一种超声波传感器制造技术

本实用新型专利技术涉及一种超声波传感器。包括：底壳，底壳的上端开口、下端封闭，底部固定有塑胶片，塑胶片的上方依次设有压电陶瓷片和吸音棉；还包括上壳，上壳呈筒状，上壳的下端套接于底壳外且与底壳过盈配合，上壳底部设有内圆环，内圆环搭接有背衬，背衬中部设有两个接线筒，其上端和下端均伸出背衬，压电陶瓷片的两个信号端分别通过信号线与两个接线筒的下端连接，上壳填充有灌封胶，且灌封胶内设有PCB板，PCB板通过信号线与两个接线筒的上端连接，PCB板对外引出两根信号线。本实用新型专利技术将壳体分为可拆分的上壳和底壳，同时压电陶瓷片和PCB板的连接通过接线筒中间过渡完成，使得该两部分可分开检测，同时可以更换，方便检测和维修。

An ultrasonic sensor

【技术实现步骤摘要】
一种超声波传感器
本技术涉及一种传感器
，具体涉及一种超声波传感器。
技术介绍
随着工业的发展，超声波传感技术广泛应用在各行各业中；超声波传感器常备用来测距，用于判断障碍物的距离；并广泛应用于目前的倒车雷达辅助系统，目前超声波传感器在设计时，如图1所示，将压电陶瓷片2粘接在铝壳内1，压电陶瓷片2负极与铝壳1连接，吸音棉3填充在铝壳1的内腔，置于压电陶瓷片2上，灌封胶4将整个铝壳1的内腔填充，内腔内设置有PCB板7，压电陶瓷片2的正极与PCB板7的正极通过信号线5连接，PCB板7的负极通过负极信号线6插接在接地孔8内，通过银膏9将负极信号线6与铝壳1连接；PCB板连接有对外通讯的外接信号线10以及接头11；由于PCB板7以及负极信号线等完全被密封在灌封胶4内，当出现故障时，不容易观察和发现；尤其是长时间使用后，由于银膏9和铝壳1的热胀率不同，在经历温差较大的地方时，其之间容易产生内应力导致脱落，电接触不良。
技术实现思路
本技术的目的在于针对现有技术的不足，提供一种超声波传感器，该超声波传感器可靠性高，且方便进行检测。一种超声波传感器，包括：底壳，底壳的上端开口、下端封闭，底壳的底部固定有塑胶片，塑胶片的上方依次设有压电陶瓷片和吸音棉；还包括上壳，上壳呈筒状，上壳的下端套接于底壳外且与底壳过盈配合，所述上壳底部设有内圆环，内圆环搭接有背衬，所述背衬中部设有两个接线筒，接线筒的上端和下端均伸出背衬，所述压电陶瓷片的两个信号端分别通过信号线与两个接线筒的下端连接，所述上壳填充有灌封胶，且灌封胶内设有PCB板，PCB板通过信号线与两个接线筒的上端连接，PCB板对外引出两根信号线。优选地，接线筒内部设有两片相对设置的弧形弹片，弧形弹片的中部凸起；当信号线插入接线筒时，信号线与弧形弹片相抵，弧形弹片发生形变且将信号线夹持。进一步地，所述底壳的上端外侧设有若干的定位凸点，所述上壳设有与定位凸点相配合的定位凹孔。进一步地，所述上壳的内径与底壳的内径相等；优选地，上壳的下端设有与底壳相配合的环形槽，上壳通过环形槽与底壳过盈配合。优选地，所述底壳的底板设有螺纹孔。进一步地，PCB板设有超声波发生电路，所述超声波发生电路包括超声波探头、三极管Q1、三极管Q2、电阻R1、电阻R2和电源；超声波探头的正极、三极管Q1的集电极和三极管Q2的基极均通过电阻R1与电源的正极连接；三极管Q2的集电极通过电阻R2与电源的正极连接，超声波探头的负极与三极管Q1的基极连接，且超声波探头的负极通过反接的二极管D1与电源的负极连接，三极管Q1的集电极、三极管Q2的集电极均与电源的负极连接。优选地，电源串联有开关K1；电源并联有电容C1。本技术的有益效果：本技术将壳体分为可拆分的上壳和底壳，同时压电陶瓷片和PCB板的连接通过接线筒中间过渡完成，使得该两部分可分开检测，同时可以更换，方便检测和维修。附图说明图1为现有技术的一种结构示意图。图2为本实施例的一种结构示意图。图3为超声波发生电路的一种示意图。附图标记包括：1——铝壳，2——压电陶瓷片；3——吸音棉；4——灌封胶；5——信号线；6——负极信号线；7——PCB板；8——接地孔；9——银膏；10——外接信号线；11——接头；12——接线筒；13——定位凸点；14——塑胶片；15——底壳；16——内圆环；17——背衬；18——上壳。具体实施方式以下结合附图对本技术进行详细的描述。如图1至图3所示。实施例：参见图2，一种超声波传感器，包括：底壳15，底壳15的上端开口、下端封闭，底壳15的底部固定有塑胶片14，塑胶片14的上方依次设有压电陶瓷片2和吸音棉3；还包括上壳18，上壳18呈筒状，上壳18的下端套接于底壳15外且与底壳15过盈配合，所述上壳15底部设有内圆环16，内圆环16搭接有背衬17，所述背衬17中部设有两个接线筒12，接线筒12的上端和下端均伸出背衬17，所述压电陶瓷片2的两个信号端分别通过信号线与两个接线筒12的下端连接，所述上壳18填充有灌封胶4，且灌封胶4内设有PCB板7，PCB板7通过信号线与两个接线筒12的上端连接，PCB板7对外引出两根信号线。本技术方案避免了信号线与壳体连接，从而避免了连接点受到壳体以及温度影响；其次，将其分为两个部分，当出现故障时，可将上壳18和底壳15分离，上壳18基本处于固定状态，可以直接对底壳15部分进行检测，以及对上壳18的PCB板7进行检测，从而使得检测方便。优选地，接线筒12内部设有两片相对设置的弧形弹片，弧形弹片的中部凸起；当信号线插入接线筒时，信号线与弧形弹片相抵，弧形弹片发生形变且将信号线夹持。PCB板可以现有技术。进一步地，所述底壳15的上端外侧设有若干的定位凸点13，所述上壳18设有与定位凸点相配合的定位凹孔。为方便将底壳与上壳配合，这里设置了定位凸点和定位凹孔。进一步地，所述上壳18的内径与底壳的内径相等；优选地，上壳18的下端设有与底壳15相配合的环形槽，上壳18通过环形槽与底壳15过盈配合。将上壳与底壳的内径设置为相等，可方便于装配，在外形上为一体结构；同时可以使得吸音棉可以深入至上壳内。优选地，所述底壳15的底板设有螺纹孔。在对底壳内部零部件进行检测时，需要将底壳与上壳分离时，通过螺栓与底壳的螺纹孔连接，然后在螺栓的辅助下将底壳与上壳分离。参见图3，进一步地，PCB板设有超声波发生电路，所述超声波发生电路包括超声波探头、三极管Q1、三极管Q2、电阻R1、电阻R2和电源；超声波探头的正极、三极管Q1的集电极和三极管Q2的基极均通过电阻R1与电源的正极连接；三极管Q2的集电极通过电阻R2与电源的正极连接，超声波探头的负极与三极管Q1的基极连接，且超声波探头的负极通过反接的二极管D1与电源的负极连接，三极管Q1的集电极、三极管Q2的集电极均与电源的负极连接。优选地，电源串联有开关K1；电源并联有电容C1。电路中三极管Q1、Q2组成强反馈稳频振荡器，振荡频率等于超声波探头T40-16的共振频率。T40-16是反馈耦合元件，对于电路来说又是输出换能器。T40-16两端的振荡波形近似于方波，电压振幅接近电源电压。开关K1是电源开关，按一下K1，便能驱动T40-16发射出一串40kHZ超声波信号。电路工作电压9V，工作电流约25mA。发射超声波信号大于8m。电路不需调试即可工作。电容C1用于滤波，保持电源输出平稳。以上内容仅为本技术的较佳实施例，对于本领域的普通技术人员，依据本技术的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，本说明书内容不应理解为对本技术的限制。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种超声波传感器，其特征在于：其包括：底壳，底壳的上端开口、下端封闭，底壳的底部固定有塑胶片，塑胶片的上方依次设有压电陶瓷片和吸音棉；还包括上壳，上壳呈筒状，上壳的下端套接于底壳外且与底壳过盈配合，所述上壳底部设有内圆环，内圆环搭接有背衬，所述背衬中部设有两个接线筒，接线筒的上端和下端均伸出背衬，所述压电陶瓷片的两个信号端分别通过信号线与两个接线筒的下端连接，所述上壳填充有灌封胶，且灌封胶内设有PCB板，PCB板通过信号线与两个接线筒的上端连接，PCB板对外引出两根信号线。

