软性显示装置及其制造方法制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种软性显示装置及其制造方法，制造软性显示装置的方法包含：在驱动基板上形成集成电路晶片、软性印刷电路板及前面板；在前面板及软性印刷电路板上贴附前保护层，使得前保护层接触前面板，其中前保护层具有第一开口对应集成电路晶片；以及填充第二胶体至第一开口中并覆盖集成电路晶片的上表面、侧表面或其组合。另提供一种软性显示装置。由于不使用光学等级的胶片，所以不会增加软性显示装置的总厚度，也不会发生因贴合光学等级的胶片而产生的负面影响。

Soft Display Device and Its Manufacturing Method

【技术实现步骤摘要】
软性显示装置及其制造方法
本专利技术是有关于一种软性显示装置及其制造方法。
技术介绍
现有的软性显示装置中，通常是将光学等级的胶片贴合在前面板和集成电路晶片上，以填补前面板与集成电路晶片之间的高度差，但如此会导致软性显示装置的总厚度增加。此外，在贴合光学等级的胶片时，容易因高度差而形成气条，除了影响外观之外，还有可能因水气渗入而导致显示不均匀的现象(Mura)发生。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种软性显示装置及其制造方法。在不使用光学等级的胶片的情况下，将前保护层直接贴附在前面板上，且前保护层具有开口对应集成电路晶片，然后再填充胶体至开口中并覆盖集成电路晶片的上表面、侧表面或其组合。如此一来，不会增加软性显示装置的总厚度，也不会发生因贴合光学等级的胶片而产生的负面影响。本专利技术提供一种制造软性显示装置的方法，包含：在驱动基板上形成集成电路晶片、软性印刷电路板及前面板；在前面板及软性印刷电路板上贴附前保护层，使得前保护层接触前面板，其中前保护层具有第一开口对应集成电路晶片；以及填充第二胶体至第一开口中并覆盖集成电路晶片的上表面、侧表面或其组合。根据本专利技术的多个实施例，方法还包含：在前面板及软性印刷电路板上贴附前保护层步骤之前，填充第一胶体围绕集成电路晶片。根据本专利技术的多个实施例，填充第二胶体至第一开口中并覆盖集成电路晶片步骤还包含：填充第二胶体至介于前保护层与软性印刷电路板之间的空间内，此空间连通第一开口。根据本专利技术的多个实施例，方法还包含：填充第二胶体至第一开口中并覆盖集成电路晶片步骤之前，形成间隙物大致对准前保护层的角落，并且填充第二胶体至第一开口中并覆盖集成电路晶片步骤还包含填充第二胶体接触间隙物。根据本专利技术的多个实施例，方法还包含：在驱动基板的与前面板相反的另一表面上贴附背保护层，且在背保护层与驱动基板之间填充第三胶体。本专利技术另提供一种软性显示装置，包含：驱动基板；前面板、集成电路晶片及软性印刷电路板，位于驱动基板上；前保护层，位于前面板及软性印刷电路板上，并接触前面板，其中前保护层具有第一开口对应集成电路晶片；第二胶体，位于第一开口中并覆盖集成电路晶片。根据本专利技术的多个实施例，软性显示装置还包含：第一胶体位于第一开口下方，并围绕集成电路晶片。根据本专利技术的多个实施例，第二胶体还位于前保护层与软性印刷电路板之间。根据本专利技术的多个实施例，前保护层还具有第二开口对准驱动基板的一部分、软性印刷电路板的一部分或其组合，并且第二胶体还位于第二开口中。根据本专利技术的多个实施例，第一开口的尺寸大于集成电路晶片的尺寸。根据本专利技术的多个实施例，软性显示装置还包含：间隙物，位于前保护层的边缘与驱动基板的边缘之间。与现有技术相比，本专利技术具有不会增加软性显示装置的总厚度，也不会发生因贴合光学等级的胶片而产生负面影响的有益效果。附图说明为让本专利技术的上述和其他目的、特征、优点与实施例能更明显易懂，结合附图说明如下：图1绘示根据本专利技术多个实施例的一种软性显示装置的制造阶段的立体示意图。图2绘示根据本专利技术多个实施例的一种软性显示装置的俯视简化示意图。图3A至图3D绘示根据本专利技术多个实施例的沿图2中线段3-3’的软性显示装置在各制造阶段的剖面示意图。图4A至图4B绘示根据本专利技术多个实施例的沿图2中线段4-4’的软性显示装置在各制造阶段的剖面示意图。图5A至图5B绘示根据本专利技术多个实施例的沿图2中线段5-5’的软性显示装置在各制造阶段的剖面示意图。图6A至图6B绘示根据本专利技术多个实施例的沿图2中线段6-6’的软性显示装置在各制造阶段的剖面示意图。具体实施方式以下提供本专利技术的多种不同的实施例或实例，以实现所提供的标的的不同技术特征。下述具体实例的元件和设计用以简化本专利技术。当然，这些仅为示例，而非用以限定本专利技术。举例而言，说明书中揭示形成第一特征结构于第二特征结构的上方，其包括第一特征结构与第二特征结构形成而直接接触的实施例，也包括在第一特征结构与第二特征结构之间另有其他特征结构的实施例，亦即，第一特征结构与第二特征结构并非直接接触。此外，本专利技术在各个实例中可能用到重复的参考符号及/或用字。这些重复符号或用字是为了简化与清晰的目的，并非用以限定各个实施例及/或所述结构之间的关系。另外，空间相对用语，如“下”、“上”等，是用以方便描述一个元件或特征与其他元件或特征在附图中的相对关系。这些空间相对用语旨在包含除了附图中所示的方位以外，装置在使用或操作时的不同方位。装置可被另外定位(例如旋转90度或其他方位)，而本文所使用的空间相对叙述也可相对应地进行解释。本专利技术提供一种软性显示装置的制造方法。图1绘示根据本专利技术多个实施例的一种软性显示装置的制造阶段的立体示意图。图2绘示根据本专利技术多个实施例的一种软性显示装置的俯视简化示意图。图3A至图3D绘示根据本专利技术多个实施例的沿图2中线段3-3’的软性显示装置在各制造阶段的剖面示意图。如图1及图3A所示，形成集成电路晶片120、软性印刷电路板130及前面板140于驱动基板110上。在一些实施例中，先设置集成电路晶片120及软性印刷电路板130于驱动基板110上，然后再设置前面板140于驱动基板110上。在一些实施例中，驱动基板110具有显示区及非显示区，集成电路晶片120及软性印刷电路板130设置于驱动基板110的非显示区上，前面板140设置于驱动基板110的显示区上。在一些实施例中，驱动基板110为薄膜晶体管阵列基板。在一些实施例中，驱动基板110包含软性基板及驱动电路位于其上方。在一些实施例中，软性基板包含聚酰亚胺(Polyimide)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PolyethyleneTerephthalate,PET)、聚萘二甲酸乙二酯(PolyethyleneNaphthalate,PEN)或聚甲基丙烯酸甲酯(Polymethacrylate,PMMA)。在一些实施例中，如图3A所示，驱动基板110下方有刚性基板108。在一些实施例中，刚性基板108例如为玻璃基板、石英基板或硬质塑胶基板。在一些实施例中，前面板140包含电泳显示层(图未示)及驱动电极层(图未示)位于电泳显示层的上方；在另一实施例中，前面板140可以是包含有机电激发光显示层。在一些实施例中，如图3A及图3B所示，在形成集成电路晶片120、软性印刷电路板130及前面板140于驱动基板110上之后，移除刚性基板108。在一些实施例中，如图3A及图3C所示，在移除刚性基板108之前，填充第一胶体162围绕集成电路晶片120，以使移除刚性基板108后的结构具有足够的支撑性。在一些实施例中，如图3C所示，第一胶体162进一步覆盖软性印刷电路板130的一部分。在填充第一胶体162后，进行固化工艺，例如热固化工艺或紫外线固化工艺。在一些实施例中，第一胶体162为防水胶，其在室温下具有流动性。在一些实施例中，第一胶体162为硅基(silicon-based)或环氧基(epoxy-based)胶体。在一些实施例中，如图3B及图3D所示，在驱动基板110的下表面上依序贴附胶层170及背保护层180，然后填充胶体190围绕胶层170的边缘及背保护层180的边缘。在一些实施例中，胶层170为光学等级的胶层。在一些实施例中，背保护层180的材质为聚本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种制造软性显示装置的方法，其特征在于，包含：在驱动基板上形成集成电路晶片、软性印刷电路板及前面板；在所述前面板及所述软性印刷电路板上贴附前保护层，使得所述前保护层接触所述前面板，其中所述前保护层具有第一开口对应所述集成电路晶片；以及填充第二胶体至所述第一开口中并覆盖所述集成电路晶片的上表面、侧表面或其组合。

