一种高光效的发光模组制造技术

本实用新型专利技术公开了一种高光效的发光模组，包括透镜、LED芯片和固定LED芯片的PCB板，透镜设置有容置LED芯片的凹腔，凹腔设置有抵接PCB板的侧壁，侧壁的顶部设置有将凹腔与外界连通的散热通道，所述散热通道包括设置在侧壁上的缺口、设置于缺口内的排气孔。排气孔沿侧壁的延伸方向设置。本实用新型专利技术的一种高光效的发光模组，可以对LED芯片和透镜之间形成的封闭空腔进行散热，避免LED芯片过热，确保LED芯片正常工作。

A High Light Efficiency Luminescence Module

【技术实现步骤摘要】
一种高光效的发光模组
本技术涉及灯具的结构，尤其涉及一种高光效的发光模组。
技术介绍
现有技术中，LED光源有着广泛的应用，具有长寿面、低能耗和绿色环保的优点。其中，构成LED光源的发光模组结构主要包括透镜、LED芯片、PCB板、绝缘层和散热基板构成。当发光模组工作时，LED芯片发出亮光，亮光经由透镜照射到外界，LED芯片本身会发热，LED芯片本身产生的热量经PCB板、绝缘层和散热基板传动，并由散热基板将热量传递至灯具外壳或外界。然而，透镜会形成容置LED芯片的凹腔，使得LED芯片与透镜之间形成一个相对封闭的空腔，无法有效的散热，影响LED芯片工作。
技术实现思路
本技术旨在解决上述所提及的技术问题，提供一种高光效的发光模组，可以对LED芯片和透镜之间形成的封闭空腔进行散热，避免LED芯片过热，确保LED芯片正常工作。本技术是通过以下的技术方案实现的：一种高光效的发光模组，包括透镜、LED芯片和固定LED芯片的PCB板，透镜设置有容置LED芯片的凹腔，凹腔设置有抵接PCB板的侧壁，侧壁的顶部设置有将凹腔与外界连通的散热通道，所述散热通道包括设置在侧壁上的缺口、设置于缺口内的排气孔，排气孔沿侧壁的延伸方向设置。优选的，侧壁呈环形，侧壁的顶部设置有环形凹槽，环形凹槽沿凹腔的边缘延伸，环形凹槽与缺口连通。进一步的，环形凹槽内设置有若干弹垫，若干弹垫间隔设置。优选的，凹腔为若干个，相应的排气孔为若干个，透镜设置有将若干排气孔连通的排气道。进一步的，排气道的出气端设置有棉塞。优选的，侧壁的顶部设置有卡接PCB板的卡扣，PCB板对应设置有容置卡扣的限位孔。优选的，凹腔的底壁设置有放射状的筋，筋的末端沿侧壁的延伸方向设置。优选的，PCB板背向LED芯片一侧设置有绝缘层和散热基板。进一步的，散热基板设置有朝向LED芯片一侧的散热片，PCB板设置有容置散热片贯穿的通孔。有益效果是：与现有技术相比，本技术的一种高光效的发光模组通过在透镜上设置散热通道，使散热通道包括设置在侧壁上的缺口、设置于缺口内的排气孔。排气孔沿侧壁的延伸方向设置，从而，可以对LED芯片与透镜之间的空间进行散热，避免LED芯片过热，保证LED芯片正常工作；又因为散热通道只设置在凹腔的侧壁上，不影响透镜的正常透光，避免发光模组的光照效果存在差异。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图做简单说明。显然，所描述的附图只是本技术的一部分实施例，而不是全部实施例，本领域的技术人员在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他设计方案和附图。图1为本技术的一种高光效的发光模组的结构示意图；图2为图1中透镜与PCB板的连接结构示意图。具体实施方式以下将结合实施例和附图对本技术的构思、具体结构及产生的技术效果进行清楚、完整地描述，以充分地理解本技术的目的、特征和效果。显然，所描述的实施例只是本技术的一部分实施例，而不是全部实施例，基于本技术的实施例，本领域的技术人员在不付出创造性劳动的前提下所获得的其它实施例，均属于本技术的保护范围。另外，文中所提到的所有连接关系，并非单指构件直接相接，而是指可根据具体实施情况，通过添加或减少连接辅件，来组成更优的连接结构。本技术中的各个技术特征，在不互相矛盾冲突的前提下可以交互组合。