一种光纤光栅温度传感器的封装结构制造技术

技术编号:21948224 阅读:16 留言:0更新日期:2019-08-24 16:14
本实用新型专利技术公开了一种光纤光栅温度传感器的封装结构,包括光纤光栅,光纤光栅的表面套设有感温元件,感温元件的表面套设有密封套,密封套两侧的顶部均活动连接有第一卡块。本实用新型专利技术通过密封套、第一卡块、第二卡块、第一T形槽、第一T形块、第二T形槽、第二T形块、通孔、第一固定块、第二固定块、固定槽、第一螺纹套、第二螺纹套、螺纹孔、螺栓和光纤光栅保护套的配合使用,解决了现有的光纤光栅温度传感器封装速度慢的问题,该光纤光栅温度传感器的封装结构具备封装速度快的优点,该光纤光栅温度传感器的封装结构工艺简单,封装速度快,提高了企业的封装效率,提高了光纤光栅温度传感器封装结构的实用性,值得推广。

A Packaging Structure of Fiber Bragg Grating Temperature Sensor

【技术实现步骤摘要】
一种光纤光栅温度传感器的封装结构
本技术涉及温度传感器
,具体为一种光纤光栅温度传感器的封装结构。
技术介绍
光纤光栅温度传感器是利用无金属化封装工艺,具有热传导特性和高强度特性,具有结构紧凑、体积小、布设方便、抗电磁干扰、精度高、耐久性好、既可表面粘贴也可在设备内部布设等优点,为电力行业温度监测提供了一种全新的有效解决途径,适于消防、电力等对电力火花敏感的场合,克服传统电量传感器的不足。光纤光栅温度传感器的封装关乎光纤光栅温度传感器的质量,所以光纤光栅温度传感器的封装尤为重要,然而现有的光纤光栅温度传感器封装结构工艺复杂,浪费了大量的人力物力,降低了企业的生产效率,降低了光纤光栅温度传感器封装结构的实用性。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种光纤光栅温度传感器的封装结构,具备封装速度快的优点,解决了现有的光纤光栅温度传感器封装速度慢的问题。为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种光纤光栅温度传感器的封装结构,包括光纤光栅,所述光纤光栅的表面套设有感温元件,所述感温元件的表面套设有密封套,所述密封套两侧的顶部均活动连接有第一卡块,所述密封套两侧的底部均活动连接有第二卡块,所述第二卡块顶部的一侧开设有第一T形槽,所述第一T形槽的内腔滑动连接有第一T形块,所述第一T形块的顶部与第一卡块固定连接,所述第一卡块底部的一侧开设有第二T形槽,所述第二T形槽的内腔滑动连接有第二T形块,所述第二T形块的底部与第二卡块固定连接,所述第一卡块的底部与第二卡块的顶部均开设有与光纤光栅相适配的通孔,所述第一卡块的顶部活动连接有第一固定块,所述第二卡块的底部活动连接有第二固定块,所述第一固定块底部的两侧与第二固定块顶部的两侧均分别开设有与第一卡块和第二卡块相适配的固定槽,所述第一固定块的两侧均固定连接有第一螺纹套,所述第二固定块的两侧均固定连接有第二螺纹套,所述第一螺纹套和第二螺纹套的底部均开设有螺纹孔,所述螺纹孔的内腔螺纹连接有螺栓,所述光纤光栅的两端均贯穿至第一固定块和第二固定块的外侧,所述光纤光栅两端的表面均套设有光纤光栅保护套,所述光纤光栅保护套的一侧与第一固定块和第二固定块接触。优选的,所述光纤光栅的表面套设有密封圈,所述密封圈的顶部和底部分别与第一固定块和第二固定块固定连接。优选的,所述螺栓的底部套设有橡胶套,橡胶套的表面粗糙。优选的,所述第一固定块底部的两侧与第二固定块顶部的两侧均开设有与密封圈相适配的贯穿孔。优选的,所述第一固定块和第二固定块的表面设置有防水涂层,防水涂层的厚度不小于零点五毫米。与现有技术相比,本技术的有益效果如下:1、本技术通过密封套、第一卡块、第二卡块、第一T形槽、第一T形块、第二T形槽、第二T形块、通孔、第一固定块、第二固定块、固定槽、第一螺纹套、第二螺纹套、螺纹孔、螺栓和光纤光栅保护套的配合使用,解决了现有的光纤光栅温度传感器封装速度慢的问题,该光纤光栅温度传感器的封装结构具备封装速度快的优点,该光纤光栅温度传感器的封装结构工艺简单,封装速度快,提高了企业的封装效率,提高了光纤光栅温度传感器封装结构的实用性,值得推广。2、本技术通过密封圈的设置,提高了光纤光栅与第一固定块和第二固定块之间的密封性,避免了外界物质进入温度传感器的内部,通过螺栓底部橡胶套的设置,增大了使用者手掌与螺栓之间的摩擦力,方便了使用者转动螺栓,通过第一固定块和第二固定块表面防水涂层的设置,避免了水接触第一固定块和第二固定块的外壳,导致第一固定块和第二固定块表面发生锈蚀的现象发生。附图说明图1为本技术结构示意图;图2为本技术第一卡块和第二卡块结构左视图;图3为本技术第一固定块和第二固定块结构主视剖面图;图4为本技术第一固定块和第二固定块结构左视图。