一种环氧树脂固化剂的制备方法技术

本申请公开了一种环氧树脂固化剂的制备方法，利用联苯型酚类液晶基元与双官能环氧化合物反应制得环氧树脂固化剂，制备过程中，将液晶基元引入环氧树脂固化剂中，利用本申请的环氧树脂固化剂固化环氧树脂，可提高固化物的热导率，同时改善了联苯型酚类液晶基元与环氧树脂基体相容性差的问题。另外，本申请的环氧树脂固化剂的制备方法简单、易操作，生产方便，制备过程中使用的原料广泛、且价格低廉，易于广泛推广使用。

Preparation of a curing agent for epoxy resin

【技术实现步骤摘要】
一种环氧树脂固化剂的制备方法
本申请涉及环氧树脂
，尤其涉及一种环氧树脂固化剂的制备方法。
技术介绍
以环氧树脂及其固化剂作为必需成分的环氧树脂组合物具有耐热性、耐湿性等优异性能，因此，其在涂料、胶粘剂、复合材料树脂基体、电子封装材料等方面广泛使用，尤其是在电子元件及集成电路封装中发挥了极大的作用，市面上95％以上的电子元件及集成电路的封装基板均采用环氧树脂组合物制备而成。当今电子市场，电子产品内大功率元器件越来越多，同时，元器件的集成密度也越来越高，为满足电子产品的散热要求，需进一步提高封装基板的热导率。目前，提高封装基板的热导率常用方法为向环氧树脂组合物内添加导热填料，提高环氧树脂组合物的导热率，进而提高基板的导热率。但是，当导热填料的添加量大于其临界体积浓度后，树脂便无法完全润湿包裹填料，这会造成基板内部出现明显空洞，可靠性急剧下降，因而,当导热填料达到一定添加量后便无法通过提高填料添加量来提高基板热导率。为了进一步提高基板热导率，人们选择从提高树脂基体热导率入手。目前，在提高树脂基体热导率方面研究较多的是液晶环氧，液晶环氧是将液晶基元引入环氧树脂，利用液晶基元的刚性扁平本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种环氧树脂固化剂的制备方法，其特征在于，包括：取2mol化合物A溶解于溶剂，其中，化合物A为下述通式(1)表示的化合物：

【技术特征摘要】
1.一种环氧树脂固化剂的制备方法，其特征在于，包括：取2mol化合物A溶解于溶剂，其中，化合物A为下述通式(1)表示的化合物：通式(1)中R1、R2、R3以及R4相互独立地为-H或-CH3；向溶解化合物A的溶剂中加入1-1.6mol双官能环氧化合物，混合均匀，升高温度至70-160℃，反应1-6h，制得环氧树脂固化剂，制备的环氧树脂固化剂包括下述通式(2)表示的化合物：通式(2)中，n表示1-4的整数，R1，R2，R3，R4，R5，R6，R7，R8相互独立地为-H或者-CH3，R包括下述(a)-(e)所示的...

【专利技术属性】
技术研发人员：秦云川，张记明，肖青刚，王波，
申请(专利权)人：陕西生益科技有限公司，
类型：发明
国别省市：陕西,61