如图1所示，一种高光效的发光模组，包括透镜2、LED芯片1和固定LED芯片1的PCB板3，透镜2设置有容置LED芯片1的凹腔，凹腔设置有抵接PCB板3的侧壁。为解决透镜2与LED芯片1之间的散热问题，本实施例特进行改进，使侧壁的顶部设置有将凹腔与外界连通的散热通道，所述散热通道包括设置在侧壁上的缺口21、设置于缺口21内的排气孔22。排气孔22沿侧壁的延伸方向设置。本实施例通过在透镜2上设置散热通道，使散热通道包括设置在侧壁上的缺口21、设置于缺口21内的排气孔22。排气孔22沿侧壁的延伸方向设置，从而，可以对LED芯片1与透镜2之间的空间进行散热，避免LED芯片1过热，保证LED芯片1正常工作；又因为散热通道只设置在凹腔的侧壁上，不影响透镜2的正常透光，避免发光模组的光照效果存在差异。为了减少透镜2与PCB的接触以减少PCB板3的磨损，可以使侧壁呈环形，侧壁的顶部设置有环形凹槽25，环形凹槽25沿凹腔的边缘延伸，环形凹槽25与缺口21连通。由于凹腔可能为多个，为了对相邻的凹腔进行散热，可以使环形凹槽25内设置有若干弹垫，若干弹垫间隔设置，使空气经弹垫之间缝隙通过。为了提高散热效果，还可以使相应的排气孔22为若干个，透镜2设置有将若干排气孔22连通的排气道23。为了避免LED芯片1不工作时将含水空气吸入凹腔内，可以使排气道23的出气端设置有棉塞24，使用棉塞24将空气中的水分吸除。如图2所示，为了将透镜2与PCB板3固定同时又方便拆装保养，可以使侧壁的顶部设置有卡接PCB板3的卡扣26，PCB板3对应设置有容置卡扣26的限位孔31。为了增加凹腔的表面积进而增强透镜2的散热效果，可以使凹腔的底壁设置有放射状的筋，筋的末端沿侧壁的延伸方向设置。筋的末端沿侧壁的延伸方向设置还可以增强侧壁的强度，避免加工散热孔而导致透镜2破裂。对于发光模组的其他细节，具体的，PCB板3背向LED芯片1一侧设置有绝缘层和散热基板4，也即，LED芯片1还可以通过PCB板3和散热基板4散热。为了充分发挥散热基板4的高效散热效果，可以使散热基板4设置有朝向LED芯片1一侧的散热片41，PCB板3设置有容置散热片41贯穿的通孔32。以上实施例不局限于该实施例自身的技术方案，实施例之间可以相互结合成新的实施例。以上实施例仅用以说明本技术的技术方案而并非对其进行限制，凡未脱离本技术精神和范围的任何修改或者等同替换，其均应涵盖在本技术技术方案的范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高光效的发光模组，包括透镜(2)、LED芯片(1)和固定LED芯片(1)的PCB板(3)，其特征在于，透镜(2)设置有容置LED芯片(1)的凹腔，凹腔设置有抵接PCB板(3)的侧壁，侧壁的顶部设置有将凹腔与外界连通的散热通道，所述散热通道包括设置在侧壁上的缺口(21)、设置于缺口(21)内的排气孔(22)，排气孔(22)沿侧壁的延伸方向设置。

【技术特征摘要】
1.一种高光效的发光模组，包括透镜(2)、LED芯片(1)和固定LED芯片(1)的PCB板(3)，其特征在于，透镜(2)设置有容置LED芯片(1)的凹腔，凹腔设置有抵接PCB板(3)的侧壁，侧壁的顶部设置有将凹腔与外界连通的散热通道，所述散热通道包括设置在侧壁上的缺口(21)、设置于缺口(21)内的排气孔(22)，排气孔(22)沿侧壁的延伸方向设置。2.根据权利要求1所述的一种高光效的发光模组，其特征在于，所述侧壁呈环形，侧壁的顶部设置有环形凹槽(25)，环形凹槽(25)沿凹腔的边缘延伸，环形凹槽(25)与缺口(21)连通。3.根据权利要求2所述的一种高光效的发光模组，其特征在于，所述环形凹槽(25)内设置有若干弹垫，若干弹垫间隔设置。4.根据权利要求1所述的一种高光效的发光模组，其特征在于，所述凹腔为若干个，相应的排气孔(22)为若干个，透镜(...

【专利技术属性】
技术研发人员：曲林德，
申请(专利权)人：大庆市德亮节能技术开发有限公司，
类型：新型
国别省市：黑龙江,23