图中:1、光纤光栅;2、感温元件;3、密封套;4、第一卡块;5、第二卡块;6、第一T形槽;7、第一T形块;8、第二T形槽;9、第二T形块;10、通孔;11、第一固定块;12、第二固定块;13、固定槽;14、第一螺纹套;15、第二螺纹套;16、螺纹孔;17、螺栓;18、密封圈;19、光纤光栅保护套。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。请参阅图1-4,本技术提供一种技术方案:一种光纤光栅温度传感器的封装结构,包括光纤光栅1,光纤光栅1的表面套设有感温元件2,感温元件2的表面套设有密封套3,密封套3两侧的顶部均活动连接有第一卡块4,密封套3两侧的底部均活动连接有第二卡块5,第二卡块5顶部的一侧开设有第一T形槽6,第一T形槽6的内腔滑动连接有第一T形块7,第一T形块7的顶部与第一卡块4固定连接,第一卡块4底部的一侧开设有第二T形槽8,第二T形槽8的内腔滑动连接有第二T形块9,第二T形块9的底部与第二卡块5固定连接,第一卡块4的底部与第二卡块5的顶部均开设有与光纤光栅1相适配的通孔10,第一卡块4的顶部活动连接有第一固定块11,第二卡块5的底部活动连接有第二固定块12,第一固定块11底部的两侧与第二固定块12顶部的两侧均分别开设有与第一卡块4和第二卡块5相适配的固定槽13,第一固定块11的两侧均固定连接有第一螺纹套14,第二固定块12的两侧均固定连接有第二螺纹套15,第一螺纹套14和第二螺纹套15的底部均开设有螺纹孔16,螺纹孔16的内腔螺纹连接有螺栓17,光纤光栅1的两端均贯穿至第一固定块11和第二固定块12的外侧,光纤光栅1两端的表面均套设有光纤光栅保护套19,光纤光栅保护套19的一侧与第一固定块11和第二固定块12接触。本技术中:光纤光栅1的表面套设有密封圈18,密封圈18的顶部和底部分别与第一固定块11和第二固定块12固定连接,通过密封圈18的设置,提高了光纤光栅1与第一固定块11和第二固定块12之间的密封性,避免了外界物质进入温度传感器的内部。本技术中:螺栓17的底部套设有橡胶套,橡胶套的表面粗糙,通过螺栓17底部橡胶套的设置,增大了使用者手掌与螺栓17之间的摩擦力,方便了使用者转动螺栓17。本技术中:第一固定块11底部的两侧与第二固定块12顶部的两侧均开设有与密封圈18相适配的贯穿孔。本技术中:第一固定块11和第二固定块12的表面设置有防水涂层,防水涂层的厚度不小于零点五毫米,通过第一固定块11和第二固定块12表面防水涂层的设置,避免了水接触第一固定块11和第二固定块12的外壳,导致第一固定块11和第二固定块12表面发生锈蚀的现象发生。工作原理:本技术使用时,使用者通过将密封套3套设在感温元件2的表面,将第一卡块4和第二卡块5通过第一T形槽6、第一T形块7、第二T形槽8和第二T形块9卡紧放置在密封套3的两侧,将第一固定块11放置在第一卡块4的顶部,将第一卡块4卡入固定槽13中,将第二固定块12放置在第二卡块5的底部,将第二卡块5卡入固定槽13中,转动螺栓17将第一固定块11和第二固定块12锁紧,即达到了快速封装的目的。综上所述:该光本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种光纤光栅温度传感器的封装结构,包括光纤光栅(1),其特征在于:所述光纤光栅(1)的表面套设有感温元件(2),所述感温元件(2)的表面套设有密封套(3),所述密封套(3)两侧的顶部均活动连接有第一卡块(4),所述密封套(3)两侧的底部均活动连接有第二卡块(5),所述第二卡块(5)顶部的一侧开设有第一T形槽(6),所述第一T形槽(6)的内腔滑动连接有第一T形块(7),所述第一T形块(7)的顶部与第一卡块(4)固定连接,所述第一卡块(4)底部的一侧开设有第二T形槽(8),所述第二T形槽(8)的内腔滑动连接有第二T形块(9),所述第二T形块(9)的底部与第二卡块(5)固定连接,所述第一卡块(4)的底部与第二卡块(5)的顶部均开设有与光纤光栅(1)相适配的通孔(10),所述第一卡块(4)的顶部活动连接有第一固定块(11),所述第二卡块(5)的底部活动连接有第二固定块(12),所述第一固定块(11)底部的两侧与第二固定块(12)顶部的两侧均分别开设有与第一卡块(4)和第二卡块(5)相适配的固定槽(13),所述第一固定块(11)的两侧均固定连接有第一螺纹套(14),所述第二固定块(12)的两侧均固定连接有第二螺纹套(15),所述第一螺纹套(14)和第二螺纹套(15)的底部均开设有螺纹孔(16),所述螺纹孔(16)的内腔螺纹连接有螺栓(17),所述光纤光栅(1)的两端均贯穿至第一固定块(11)和第二固定块(12)的外侧,所述光纤光栅(1)两端的表面均套设有光纤光栅保护套(19),所述光纤光栅保护套(19)的一侧与第一固定块(11)和第二固定块(12)接触。...