【技术特征摘要】
1.一种超声波传感器，其特征在于：其包括：底壳，底壳的上端开口、下端封闭，底壳的底部固定有塑胶片，塑胶片的上方依次设有压电陶瓷片和吸音棉；还包括上壳，上壳呈筒状，上壳的下端套接于底壳外且与底壳过盈配合，所述上壳底部设有内圆环，内圆环搭接有背衬，所述背衬中部设有两个接线筒，接线筒的上端和下端均伸出背衬，所述压电陶瓷片的两个信号端分别通过信号线与两个接线筒的下端连接，所述上壳填充有灌封胶，且灌封胶内设有PCB板，PCB板通过信号线与两个接线筒的上端连接，PCB板对外引出两根信号线。2.根据权利要求1所述的一种超声波传感器，其特征在于：接线筒内部设有两片相对设置的弧形弹片，弧形弹片的中部凸起；当信号线插入接线筒时，信号线与弧形弹片相抵，弧形弹片发生形变且将信号线夹持。3.根据权利要求1所述的一种超声波传感器，其特征在于：所述底壳的上端外侧设有若干的定位凸点，所述上壳设有与定位凸点相配合的定...

【专利技术属性】
技术研发人员：李家驹，何佳，曾莉尧，吴志伟，陈祖华，高学顺，杜晓辉，
申请(专利权)人：东莞市摩米智能技术研究院，
类型：新型
国别省市：广东,44