【技术实现步骤摘要】
一种缺陷检测设备
本技术涉及光学检测
，具体而言，涉及一种缺陷检测设备。
技术介绍
为了获得最大输出，大型高功率/高能量激光装置都在接近于光学元件损伤阈值的通量下运行，因此光学元件损伤性能尤其重要，是决定这类激光装置输出能力的关键。目前高通量下光学元件的损伤问题大部分都可归结于光学元件亚表面各类缺陷，这些缺陷深度在几微米到数百微米，当激光辐照时会吸收激光能量导致局部材料高温进而引发损伤。因此，光学元件亚表面缺陷的探测技术和方法非常关键。然而，现有的亚表面缺陷检测方法为通过物理或化学的方法将不同深度的缺陷暴露在外面，结合光学显微镜、扫描电镜、原子力显微镜等技术获取缺陷信息，这些方法测试的亚表面缺陷精度高，不受表面缺陷影响，在加工行业普遍采用，但存在效率低、有破坏性等问题。
技术实现思路
鉴于此，本技术的目的在于提供一种缺陷检测设备，能够有效地改善上述技术问题。第一方面，本技术实施例提供了一种缺陷检测设备，包括：激光发射装置、分光装置、第一探测装置以及第二探测装置。所述激光发射装置发出的探测光辐照到待测样品上，形成信号光，所述信号光包括所述探测光在所述待测样品的表面缺陷...
【技术保护点】
1.一种缺陷检测设备，其特征在于，包括：激光发射装置、分光装置、第一探测装置以及第二探测装置，所述激光发射装置发出的探测光辐照到待测样品上，形成信号光，所述信号光包括所述探测光在所述待测样品的表面缺陷处发生散射而形成的散射光以及所述待测样品的表面缺陷和/或亚表面缺陷在所述探测光的激发下产生的荧光；所述信号光入射到所述分光装置，经所述分光装置将所述信号光中包含的所述荧光和所述散射光分离，使得分离出的所述荧光入射到所述第一探测装置成像，分离出的所述荧光所述散射光入射到所述第二探测装置成像。
【技术特征摘要】
1.一种缺陷检测设备，其特征在于，包括：激光发射装置、分光装置、第一探测装置以及第二探测装置，所述激光发射装置发出的探测光辐照到待测样品上，形成信号光，所述信号光包括所述探测光在所述待测样品的表面缺陷处发生散射而形成的散射光以及所述待测样品的表面缺陷和/或亚表面缺陷在所述探测光的激发下产生的荧光；所述信号光入射到所述分光装置，经所述分光装置将所述信号光中包含的所述荧光和所述散射光分离，使得分离出的所述荧光入射到所述第一探测装置成像，分离出的所述荧光所述散射光入射到所述第二探测装置成像。2.根据权利要求1所述的缺陷检测设备，其特征在于，所述分光装置包括物镜和分光器件，所述物镜的光轴与所述待测样品的反射光传播路径呈预设角度，且所述预设角度大于0，所述信号光进入所述物镜，由所述物镜出射后入射到所述分光器件，由所述分光器件将所述信号光中包含的所述荧光和所述散射光分离。3.根据权利要求2所述的缺陷检测设备，其特征在于，所述物镜的光轴垂直于所述待测样品的待测表面且穿过所述待测样品上的探测光辐照区域。4.根据权利要求1所述的缺陷检测设备，其特征在于，还包括样品台，用于放置所述待测样品并调节所述待测样品的位置...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘红婕，王凤蕊，黄进，周晓燕，叶鑫，黎维华，孙来喜，石兆华，夏汉定，邓清华，邵婷，
申请(专利权)人：中国工程物理研究院激光聚变研究中心，
类型：新型
国别省市：四川,51
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