一种应用于电子电器硅酮胶的纳米碳酸钙制备方法技术

本发明专利技术公开了一种应用于电子电器硅酮胶的纳米碳酸钙制备方法，其制备方法为在氢氧化钙悬浮液中加入晶形控制剂进行碳化，并在碳化过程中加入分散剂继续碳化至碳化完成后再进行陈化，再通过表面处理剂水溶液对陈化后的纳米碳酸钙浆料进行包覆处理，再经过滤、烘干、粉碎得本发明专利技术的应用于电子电器硅酮胶的纳米碳酸钙。本发明专利技术方法制备的纳米碳酸钙晶型呈立方体，粒径为80～100nm，比表面积大于22m

【技术实现步骤摘要】
一种应用于电子电器硅酮胶的纳米碳酸钙制备方法
本专利技术涉及一种应用于电子电器硅酮胶的纳米碳酸钙制备方法，属于纳米材料制备

技术介绍
室温硫化硅橡胶因其具有良好电绝缘和抗电弧性能，被广泛应用于电子元件、半导体材料、电子电器的粘接、密封、灌封等。硅酮密封胶是室温硫化硅橡胶的一种，是一种新型的有机硅弹性体，目前使用广泛的有脱酮肟型、脱醇型、脱醋酸型及脱羟胺型，脱醇型硅酮密封胶无腐蚀性，可用作电子电器领域的粘接剂或密封胶。脱醇型硅酮密封胶常用的填料有白炭黑、碳酸钙、硅藻土、石英粉、云母粉、二氧化钛、高岭土等。重质碳酸钙主要做增量填料，轻质碳酸钙做半补强填料但补强效果差，活性碳酸钙具有补强作用；而纳米碳酸钙能有所提高室温硫化硅橡胶的力学性能，但普通纳米钙通常有分散不好，纳米粒子团聚严重，粒子分布不均匀等问题，在硅酮胶中无法有效发挥出纳米碳酸钙所具有的性能。
技术实现思路
为解决上述问题，本专利技术提供一种应用于电子电器硅酮胶的纳米碳酸钙制备方法，具有晶型完整、粒径均匀、分散性好的特点，在硅酮密封胶中具有良好的分散性和触变性。本专利技术所采用的技术方案是：一种应用于电子电器硅酮胶的纳米碳本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种应用于电子电器硅酮胶的纳米碳酸钙制备方法，其特征在于：包括以下步骤：步骤1：将氢氧化钙浆料配制成质量浓度为90～120％的悬浮液，加入晶形控制剂，在25～40℃下通入含有二氧化碳的气体进行碳化，当碳化率达到40～65％时加入分散剂，继续碳化至PH为6.5～7.0，得晶型呈立方体的纳米碳酸钙浆料；步骤2：将表面处理剂配制成质量浓度为5～15％的水溶液，升温至60～90℃,得表面处理剂水溶液备用；步骤3：将碳化后的纳米碳酸钙浆料通过陈化设备进行陈化；步骤4：将陈化后的纳米碳酸钙浆料升温至60～90℃,加入表面处理剂水溶液进行包覆处理，处理时间为0.5～3.5h；步骤5：将表面处理后的纳米碳...

【技术特征摘要】
1.一种应用于电子电器硅酮胶的纳米碳酸钙制备方法，其特征在于：包括以下步骤：步骤1：将氢氧化钙浆料配制成质量浓度为90～120％的悬浮液，加入晶形控制剂，在25～40℃下通入含有二氧化碳的气体进行碳化，当碳化率达到40～65％时加入分散剂，继续碳化至PH为6.5～7.0，得晶型呈立方体的纳米碳酸钙浆料；步骤2：将表面处理剂配制成质量浓度为5～15％的水溶液，升温至60～90℃,得表面处理剂水溶液备用；步骤3：将碳化后的纳米碳酸钙浆料通过陈化设备进行陈化；步骤4：将陈化后的纳米碳酸钙浆料升温至60～90℃,加入表面处理剂水溶液进行包覆处理，处理时间为0.5～3.5h；步骤5：将表面处理后的纳米碳酸钙浆料过滤至含水量小于60％后将滤饼在10...

【专利技术属性】
技术研发人员：钟腾松，蒋旭华，
申请(专利权)人：宣城新威华化工科技有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽,34