一种板边金属化孔或金属化边的多电极电路板制造技术

本发明专利技术公开了一种板边金属化孔或金属化边的多电极电路板，包括芯板；所述芯板的数量为N，N不小于2；所述芯板的侧边边缘处设有电极安装接触部；相邻两芯板之间设有绝缘介质层。本发明专利技术结构巧妙，由于每两层相邻的芯板之间通过绝缘介质层进行绝缘隔离，使得每层芯板板边的电极安装接触部可以作为不同电极与元件进行连接，增加电路板板边的电极数量，能够应用于LED等具多电极元件的装置上。

A Multi-Electrode Circuit Board with Metallized Holes or Metallized Edges

【技术实现步骤摘要】
一种板边金属化孔或金属化边的多电极电路板
本专利技术涉LED电路板领域，尤其及一种板边金属化孔或金属化边的多电极电路板。
技术介绍
PCB(PrintedCircuitBoard)是电子工业的重要部件之一，是电子元器件的支撑体，电气连接的载体。伴随着电子类产品功能增多及体积的减小，促使PCB不断向多样化、高密度化、小型化方向发展。针对一些设计需要，需在PCB的板边制作金属化半孔。目前，常规的电路板是将电路板侧面进行金属化，在制作出贯通上下端面的金属化半孔，这种结构的电路板只具有一组电极，无法应用于具有大量电连接元件的LED领域。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种板边金属化孔或金属化边的多电极电路板。实现本专利技术目的的技术方案是：一种板边金属化孔或金属化边的多电极电路板，包括芯板；所述芯板的数量为N，N不小于2；所述芯板的侧边边缘处设有电极安装接触部；每相邻两芯板之间设有绝缘介质层。优选的技术方案是，所述电极安装接触部包括板边槽孔，以及设置在板边槽孔内壁上的金属层。所述芯板的上端面和下两端面上均设有位于电极安装接触部的板边槽孔边缘的铜箔；所述铜箔与芯板的内层线路和板边槽孔的金属层连接。另一种优选的技术方案是，所述电极安装接触部包括设置在芯板侧面上的金属层。所述每层芯板的板边槽孔的垂直位置相对应。所述芯板的电极安装接触部设有复数个。采用了上述技术方案，本专利技术具有以下的有益效果：本专利技术结构巧妙，由于每相邻两芯板之间通过绝缘介质层进行绝缘隔离，使得相邻的两层芯板的电极安装接触部可以作为不同电极与用电元件进行连接，增加电路板的电极数量，能够应用于LED等具有大量电连接元件的装置上。附图说明图1为本专利技术的实施例一的结构示意图。附图中的标号为：芯板1、绝缘介质层2、电极安装接触部3。具体实施方式实施例一参照图1，本实施例的板边金属化孔或金属化边的多电极电路板，包括芯板1，芯板1的数量为N，N不小于2，优选的，N为4。每层芯板1的侧边边缘均设有电极安装接触部3。每相邻两芯板1之间至少具有一层绝缘介质层2。优选的，在每两层相邻的芯板1之间绝缘介质层2的为一层。芯板1的电极安装接触部3包括板边槽孔，以及设置在板边槽孔的内壁上的金属层。芯板1上下两端面上均设有位于电极安装接触部3的板边槽孔边缘的铜箔。铜箔与芯板1的内层线路和板边槽孔的金属层连接。由于每两层相邻的芯板1之间通过绝缘介质层2进行绝缘隔离，使得相邻的两层芯板1的电极安装接触部3可以作为一组正负极与电连接元件进行连接，增加电路板的电极数量。每层芯板1的板边槽孔的垂直位置相对应。实施例二本实施例与实施例一基本相同，不同之处在于：电极安装接触部3包括设置在芯板1侧面上的金属层。实施例三本实施例与实施例一基本相同，不同之处在于：芯板1的电极安装接触部3设有复数个。使用本专利技术，由于每两层相邻的芯板之间通过绝缘介质层进行绝缘隔离，使得相邻的两层芯板的电极安装接触部可以作为一组正负极与用电元件进行连接，增加电路板的电极数量，有效解决常规线路板无法应用于LED等具有大量电连接元件的装置上。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种板边金属化孔或金属化边的多电极电路板，其特征在于：包括芯板(1)；所述芯板(1)的数量为N，N不小于2；所述芯板(1)的侧边边缘处设有电极安装接触部(3)；每相邻两芯板(1)之间设有绝缘介质层(2)。

【技术特征摘要】
1.一种板边金属化孔或金属化边的多电极电路板，其特征在于：包括芯板(1)；所述芯板(1)的数量为N，N不小于2；所述芯板(1)的侧边边缘处设有电极安装接触部(3)；每相邻两芯板(1)之间设有绝缘介质层(2)。2.根据权利要求1所述的板边金属化孔或金属化边的多电极电路板，其特征在于：所述电极安装接触部(3)包括板边槽孔，以及设置在板边槽孔内壁上的金属层。3.根据权利要求2所述的板边金属化孔或金属化边的多电极电路板，其特征在于：所述芯板(1)的上端面和下两端面上均设有位于...

【专利技术属性】
技术研发人员：游定国，梁涛，
申请(专利权)人：湖南好易佳电路板有限公司，
类型：发明
国别省市：湖南,43