【技术特征摘要】
1.一种光纤光栅温度传感器的封装结构,包括光纤光栅(1),其特征在于:所述光纤光栅(1)的表面套设有感温元件(2),所述感温元件(2)的表面套设有密封套(3),所述密封套(3)两侧的顶部均活动连接有第一卡块(4),所述密封套(3)两侧的底部均活动连接有第二卡块(5),所述第二卡块(5)顶部的一侧开设有第一T形槽(6),所述第一T形槽(6)的内腔滑动连接有第一T形块(7),所述第一T形块(7)的顶部与第一卡块(4)固定连接,所述第一卡块(4)底部的一侧开设有第二T形槽(8),所述第二T形槽(8)的内腔滑动连接有第二T形块(9),所述第二T形块(9)的底部与第二卡块(5)固定连接,所述第一卡块(4)的底部与第二卡块(5)的顶部均开设有与光纤光栅(1)相适配的通孔(10),所述第一卡块(4)的顶部活动连接有第一固定块(11),所述第二卡块(5)的底部活动连接有第二固定块(12),所述第一固定块(11)底部的两侧与第二固定块(12)顶部的两侧均分别开设有与第一卡块(4)和第二卡块(5)相适配的固定槽(13),所述第一固定块(11)的两侧均固定连接有第一螺纹套(14),所述第二固定块(12)的两侧均固定连接有第...

【专利技术属性】
技术研发人员:聂潜
申请(专利权)人:上海瑞以森传感器有限公司
类型:新型
国别省市:上海,31

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