专利技术相比能够更有效地降低噪声。本专利技术涉及的电子电路基板的一方式为，所述多层构造中，距所述电路的焊盘最近的所述接地层在所述俯视下，与所述焊盘重叠的区域为接地电极的非形成区域。“焊盘”是指，在基板上将电子部件间连接的薄膜状布线上，用于将电子部件焊接于基板的部位。与“焊点”同义。根据本专利技术，将接地电极的非形成区域包含到与焊盘重叠的区域，从而能够进一步降低噪声。本专利技术涉及的电子电路基板的一方式为，在所述电子电路基板中，具备多个所述振荡电路，各所述振荡器的接地布线分别独立地与共同接地部连接。根据本专利技术，与第一至第三专利技术任一方相比，能够更有效地降低噪声。本专利技术涉及的电子电路基板的一方式为，在所述电子电路基板中，所述振荡电路还另外具备向所述振荡电路供应电源的调节器。根据本专利技术，还能够降低来自调节器的影响。本专利技术涉及的电子电路基板的一方式为，在所述电子电路基板中，所述振荡器是输出与预定的物理量对应的信号的物理量传感器元件。根据本专利技术，能够实现装配有能够获得与所述电子电路基板同样效果的物理量传感器的电子电路基板。本专利技术涉及的电子电路基板的一方式为，在所述电子电路基板中，所述物理量是加速度。根据本专利技术，能够实现装配有能够获得与所述电子电路基板同样效果的检测加速度的传感器的电子电路基板。本专利技术涉及的加速度传感器的一方式包括：所述电子电路基板；以及收容部，收容所述电子电路基板。根据本专利技术，能够实现能够获得与所述电子电路基板同样效果的封装化的加速度传感器，与以往相比能够提高加速度的检测精度。本专利技术涉及的倾斜计的一方式包括：所述加速度传感器；以及计算部，基于所述加速度传感器的输出信号计算倾斜角度。根据本专利技术，通过使用所述加速度传感器，与以往相比能够提高倾斜角度的检测精度。本专利技术涉及的惯性导航装置的一方式为安装于移动体的惯性导航装置，包括：所述加速度传感器；角速度传感器；以及电路部，基于所述加速度传感器的输出信号和所述角速度传感器的输出信号计算所述移动体的姿态。根据本专利技术，通过使用所述加速度传感器，与以往相比能够提高惯性导航的精度。本专利技术涉及的构造物监视装置的一方式包括：所述加速度传感器，安装于构造物；发送部，安装于所述构造物并发送所述加速度传感器的检测信号；接收部，接收来自所述发送部的发送信号；以及计算部，基于所述接收部的接收信号计算所述构造物的倾斜角度。根据本专利技术，通过使用所述加速度传感器，与以往相比能够高精度地检测构造物的倾斜角度。本专利技术涉及的移动体的一方式包括：所述加速度传感器；以及控制部，基于所述加速度传感器的检测信号来控制加速、制动以及转向中的至少一个，所述移动体基于所述加速度传感器的检测信号来切换自动驾驶的实施和不实施。根据本专利技术，通过将所述加速度传感器用于自动驾驶的控制，与以往相比能够提高自动驾驶的质量。附图说明图1是用于对第一接地电极结构进行说明的示意图。图2是用于对第二接地电极结构进行说明的示意图。图3是用于对第三接地电极结构进行说明的示意图。图4是用于对应用了第一接地电极结构、第二接地电极结构以及第三接地电极结构的全部的第一例进行说明的示意图(相当于主视图)。图5是用于对应用了第一接地电极结构、第二接地电极结构以及第三接地电极结构的全部的第一例进行说明的示意图(相当于侧视图)。图6是用于对应用了第一接地电极结构、第二接地电极结构以及第三接地电极结构的全部的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子电路基板，其特征在于，包括：多层构造的基板，含有至少一层接地层；以及振荡电路，设置于所述基板，所述振荡电路包括振荡器以及电路，所述电路包括与所述振荡器的信号端子连接的放大器，所述电子电路基板包括如下第一接地电极结构：所述多层构造中，距所述信号端子最近的所述接地层在从与基板面垂直的方向观察的俯视下，与所述信号端子重叠的区域为接地电极的非形成区域。

【技术特征摘要】
2018.02.21 JP 2018-0289301.一种电子电路基板，其特征在于，包括：多层构造的基板，含有至少一层接地层；以及振荡电路，设置于所述基板，所述振荡电路包括振荡器以及电路，所述电路包括与所述振荡器的信号端子连接的放大器，所述电子电路基板包括如下第一接地电极结构：所述多层构造中，距所述信号端子最近的所述接地层在从与基板面垂直的方向观察的俯视下，与所述信号端子重叠的区域为接地电极的非形成区域。2.一种电子电路基板，其特征在于，包括：多层构造的基板，含有至少一层接地层；以及振荡电路，设置于所述基板，所述振荡电路包括振荡器以及电路，所述电路包括与所述振荡器的信号端子连接的放大器，所述电子电路基板包括如下第二接地电极结构：所述多层构造中，距第一布线最近的所述接地层在从与基板面垂直的方向观察的俯视下，与所述第一布线重叠的区域为接地电极的非形成区域，所述第一布线连接所述信号端子与所述放大器的输入部。3.一种电子电路基板，其特征在于，包括：多层构造的基板，含有至少一层接地层；以及振荡电路，设置于所述基板，所述振荡电路包括振荡器以及电路，所述电路包括与所述振荡器的信号端子连接的放大器，所述电子电路基板包括如下第三接地电极结构：所述多层构造中，距第二布线最近的所述接地层在从与基板面垂直的方向观察的俯视下，与所述第二布线重叠的区域为接地电极的非形成区域，所述第二布线连接所述信号端子与所述放大器的输出部。4.一种电子电路基板，其特征在于，包括：多层构造的基板，含有至少一层接地层；以及振荡电路，设置于所述基板，所述振荡电路包括振荡器以及电路，所述电路包括与所述振荡器的信号端子连接的放大器，所述电子电路基板包括如下第一接地电极结构：所述多层构造中距所述信号端子最近的所述接地层在从与基板面垂直的方向观察的俯视下，与所述信号端子重叠的区域为接地电极的非形成区域，所述电子电路基板包括如下第二接地电极结构：所述多层构造中，距第一布线最近的所述接地层在所述俯视下，与所述第一布线重叠的区域为接地电极的非形成区域，...

【专利技术属性】
技术研发人员：佐藤健太，吉川泰史，
申请(专利权)人：精工爱普生株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP