一种焊接产品密封工艺制造技术

本发明专利技术公开了一种焊接产品密封工艺它包括：S01：焊接零部件处理；S02：夹持焊接；S03：高温除污；S04：对焊缝进行涂胶处理；S05：二次加热进行高温固化；本发明专利技术采用的技术方案将物料先经过高温去污，再涂抹高温胶高温胶能使拼缝过渡美观且防水，高温胶经过烤箱220℃不变形，同涂料一起高温固化。这样的焊接方法可以避免焊接过程产生气孔而导致的漏气漏水现象发生。

A Sealing Process for Welding Products

【技术实现步骤摘要】
一种焊接产品密封工艺
本专利技术属于焊接加工
，具体涉及一种焊接产品密封工艺。
技术介绍
在工程中经常见到，管道与法兰焊接，或者产品外壳焊接时为了美观，厂家把焊道进行二次加工，加工方法为抛光或进行二次切削，看上去非常美观，但是在使用时，焊道密封性不好而泄漏。原因是焊道内可能有细小的气孔，机加工的深度过深，易产生渗漏。针对这种焊接加工过后如何处理是一种亟待解决的问题。
技术实现思路
一种焊接产品密封工艺，它包括如下工艺步骤：S01：焊接零部件处理；S02：夹持焊接；S03：高温除污；S04：对焊缝进行涂胶处理；S05：二次加热进行高温固化；所述的S01步骤具体包括如下：S011：零件切割；S012：零部件边缘处理；所述的S012零部件边缘处理为将零部件边缘进行倒角处理。进一步的，当零件的厚度为1-2mm，则将两个零件相接触的内边缘进行倒角处理；倒角的尺寸为0.2-0.5mm。进一步的，当零件的厚度为3-5mm，则将两个零件相接触的内边缘进行倒角处理；倒角的尺寸为0.5-1mm。进一步的，当零件的厚度为大于5mm，则将两个零件相接触的内边缘进行倒角处理，倒角为30度倒角；倒角1的尺寸为1-2mm；所述的倒角的斜面的垂直方向上设有半圆状沟槽。进一步的，当所述的S02：夹持焊接步骤具体为：S021：若焊接为两块板材拼接而成，则需要进行满焊；S022：若焊接为多块板材呈米字形拼接而成，则板材需要预留出8-10mm，其余部分进行满焊；S023：若焊接为多块板材呈米字形拼接而成，且顶部设有盖板，则板材需要预留出8-10mm，其余部分进行满焊。进一步的，当所述的S03步骤具体为，将焊接的零件放入高温烤箱内进行加热除污，加热温度为150-250摄氏度。进一步的，当所述的S04：对焊缝进行涂胶处理的具体步骤为：首先将胶涂抹至焊缝的表面，然后将胶水涂抹均匀；所述的胶水为防火阻燃高温胶。进一步的，当所述的S05：二次加热进行高温固化；步骤具体为，将焊接的零件放入高温烤箱内进行加热除污，加热温度为200摄氏度。本专利技术采用的技术方案将物料先经过高温去污，再涂抹高温胶高温胶能使拼缝过渡美观且防水，高温胶经过烤箱220℃不变形，同涂料一起高温固化。这样的焊接方法可以避免焊接过程产生气孔而导致的漏气漏水现象发生。具体实施方式为了使本专利技术所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合实施例，对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。一种焊接产品密封工艺，它包括如下工艺步骤：S01：焊接零部件处理；S02：夹持焊接；S03：高温除污；S04：对焊缝进行涂胶处理；S05：二次加热进行高温固化；所述的S01步骤具体包括如下：S011：零件切割；S012：零部件边缘处理；所述的S012零部件边缘处理为将零部件边缘进行倒角处理；如零件的厚度为1-2mm，则将两个零件相接触的内边缘进行倒角处理；倒角的尺寸为0.2-0.5mm；如零件的厚度为3-5mm，则将两个零件相接触的内边缘进行倒角处理；倒角的尺寸为0.5-1mm；如零件的厚度为大于5mm，则将两个零件相接触的内边缘进行倒角处理，倒角为30度倒角；倒角1的尺寸为1-2mm；所述的倒角的斜面的垂直方向上设有半圆状沟槽；所述的S02：夹持焊接步骤具体为：S021：若焊接为两块板材拼接而成，则需要进行满焊；S022：若焊接为多块板材呈米字形拼接而成，则板材需要预留出8-10mm，其余部分进行满焊；S023：若焊接为多块板材呈米字形拼接而成，且顶部设有盖板，则板材需要预留出8-10mm，其余部分进行满焊；所述的S03步骤具体为，将焊接的零件放入高温烤箱内进行加热除污，加热温度为150-250摄氏度；所述的S04：对焊缝进行涂胶处理的具体步骤为：首先将胶涂抹至焊缝的表面，然后将胶水涂抹均匀；所述的胶水为防火阻燃高温胶；所述的S05：二次加热进行高温固化；步骤具体为，将焊接的零件放入高温烤箱内进行加热除污，加热温度为200摄氏度。以上所述的具体实施方式，对本专利技术的目的、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明，所应理解的是，以上所述仅为本专利技术的具体实施方式而已，并不用于限制本专利技术，凡在本专利技术的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本专利技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种焊接产品密封工艺，其特征在于：它包括如下工艺步骤：S01：焊接零部件处理；S02：夹持焊接；S03：高温除污；S04：对焊缝进行涂胶处理；S05：二次加热进行高温固化；所述的S01步骤具体包括如下：S011：零件切割；S012：零部件边缘处理；所述的S012零部件边缘处理为将零部件边缘进行倒角处理。

【技术特征摘要】
1.一种焊接产品密封工艺，其特征在于：它包括如下工艺步骤：S01：焊接零部件处理；S02：夹持焊接；S03：高温除污；S04：对焊缝进行涂胶处理；S05：二次加热进行高温固化；所述的S01步骤具体包括如下：S011：零件切割；S012：零部件边缘处理；所述的S012零部件边缘处理为将零部件边缘进行倒角处理。2.根据权利要求1所述的一种焊接产品密封工艺，其特征在于：当零件的厚度为1-2mm，则将两个零件相接触的内边缘进行倒角处理；倒角的尺寸为0.2-0.5mm。3.根据权利要求1所述的一种焊接产品密封工艺，其特征在于：当零件的厚度为3-5mm，则将两个零件相接触的内边缘进行倒角处理；倒角的尺寸为0.5-1mm。4.根据权利要求1所述的一种焊接产品密封工艺，其特征在于：当零件的厚度为大于5mm，则将两个零件相接触的内边缘进行倒角处理，倒角为30度倒角；倒角1的尺寸为1-2mm；所述的倒角的斜面的垂直方向上设有半圆状沟槽。5.根据权利要求1...

【专利技术属性】
技术研发人员：高银龙，李海涛，
申请(专利权)人：苏州金同源金属科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32