本发明专利技术公开一种防回流装置及使用其防回流装置的服务器系统，该防回流装置包括至少一通道本体以及至少一可动件。至少一通道本体包括至少一第一开口以及至少一第二开口。各通道本体由至少一第一开口朝向至少一第二开口呈渐扩。可动件可活动地配置于各通道本体内。可动件的尺寸大于第一开口且小于第二开口。当一气流从第二开口回流至第一开口时，气流带动可动件并使可动件堵住第一开口。
Anti-reflux device and server system using its anti-reflux device
【技术实现步骤摘要】
防回流装置及使用其防回流装置的服务器系统
本专利技术涉及一种应用于服务器的防回流装置，且特别是涉及一种防回流装置以及使用防回流装置的服务器系统。
技术介绍
近年来，随着服务器的效能提高，服务器内部所用电子零件的发热功率也不断地攀升。为了预防电子零件过热而失效，服务器必须提供电子零件足够的散热效能。举例来说，服务器通常可加装散热模块，例如是散热风扇对电子零件进行散热。然而，服务器内由于各风扇的匹配问题容易导致回流(backflow)现象的产生，使散热模块的散热能力失效，导致服务器过热，并造成损害。
技术实现思路
本专利技术提供一种防回流装置，具有避免气流回流、增加散热效能，且不需设置额外的主动开关，减少制造成本。本专利技术提供一种服务器系统，具有改善气流的回流及流量，增加散热效能，提升服务器系统的寿命及效能。本专利技术的防回流装置，包括至少一通道本体以及至少一可动件。各通道本体包括至少一第一开口以及至少一第二开口。各通道本体由至少一第一开口朝向至少一第二开口成渐扩。各可动件可活动地配置于各通道本体内，且可动件的尺寸大于至少一第一开口。此外，可动件的尺寸小于至少一第二开口。当气流从至少一通道本体的各第二开口回流至各第一开口时，气流带动各可动件并使各可动件堵住各第一开口。在本专利技术的一实施例中，上述的至少一通道本体还包括至少一第三开口。各第一开口位于各第二开口与各第三开口之间。至少一通道本体由各第三开口朝向各第一开口呈渐缩。在本专利技术的一实施例中，上述的各第二开口及各第三开口的口径为R1，各第一开口的口径为R2，且0.4R1≤R2≤0.6R1。在本专利技术的一实施例中，上述的至少一通道本体在从各第二开口处往各第一开口，或是从各第三开口往各第一开口处的斜率介于0.7至1.43之间。在本专利技术的一实施例中，上述的防回流装置还包括至少一承托件。各通道本体具有至少一第一通道。各第一通道连通对应的第一开口与对应的第二开口。各承托件配置于对应的第一通道内，且各承托件环绕出一第二通道。第二通道对应第一开口往第二开口延伸，并与对应的第一开口同轴。多个贯孔形成于各承托件上，且该些贯孔使各承托件的第二通道连通于对应的第一通道。各可动件可活动地配置于对应的第二通道内。在本专利技术的一实施例中，上述的防回流装置还包括至少一挡止件。至少一挡止件配置于至少一通道本体上且位于至少一第二开口旁。各挡止件包括一出风孔。当至少一可动件适于被至少一挡止件限制而不从至少一第二开口脱出至少一通道本体。在本专利技术的一实施例中，上述的各可动件为一球体、一锥体或一盘体。在本专利技术的一实施例中，上述的防回流装置还包括一框架。框架包括多个容置槽。至少一通道本体包括多个通道本体。至少一可动件包括多个可动件。这些可动件分别配置于这些通道本体内。这些通道本体与这些可动件分别可抽换地插置于这些容置槽内。在本专利技术的一实施例中，上述的这些容置槽的数量大于或等于这些通道本体的数量。在本专利技术的一实施例中，上述的这些容置槽包括一第一容置槽与一第二容置槽。第一容置槽的尺寸大于第二容置槽的尺寸。这些通道本体包括一第一通道本体及一第二通道本体。第一通道本体的尺寸大于第二通道本体的尺寸。在本专利技术的一实施例中，上述的至少一通道本体为一个通道本体。通道本体还包括至少一第三开口，且至少一第一开口位于至少一第二开口与至少一第三开口之间。至少一第一开口、至少一第二开口及至少一第三开口分别包括多个第一开口、多个第二开口及多个第三开口。这些第一开口、这些第二开口及这些第三开口分别形成在通道本体上。本专利技术的服务器系统，包括一机壳、一入风口、一主机板、一风扇以及如上述的防回流装置。入风口配置于机壳内。主机板配置于机壳内。风扇配置于机壳内且靠近入风口。风扇包括一出风侧，且主机板位于出风侧旁。防回流装置配置于机壳内且配置于风扇的出风侧。基于上述，本专利技术的防回流装置包括通道本体及可动件。通道本体由第一开口往第二开口渐扩，且各可动件可活动地配置于通道本体内的第一开口与第二开口之间。各可动件的尺寸大于第一开口且小于第二开口。因此，当气流从第二开口回流至第一开口时，可动件可被气流推往第一开口而堵住第一开口。如此，各可动件不需设置额外的主动开关即可阻止气流的流通，避免回流的产生，因此可以简化设计并减少制造成本。使用上述防回流装置的服务器系统可以精准控制气流的流向及流量、有效率的移除热能、并提升服务器系统的寿命及效能。为让本专利技术的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附的附图作详细说明如下。