【技术特征摘要】
1.一种制造软性显示装置的方法，其特征在于，包含：在驱动基板上形成集成电路晶片、软性印刷电路板及前面板；在所述前面板及所述软性印刷电路板上贴附前保护层，使得所述前保护层接触所述前面板，其中所述前保护层具有第一开口对应所述集成电路晶片；以及填充第二胶体至所述第一开口中并覆盖所述集成电路晶片的上表面、侧表面或其组合。2.如权利要求1所述的制造软性显示装置的方法，其特征在于，还包含：在所述前面板及所述软性印刷电路板上贴附所述前保护层的步骤之前，填充第一胶体围绕所述集成电路晶片。3.如权利要求1所述的制造软性显示装置的方法，其特征在于，填充所述第二胶体至所述第一开口中并覆盖所述集成电路晶片的步骤还包含：填充所述第二胶体至介于所述前保护层与所述软性印刷电路板之间的空间内，所述空间连通所述第一开口。4.如权利要求1所述的制造软性显示装置的方法，其特征在于，还包含：填充所述第二胶体至所述第一开口中并覆盖所述集成电路晶片的步骤之前，形成间隙物大致对准所述前保护层的角落，并且填充所述第二胶体至所述第一开口中并覆盖所述集成电路晶片的步骤还包含：填充所述第二胶体接触所述间隙物。5.如权利要求1所述的制造软性显示装置...

【专利技术属性】
技术研发人员：栾大年，吴淇铭，林宗进，
申请(专利权)人：元太科技工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾,71