粘合片制造技术

本发明专利技术提供一种粘合片，其在具有支承基材的形态中，兼顾初始的低粘合性和使用时的强粘合性。通过该申请提供的粘合片包含支承基材和层叠在上述支承基材的至少单侧的粘合剂层。上述粘合剂层的厚度为3μm以上且小于100μm。上述支承基材的厚度为30μm以上。上述粘合片中，该粘合片的弹性模量Et’[MPa]与上述支承基材的厚度Ts[mm]的关系满足下式：0.1[N·mm]

Adhesive sheet

【技术实现步骤摘要】
粘合片本申请是申请日为2017年11月20日、申请号为201780004545.1、专利技术名称为“粘合片”的申请的分案申请。
本专利技术涉及粘合片。本申请要求基于2016年11月21日申请的日本专利申请2016-226288的优先权，并将该申请的全部内容作为参照纳入本说明书中。
技术介绍
粘合片是为了通过牢固地粘接于被粘物上而将被粘物彼此粘接、或将物品固定在被粘物上而使用的。粘合片所要求的特性根据用途而各异，例如为了防止因贴错而引起的成品率降低，要求考虑了重贴(再加工性)的粘合片。即，要求在贴附初期表现出低粘合力、在使用被粘物时表现出高粘合力的粘合片。作为涉及具有这种特性的粘合片的技术文献，可列举出专利文献1～3。现有技术文献专利文献专利文献1：日本专利申请公开2014-224227号公报专利文献2：日本专利第5890596号公报专利文献3：日本专利第5951153号公报
技术实现思路
专利技术要解决的问题在专利文献1～3中，关于兼具上述的特性、即初始的低粘合性和使用时(例如构件固定时)的强粘合性的粘合片，主要从粘合剂的性质、组成的方面进行了研究。另一方面，对于具备支承所述粘合剂的支承本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种粘合片，其包含支承基材和层叠在所述支承基材的至少单侧的粘合剂层，所述粘合剂层的厚度为3μm以上且小于100μm，所述支承基材的厚度为30μm以上，所述粘合片的弹性模量Et’[MPa]与所述支承基材的厚度Ts[mm]的关系满足下式：0.1[N·mm]＜Et’×(Ts)

【技术特征摘要】
2016.11.21 JP 2016-2262881.一种粘合片，其包含支承基材和层叠在所述支承基材的至少单侧的粘合剂层，所述粘合剂层的厚度为3μm以上且小于100μm，所述支承基材的厚度为30μm以上，所述粘合片的弹性模量Et’[MPa]与所述支承基材的厚度Ts[mm]的关系满足下式：0.1[N·mm]＜Et’×(Ts)3；将所述粘合剂层贴合于不锈钢板(SUS304BA板)、然后以80℃加热5分钟后的粘合力N2为将所述粘合剂层贴合于不锈钢板(SUS304BA板)、然后在23℃放置30分钟后的粘合力N1的20倍以上。2.根据权利要求1所述的粘合片，其中，所述粘合力N1为1.0N/20mm以下，并且，所述粘合力N2为5.0N/20mm以上。3.根据权利要求1或2所述的粘合片，其中，所述粘合力N1为0.2N/20mm以上且1.0N/20mm以下。4.根据权利要求1～3中任一项...

【专利技术属性】
技术研发人员：家田博基，铃木立也，古田宪司，渡边南，仲野武史，佐佐木翔悟，
申请(专利权)人：日东电工株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP