摄像模组及电子设备制造技术

本实用新型专利技术涉及一种摄像模组及电子设备，该摄像模组包括发射单元，发射单元包括电路板、发光芯片以及光罩，电路板包括相背的第一表面以及第二表面，发光芯片设于电路板的第一表面且与电路板电连接，光罩设于发光芯片的发光路径，光罩具有透光部，光罩用于将发光芯片发出的光束经过光罩的透光部转换形成结构光，结构光投射于被测物表面并于被测物表面形成变形结构光；接收单元，接收单元包括第一接收单元以及第二接收单元，第一接收单元和第二接收单元分别用于接收由被测物表面反射回来的变形结构光。本实用新型专利技术的光罩结构简单，加工容易，并且成本低廉，从而能够降低包括光罩的摄像模组的生产成本。

Camera module and electronic equipment

【技术实现步骤摘要】
摄像模组及电子设备
本技术涉及3D成像
，特别是涉及一种摄像模组及电子设备。
技术介绍
结构光测量是一种非接触、主动式的光学测量方法。其基本原理是通过结构光发射单元将结构光投射到物体表面，经过物体表面的深度信息调制之后发生畸变，再由结构光接收单元采集变形图案，通过解码确定唯一的编码值。若确定了结构光发射单元和结构光接收单元之间的位置关系，则可以利用三角法原理解得物体表面的三维深度信息。现有的双目结构光成像系统(包括一个发射单元和两个接收单元)中的发射单元一般包括发光芯片以及结构光元件(例如：DOE衍射光学元件或DMD数字微镜器件)，发光芯片发出光束通过具有特殊光学参数的结构光元件形成特定形状的结构光。然而，现有的结构光元件成本较高、加工复杂，使得双目结构光成像系统的生产成本较高。
技术实现思路
基于此，有必要针对现有双目结构光成像系统生产成本较高的问题，提供一种摄像模组及电子设备。一种摄像模组，其特征在于，包括：发射单元，所述发射单元包括电路板、发光芯片以及光罩，所述电路板包括相背的第一表面以及第二表面，所述发光芯片设于所述电路板的第一表面且与所述电路板电连接，所述光罩设于所述发光芯片的发光路径，所述光罩具有透光部，所述光罩用于将所述发光芯片发出的光束经过所述光罩的透光部转换形成结构光，所述结构光投射于被测物表面并于被测物表面形成变形结构光；以及接收单元，所述接收单元包括第一接收单元以及第二接收单元，所述第一接收单元和所述第二接收单元分别用于接收由被测物表面反射回来的所述变形结构光。在上述摄像模组中，光罩的表面可以形成均匀分布的透光部，发光芯片发出光束经过该光罩的透光部之后能够形成用于照射被测物表面的结构光，相比传统用于形成结构光的结构光元件(例如：DOE衍射光学元件或DMD数字微镜器件)，光罩结构简单，加工容易，并且成本低廉，从而能够降低包括光罩的发射单元的生产成本，进而降低摄像模组的生产成本。在其中一个实施例中，所述光罩包括多个第一透光单元与多个第二透光单元，相邻两个第一透光单元通过第二透光单元连接，所述第一透光单元包括多个均匀排布的第一透光部，所述第二透光单元包括多个均匀排布的第二透光部，所述第二透光部与所述第一透光部具有不同的形状或具有不同的尺寸，所述发光芯片发出的所述光束经过所述光罩的透光部后形成结构光。如此，多个第二透光部排布形成的第二透光单元能够将多个第一透光部排布形成的多个第一透光单元分隔开来，光束透过光罩形成的结构光具有多个检测区域，多个检测区域对应多个第一透光单元，当被测物结构复杂，特征点较多时，系统终端可以通过算法计算检测区域边界的结构光(也即透过第二透光单元形成的结构光)，从而可以根据用户使用需要将不同检测区域所对应的被测物的特征点单独脱离提取出来。在其中一个实施例中，所述发射单元还包括支架，所述支架环绕所述发光芯片设于所述第一表面，所述支架的一端面开设有第一容置槽，所述光罩容置于所述第一容置槽内。如此，支架能够密封并保护支架内的发光芯片不受外界干扰，且光罩容置于第一容置槽内能够增强光罩安装后的稳定性，提高光束透过光罩后生成的结构光的质量。在其中一个实施例中，所述光罩的第一透光部和所述光罩的第二透光部的形状为圆形、矩形、三角形、多边形中的一种或多种。如此，由发光芯片发出的光束经过光罩后能够形成对应以下图形的结构光：圆形光斑、矩形光斑、三角形光斑、多边形光斑。在其中一个实施例中，所述支架远离所述光罩的另一端开设有与所述第一容置槽连通的第二容置槽，所述发射单元还包括扩束器，所述扩束器容置于所述第二容置槽内。如此，扩束器能够对发光芯片发出的光束进行扩束，从而增大发射单元所发射的结构光在被测物表面的投影面积。在其中一个实施例中，所述发射单元还包括镜头组件，所述镜头组件设于所述支架远离所述电路板的一端。如此，透过镜头组件的结构光能够聚焦到被测物的表面。在其中一个实施例中，所述发射单元还包括散热片，所述散热片与所述电路板的第二表面连接。如此，散热片能够及时有效地转移发光芯片和电路板工作时产生的热量，并维持发光芯片和电路板的正常工作。在其中一个实施例中，所述发光芯片为垂直腔面发射激光器或发光二极管。如此，可以满足不同环境下的3D识别。在其中一个实施例中，所述第一接收单元和所述第二接收单元皆包括第一滤波片，所述第一滤波片用于过滤由被测物表面反射回来的所述变形结构光中夹杂的环境光。如此，能够提高第一接收单元和第二接收单元的成像精度。在其中一个实施例中，所述接收单元还包括第三接收单元，所述第三接收单元用于接收由被测物表面反射回来的可见光信息或红外热场信息。如此，可以获得被测物的彩图信息以及红外热图信息。在其中一个实施例中，所述第三接收单元还包括第二滤波片，当所述第三接收单元用于接收由被测物表面反射回来的可见光信息时，所述第二滤波片为用于过滤红外光的红外截止滤波片；当所述第三接收单元用于接收由被测物表面反射回来的红外热场信息时，所述第二滤波片为用于使被测物释放的红外光通过的窄带通滤波片。如此，能够提高第二接收单元的成像精度。在其中一个实施例中，所述摄像模组还包括控制单元，所述控制单元与所述发光芯片信号连接，以控制所述发光芯片发射光束，所述控制单元分别与所述第一接收单元、所述第二接收单元以及所述第三接收单元信号连接，以将所述第一接收单元采集的信息、所述第二接收单元采集的信息以及所述第三接收单元采集的信息进行合成。如此，能够得到具备3D信息的彩色图片或热场图片。同时，本技术还提供一种电子设备，包括：本体；以及上述摄像模组，所述摄像模组设于所述本体内。如此，相比传统用于形成结构光的结构光元件(例如：DOE衍射光学元件或DMD数字微镜器件)，上述电子设备内的发射单元的光罩结构简单，加工容易，并且成本低廉，从而能够降低生产成本。附图说明图1为本技术一实施例的摄像模组的结构示意图；图2为图1中发射单元的结构示意图；图3为图2中光罩的结构示意图。具体实施方式为使本技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本技术的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本技术。但是本技术能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本技术内涵的情况下做类似改进，因此本技术不受下面公开的具体实施的限制。需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体地实施例的目的，不是旨在于限制本技术。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。如图1所示，本技术一实施例提供的摄像模组10，该摄像模组10应用于电子设备上。具体地，在本实施例中，电子设备包括本体以及设于本体内的摄像模组10。更具体地，在本实施例中，电子设备为智能手机、笔记本电脑、平板电脑、便携式电话机、视频电话、数码静物相机、本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种摄像模组，其特征在于，包括：发射单元，所述发射单元包括电路板、发光芯片以及光罩，所述电路板包括相背的第一表面以及第二表面，所述发光芯片设于所述电路板的第一表面且与所述电路板电连接，所述光罩设于所述发光芯片的发光路径，所述光罩具有透光部，所述光罩用于将所述发光芯片发出的光束经过所述光罩的透光部转换形成结构光，所述结构光投射于被测物表面并于被测物表面反射形成变形结构光；以及接收单元，所述接收单元包括第一接收单元以及第二接收单元，所述第一接收单元和所述第二接收单元分别用于接收由被测物表面反射回来的所述变形结构光。

