【技术实现步骤摘要】
一种点胶装置
本技术涉及基板生产
，具体地是一种点胶装置。
技术介绍
智能手机超薄化和全面屏化后，使得LCD单层区厚度仅0.15mm，由于边框较窄，受力后极易破裂，从而导致LCD线路受损且显示异常。现有技术通常是在LCD蓝胶和TP盖板之间点硅硐胶来保护LCD单层区，将硅硐胶分装至针筒内用气压进行点胶，对于表面干的较快粘性较强的硅硐胶，这种点胶方式容易堵塞针孔，且胶量不均及产生气泡，保护效果大打折扣。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是：提供一种点胶装置，该装置进行点胶时能杜绝硅硐胶与空气接触，避免硅硐胶固化，精确控制点胶量。本技术所采取的技术方案是：它包括推送机构和控制机构，推送机构包括第一套筒与第二套筒，第一套筒内设有一活塞推杆，第一套筒一端设有气缸，另一端与第二套筒连接，第二套筒一端与第一套筒连接，另一端通过一胶管与控制机构连接，控制机构包括阀门、点胶口及控制面板，阀门与胶管连接，点胶口与阀门连接，阀门、气缸均与控制面板电连接。优选地，第一套筒与第二套筒、第二套筒与胶管、胶管与控制机构之间的连接均为密封连接。优选地，第一套筒与第二套筒之间通过螺栓连接。优选地，第一套筒与第二套筒之间还设有密封件。优选地，第二套筒与胶管连接的端部内管壁为漏斗形且连接胶管处径距最小。本技术一种点胶装置，其优点如下：用硅硐胶点胶时，一旦接触空气中的水分就会固化，导致针头堵塞和出胶量不稳定，且点胶还会产生气泡等问题，而本技术则将整支硅硐胶置入第一套筒内，通过气缸推动活塞推杆将硅硐胶推入第二套筒，最后经过胶管进入控制机构，通过控制机构而控制出胶量，最后从从点胶口出胶，硅硐...
【技术保护点】
1.一种点胶装置，其特征在于，它包括推送机构(1)和控制机构(2)，所述推送机构(1)包括第一套筒(3)与第二套筒(4)，所述第一套筒(3)内设有一活塞推杆(5)，所述第一套筒(3)一端设有气缸(6)，另一端与第二套筒(4)连接，所述第二套筒(4)一端与第一套筒(3)连接，另一端通过一胶管(7)与控制机构(2)连接，所述控制机构(2)包括阀门(8)、点胶口(9)及控制面板(10)，所述阀门(8)与胶管(7)连接，所述点胶口(9)与阀门(8)连接，所述阀门(8)、气缸(6)均与控制面板(10)电连接。
【技术特征摘要】
1.一种点胶装置，其特征在于，它包括推送机构(1)和控制机构(2)，所述推送机构(1)包括第一套筒(3)与第二套筒(4)，所述第一套筒(3)内设有一活塞推杆(5)，所述第一套筒(3)一端设有气缸(6)，另一端与第二套筒(4)连接，所述第二套筒(4)一端与第一套筒(3)连接，另一端通过一胶管(7)与控制机构(2)连接，所述控制机构(2)包括阀门(8)、点胶口(9)及控制面板(10)，所述阀门(8)与胶管(7)连接，所述点胶口(9)与阀门(8)连接，所述阀门(8)、气缸(6)均与控制面板(10)电连接。2...
【专利技术属性】
技术研发人员：巩小宁，
申请(专利权)人：江西合力泰科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江西,36
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