附图说明图1为本专利技术的一实施例的一种防回流装置及风扇的立体示意图；图2为图1的防回流装置及风扇的立体分解示意图；图3为图1的防回流装置及风扇的立体分解透视图；图4A为本专利技术图1的防回流装置于气流从第三开口进入的剖面示意图；图4B为本专利技术图1的防回流装置于气流从第二开口进入的剖面示意图；图4C为本专利技术的另一实施例的一种防回流装置的剖面示意图；图4D为本专利技术的另一实施例的一种防回流装置的剖面示意图；图5A为本专利技术的一实施例的一种防回流装置的立体示意图；图5B为本专利技术的另一实施例的一种防回流装置的立体示意图；图6为本专利技术的另一实施例的一种防回流装置的立体分解示意图；图7为本专利技术的一实施例的一种服务器系统的剖面示意图。符号说明10：服务器系统11：内部空间12：机壳13：入风口14：主机板15：出风侧100、100a、100b、100c、100d、100e：防回流装置110、110c：通道本体110a：第一通道本体110b：第二通道本体111：第三开口112：第一开口113：第二开口120：通道122：第一部分124：第二部分130、130a、130b：可动件140：承托件142：第二通道150、150a：挡止件152、152a：出风孔160、160a：框架162：容置槽162a：第一容置槽162b：第二容置槽200：风扇A：区域D1：第一方向D2：第二方向k1、k2、R1、R2：口径L1、L1’、L2、L2’：距离W：气流θ：角度具体实施方式图1绘示为本专利技术的一实施例的一种防回流装置及风扇的立体示意图。图2绘示为图1的防回流装置及风扇的立体分解示意图。图3绘示为图1的防回流装置及风扇的立体分解透视图。请参考图1，本专利技术的一种防回流装置100适于与一风扇200耦接而有防止气体回流的功能。防回流装置100包括通道本体110、可动件130(绘示于图2及图3)、承托件140以及挡止件150。在此需特别注意的是，在附图中，为了清楚起见，放大了元件或区域等的厚度。另外，本文参考作为理想化实施例的示意图的截面图来描述示例性实施例。因此，可以预期到作为例如制造技术及/或公差的结果的图示的形状变化，不应被解释为限于如本文所示的区域的特定形状，而是包括例如由制造导致的形状偏差。此外，图中所示的区域本质上是示意性的，并且它们的形状不是旨在示出区域的精确形状，并且不是旨在限制权利要求的范围。请参考图1、图2及图3，在本实施例中，通道本体110包括一第一开口112以及一第二开口113。具体而言，本实施例的通道本体110还包括一第三开口111，且第一开口112位于第二开口113与第三开口111之间(绘示于图3中)。举例来说，第三开口111例如位于通道本体110邻近风扇200本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种防回流装置，其特征在于，包括：至少一通道本体，各该通道本体包括：至少一第一开口；以及至少一第二开口，其中各该通道本体由该至少一第一开口朝向该至少一第二开口呈渐扩；以及至少一可动件，各该可动件可活动地配置于各该通道本体内，且该可动件的尺寸大于该至少一第一开口，该可动件的尺寸小于该至少一第二开口，当一气流从该至少一通道本体的各该第二开口回流至各该第一开口时，该气流带动各该可动件并使各该可动件堵住各该第一开口。
【技术特征摘要】
2018.02.14 TW 1071054361.一种防回流装置，其特征在于，包括：至少一通道本体，各该通道本体包括：至少一第一开口；以及至少一第二开口，其中各该通道本体由该至少一第一开口朝向该至少一第二开口呈渐扩；以及至少一可动件，各该可动件可活动地配置于各该通道本体内，且该可动件的尺寸大于该至少一第一开口，该可动件的尺寸小于该至少一第二开口，当一气流从该至少一通道本体的各该第二开口回流至各该第一开口时，该气流带动各该可动件并使各该可动件堵住各该第一开口。2.如权利要求1所述的防回流装置，其中该至少一通道本体还包括：至少一第三开口，各该第一开口位于各该第二开口与各该第三开口之间，且该至少一通道本体由各该第三开口朝向各该第一开口呈渐缩。3.如权利要求2所述的防回流装置，其中各该第二开口或各该第三开口的口径为R1，各该第一开口的口径为R2，且0.4R1≤R2≤0.6R1。4.如权利要求2所述的防回流装置，其中该至少一通道本体在从各该第二开口往各该第一开口，或是从各该第三开口往各该第一开口处的斜率介于0.7至1.43之间。5.如权利要求1所述的防回流装置，还包括：至少一承托件，各该通道本体具有至少一第一通道，各该第一通道连通对应的该第一开口与对应的该第二开口，各该承托件配置于对应的该第一通道内，各该承托件环绕出一第二通道，该第二通道对应该第一开口往该第二开口延伸，并与对应的该第一开口同轴，多个贯孔形成于各该承托件上，该些贯孔使各该承托件的该第二通道连通于对应的该第一通道，且各该可动件可活动地配置于对应的该第二通道内。6.如权...
【专利技术属性】
技术研发人员：张宗瀚，陈骅，
申请(专利权)人：纬创资通股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾,71
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