【技术特征摘要】
1.一种摄像模组，其特征在于，包括：发射单元，所述发射单元包括电路板、发光芯片以及光罩，所述电路板包括相背的第一表面以及第二表面，所述发光芯片设于所述电路板的第一表面且与所述电路板电连接，所述光罩设于所述发光芯片的发光路径，所述光罩具有透光部，所述光罩用于将所述发光芯片发出的光束经过所述光罩的透光部转换形成结构光，所述结构光投射于被测物表面并于被测物表面反射形成变形结构光；以及接收单元，所述接收单元包括第一接收单元以及第二接收单元，所述第一接收单元和所述第二接收单元分别用于接收由被测物表面反射回来的所述变形结构光。2.根据权利要求1所述的摄像模组，其特征在于，所述光罩包括多个第一透光单元与多个第二透光单元，相邻两个第一透光单元通过第二透光单元连接，所述第一透光单元包括多个均匀排布的第一透光部，所述第二透光单元包括多个均匀排布的第二透光部，所述第一透光部和所述第二透光部形成所述光罩的所述透光部，所述第二透光部与所述第一透光部具有不同的形状或具有不同的尺寸，所述发光芯片发出的所述光束经过所述光罩的透光部后形成结构光。3.根据权利要求1所述的摄像模组，其特征在于，所述发射单元还包括支架，所述支架环绕所述发光芯片设于所述第一表面，所述支架的一端面开设有第一容置槽，所述光罩容置于所述第一容置槽内。4.根据权利要求2所述的摄像模组，其特征在于，所述光罩的第一透光部和所述光罩的第二透光部的形状为圆形、矩形、三角形、多边形中的一种或多种。5.根据权利要求3所述的摄像模组，其特征在于，所述支架远离所述光罩的另一端开设有与所述第一容置槽连通的第二容置槽，所述发射单...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈华，田世安，
申请(专利权)人：南昌欧菲生物识别技术有限公司，
类型：新型
国别省市：江西,36