耗材芯片、成像盒及成像设备制造技术

本实用新型专利技术涉及一种耗材芯片、成像盒及成像设备，耗材芯片包括基板、电路及端子；所述端子及电路均设置于基板；所述基板包括第一表面、第二表面及第三表面；所述第一表面与第二表面间隔设置；所述第三表面与第一表面及第二表面均连接；所述基板上设置有第一端子位及第二端子位；所述第二端子位至少贯穿所述第一表面；所述第一端子位及第二端子位分别设置有所述端子；至少一个所述第一端子位贯穿第一表面。本实用新型专利技术所述的耗材芯片安装方便，生产工艺简单，成本较低，耗材芯片与成像设备中主板通信的稳定性及可靠性。

Consumable chips, imaging boxes and imaging equipment

【技术实现步骤摘要】
耗材芯片、成像盒及成像设备
本技术涉及应用于成像设备(例如：打印机、复印机、传真机等)的耗材
，具体涉及一种耗材芯片、包含有该耗材芯片的成像盒(墨盒、粉盒或者调色瓶等容器)、安装有该成像盒的成像设备。
技术介绍
在成像设备
中通常包括成像设备和可以拆卸的安装到成像设备的成像盒，为了更好的管理成像盒，在成像盒上会设置有芯片。芯片可以在成像盒安装到成像设备后与成像设备之间进行数据通信，这样成像设备即可通过获取芯片中的信息来管理成像盒。现有技术中(例如申请号为CN201180004581.0的在先申请)公开了一种芯片和成像设备的连接方式，在芯片上设置有一个孔，孔内设置有可以电连接的端子，成像设备的主板上设置有一个突起的柱子及金属探针(成像设备中的端子)，部分金属探针设置在柱子上，剩余部分金属探针与柱子间隔设置。当耗材芯片安装到成像设备后，成像设备上的柱子插入到芯片上的孔内，同时柱子上的金属探针和芯片孔内的端子接触；与柱子间隔设置的金属探针与芯片孔外的端子接触。然而，当将上述耗材芯片安装到成像设备时，与柱子间隔设置的金属探针在接触芯片孔外的端子时会出现接触不稳定的现象。此外，由于本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种耗材芯片，包括基板、电路及端子；所述端子及电路均设置于基板；其特征在于：所述基板包括第一表面、第二表面及第三表面；所述第一表面与第二表面间隔设置；所述第三表面与第一表面及第二表面均连接；所述基板上设置有第一端子位及第二端子位；所述第二端子位至少贯穿所述第一表面；所述第一端子位及第二端子位分别设置有所述端子；至少一个所述第一端子位贯穿第一表面。

【技术特征摘要】
1.一种耗材芯片，包括基板、电路及端子；所述端子及电路均设置于基板；其特征在于：所述基板包括第一表面、第二表面及第三表面；所述第一表面与第二表面间隔设置；所述第三表面与第一表面及第二表面均连接；所述基板上设置有第一端子位及第二端子位；所述第二端子位至少贯穿所述第一表面；所述第一端子位及第二端子位分别设置有所述端子；至少一个所述第一端子位贯穿第一表面。2.根据权利要求1所述的耗材芯片，其特征在于：所述的耗材芯片，其特征在于：至少一个所述第一端子位贯穿第一表面及第二表面。3.根据权利要求1所述的耗材芯片，其特征在于：所述的耗材芯片，其特征在于：所述第二端子位贯穿第一表面及第二表面。4.根据权利要求1、2或3任一项所述的耗材芯片，其特征在于：所述基板开设有第一槽...

【专利技术属性】
技术研发人员：王波，段维虎，其他发明人请求不公开姓名，
申请(专利权)人：广州众诺电子技术有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44