柔性模组及其电子设备制造技术

本实用新型专利技术公开了一种柔性模组及其电子设备。柔性模组包括柔性基板以及设置在所述柔性基板上的功能层，所述柔性基板包括第一区域和与所述第一区域连接设置的第二区域，所述第一区域设置在所述柔性基板的一侧。柔性模组还包括补强层，所述补强层通过粘胶粘结在所述柔性基板上并设置在与所述第一区域相对的另一侧，所述柔性基板的第一区域用于所述功能层与功能元件进行热压接合。通过在柔性模组的柔性基板的一侧通过粘胶设置补强层，该补强层可以增强柔性模组的强度，解决了柔性模组上的功能层与功能元件热压失效的问题。

Flexible Module and Its Electronic Equipment

【技术实现步骤摘要】
柔性模组及其电子设备
本技术涉及显示
，尤其涉及一种柔性模组及其电子设备。
技术介绍
柔性电子设备由于其具弯折特性、便于携带，现受到越来越多的关注。现有的柔性电子设备，例如柔性显示模组的基板在受热、受压作用下，容易产生变形。比如，柔性基板在热压过程中，容易引起变形，导致柔性基板上的电子器件在绑定区处与功能元件无法有效的连接，甚至错位，影响产品功能稳定性。
技术实现思路
有鉴于此，本技术提供一种不易变形、功能稳定性高的柔性模组及其电子设备。本技术提供的柔性模组，包括柔性基板以及设置在所述柔性基板上的功能层，所述柔性基板包括第一区域和与所述第一区域连接设置的第二区域，所述第一区域设置在所述柔性基板的一侧。所述柔性模组还包括补强层，所述补强层通过粘胶粘结在所述柔性基板上并设置在与所述第一区域相对的另一侧，所述柔性基板的第一区域用于所述功能层与功能元件进行热压接合。优选的，所述粘胶为在第一条件下与所述柔性基板之间粘性减弱的胶层。优选的，所述第一条件包括紫外光照射、红外光照射、激光照射、施加电场、施加力场、施加磁场、低温及加热的其中至少一种。优选的，所述补强层的热膨胀系数小于所述柔性基板的热膨胀系数。优选的，所述补强层在所述第一区域的正投影覆盖所述第一区域。优选的，所述补强层的材料包括环氧树脂或金属。优选的，所述柔性模组还包括设置在所述功能层引出端的多个引脚，所述引脚通过导电胶与功能元件进行热压接合。优选的，所述柔性基板上设有多个对位标记，所述对位标记用于所述功能层与所述功能元件进行对位，所述对位标记与所述第一区域位于所述柔性基板的同侧。优选的，所述功能层包括触控功能层或显示功能层。优选的，所述功能层包括铜箔或集成电路。本技术提供的电子设备包括上述任一所述的柔性模组。本技术提供的柔性模组及其电子设备，由于在柔性基板的一侧通过粘胶设置补强层，该补强层可以增强柔性模组的整体强度，减小了柔性模组热压区域的遇热膨胀量，解决了柔性模组上的功能层与功能元件热压失效的问题。本技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本技术的实践了解到。附图说明本技术的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施方式的描述中将变得明显和容易理解，其中：图1是本技术实施方式的柔性模组的平面示意图；图2是本技术实施方式的柔性模组的立体结构示意图；图3是本技术实施方式的两个柔性模组在热压过程中的示意图；图4是又一实施方式的两个柔性模组在热压过程中的示意图。主要元件符号说明：柔性模组10；第一区域111：第二区域115；对位标记112；粘胶113；引脚114；柔性基板11；补强层12；导电胶13；功能层14；压头30；覆晶薄膜300。具体实施方式下面详细描述本技术的实施方式，所述实施方式的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施方式是示例性的，仅用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制。在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接或可以相互通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。在本技术中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接连接，也可以包括第一和第二特征不是直接连接而是通过它们之间的另外的特征连接。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。下文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本技术的不同结构。为了简化本技术的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然，它们仅仅为示例，并且目的不在于限制本技术。此外，本技术可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母，这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的关系。此外，本技术提供了的各种特定的工艺和材料的例子，但是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的应用和/或其他材料的使用。请参阅图1和图2，本技术实施方式的柔性模组10包括柔性基板11以及设置在所述柔性基板11上的功能层14，柔性基板11包括第一区域111和与第一区域111连接设置的第二区域115。第一区域111设置在柔性基板11的一侧。在本实施例中，柔性基板11可为选自聚对苯二甲酸乙二酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚酰亚胺、聚醚砜树脂、聚乙烯、聚苯烯、聚碳酸酯、聚氨酯或者硅橡胶中的任一种或多种。但是本申请的柔性基板11的材料不限于上述高分子材料。柔性模组10还包括补强层12，补强层12通过粘胶113粘接在柔性基板11上并设置在与第一区域111相对的另一侧，也就是说，补强层12与第一区域111相对设置。柔性模组10的第一区域111用于与功能元件进行热压接合。可以理解的是，第一区域111为热压区域。本实施方式中，补强层12通过粘胶113设置于柔性基板11的下方。粘胶113为在第一条件下能够与柔性基板11之间粘性减弱的胶层。也就是说，在第一条件下，柔性基板11与补强层12之间的粘胶113的粘性减弱，如此，补强层12能够轻松地从柔性基板11上剥离下来，并且不会残留残胶，不仅省去了清理残胶的麻烦，还能防止出现残胶污染柔性基板11的情况。其中，第一条件包括紫外光照射、红外光照射、激光照射、施加电场、施加力场、施加磁场、低温及加热的其中至少一种。并且，在柔性模组10与功能元件热压完后，由于粘胶113能在特定条件下失去粘性，进而补强层12可以从柔性模组10上剥离，避免了后续制程中需要改变设备的相应尺寸，降低了生产成本。此外，补强层13在一定程度上可以对柔性基板11起到支撑作用，增强了柔性模组10的整体强度，避免柔性模组10发生破损，提高柔性模组10后续制程的切割良率。进一步地，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种柔性模组，包括柔性基板以及设置在所述柔性基板上的功能层，所述柔性基板包括第一区域和与所述第一区域连接设置的第二区域，所述第一区域设置在所述柔性基板的一侧，其特征在于，所述柔性模组还包括补强层，所述补强层通过粘胶粘结在所述柔性基板上并设置在与所述第一区域相对的另一侧，所述柔性基板的第一区域用于所述功能层与功能元件进行热压接合。

【技术特征摘要】
1.一种柔性模组，包括柔性基板以及设置在所述柔性基板上的功能层，所述柔性基板包括第一区域和与所述第一区域连接设置的第二区域，所述第一区域设置在所述柔性基板的一侧，其特征在于，所述柔性模组还包括补强层，所述补强层通过粘胶粘结在所述柔性基板上并设置在与所述第一区域相对的另一侧，所述柔性基板的第一区域用于所述功能层与功能元件进行热压接合。2.如权利要求1所述的柔性模组，其特征在于，所述粘胶为在第一条件下与所述柔性基板之间粘性减弱的胶层。3.如权利要求2所述的柔性模组，其特征在于，所述第一条件包括紫外光照射、红外光照射、激光照射、施加电场、施加力场、施加磁场、低温及加热的其中至少一种。4.如权利要求1所述的柔性模组，其特征在于，所述补强层的热膨胀系数小于所述柔性基板的热膨胀系数。5...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈洁，
申请(专利权)人：深圳市柔宇科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44