接合结构及接合方法技术

一种接合结构，其适于固接管状元件。此接合结构包括板体与至少一个锁固件，其中板体具有第一夹持部、第二夹持部以及容置空间。第一夹持部与第二夹持部之一侧相互连接，且第一夹持部与第二夹持部之另一侧维持一间距，以形成与容置空间相通之开槽，而管状元件之一端部穿设于容置空间。此外，第一夹持部设有至少一个第一锁固孔，而第二夹持部设有对应第一锁固孔之至少一个第二锁固孔。另外，锁固件是由第一锁固孔锁固至第二锁固孔，以使设置于容置空间中之管状元件与板体紧密配合。本发明专利技术还提出一种适于固接管状元件之接合方法。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种接合结构(co皿ecting structure),且特别涉及一种适于固接管 状元件(pipe-shaped element)的接合结构。
技术介绍
在电子装置之加工过程中，经常会应用回焊工艺来将管状元件固接于接合 结构上，以达到特定目的。图1为公知的固接管状元件之接合结构的示意图。 请参照图1 ，在公知技术中，管状元件10是通过回焊工艺而固接于接合结构100 之贯孔110中，使得管状元件10之端部12与接合结构100有良好之接合关系。 上述接合结构100例如是散热模块(图中未表示)中之铜底板，而管状元件10例 如是散热模块中之热导管。然而，在回焊工艺中，由于回焊工艺参数不易设定，因而使得接合结构ioo 与管状元件10之间容易有溢锡或是空焊的情况发生。举例来说，由于涂布于端 部12与接合结构100间之焊料量不易控制，使得端部12与接合结构100之接 合部分容易有焊料涂布不均匀的情况发生，进而导致回焊后之接合结构100与 管状元件IO之间有溢锡或是空焊的现象。换言之，接合结构100与管状元件10 间之接合合格率不佳，进而影响到其产能。此外，在进行上述回焊工艺之前，公知技术需对欲进行回焊工艺之接合结 构100与管状元件10进行电镀，使得接合结构100与管状元件10可通过焊料 来接合。如此，将提高管状元件10固接于接合结构100之制作成本。
技术实现思路
本专利技术之目的是提供一种接合结构，以解决管状元件固接于接合结构时所 发生之溢锡或是空焊的问题。本专利技术之另一 目的是提供一种接合方法，以降低管状元件固接于接合结构 之制作成本。为达上述或是其他目的，本专利技术提出一种接合结构，其适于固接管状元件。 此接合结构包括板体与至少一个锁固件，其中板体具有第一夹持部、第二夹持 部以及容置空间。第一夹持部与第二夹持部之一侧相互连接，且第一夹持部与 第二夹持部之另一侧维持一间距，以形成与容置空间相通之开槽，而管状元件 之一端部穿设于容置空间。此外，第一夹持部设有至少一个第一锁固孔，而第 二夹持部设有对应第一锁固孔之至少一个第二锁固孔。另外，锁固件是由第一 锁固孔锁固至第二锁固孔，以使设置于容置空间中之管状元件与板体紧密配合。在本专利技术之一实施例中，容置空间之容置空间对应管状元件之端部的形状。在本专利技术之一实施例中，锁固件为螺丝。在本专利技术之一实施例中，板体的材质为铜或铝。本专利技术还提出一种接合方法，其包括下列步骤首先，提供上述之板体。 接着，将管状元件之一端部穿设于容置空间中。之后，将锁固件由第一锁固孔 锁固至第二锁固孔，以使设置于容置空间之管状元件与板体紧密配合。本专利技术可以将管状元件之一端部插置于第一夹持部与第二夹持部之间的容 置空间，并通过锁固件锁合第一夹持部与第二夹持部，使得设置于容置空间中 之管状元件与板体紧密配合，进而达到将管状元件固接于接合结构之目的。与 公知技术相比，本专利技术之管状元件固接于接合结构时不会产生溢锡或是空焊的 问题。换言之，本专利技术之接合结构与管状元件有较佳之接合合格率。为让本专利技术之上述和其他目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳 实施例，并配合附图，作详细说明如下。附图说明图1为公知的固接管状元件之接合结构的示意图。图2A为本专利技术较佳实施例之一种固接管状元件之接合结构的立体图。图2B为图2A之接合结构与管状元件的分解图。图3A至图3C为本专利技术较佳实施例之一种将管状元件组装至接合结构之流 程图。图4为本专利技术较佳实施例之另一种固接管状元件之接合结构的立体图。 图5为电子装置内之一种散热模块的示意图。 主要元件标记说明10、 20、 40:管状元件 12、 22、 42:端部 50:散热模块 52:底板 54:热导管 56:散热鳍片组 100:接合结构 110:贯孔200、 400:接合结构 210、 410:板体 212、 412:第一夹持部 212a:第一锁固孔 214、 414:第二夹持部 214a:第二锁固孔 216、 416:容置空间 218:开槽 220、 420:锁固件具体实施例方式图2A为本专利技术较佳实施例之一种固接管状元件之接合结构的立体图，图 2B为图2A之接合结构与管状元件的分解图。请同时参照图2A与图2B，本实施例之接合结构200适于固接管状元件20。此接合结构200包括板体210与多个锁固件220(图2A中表示3个)，其中板体210具有第一夹持部212、第二夹持 部214以及容置空间216。在本实施例中，第一夹持部212与第二夹持部214之 一侧相互连接，且第一夹持部212与第二夹持部214之另一侧维持一间距，以 形成与容置空间216相通之开槽218，而管状元件20之一端部22则是穿设于容 置空间216中。此外，第一夹持部212设有多个第一锁固孔212a(图2A中表示3个)，而第 二夹持部214设有对应第一锁固孔212a之多个第二锁固孔214a。本实施例之锁 固件220即是由第一锁固孔212a锁固至第二锁固孔214a，使得第一夹持部212 与第二夹持部214间之间距缩小，进而让设置于容置空间216中之管状元件20 与板体210紧密配合。换言之，在通过多个锁固件220锁合第一夹持部212与 第二夹持部214之后，管状元件20与板体210有良好的接合关系。在一较佳实施例中，锁固件220例如为螺丝或是其他适当之锁固元件，而 板体210的材质，通常为高导热体材质，例如为铜或铝或合金等材质。此外， 为能使容置空间216与管状元件20之端部22有较佳之接合关系，容置空间216 例如是对应管状元件20其端部22的形状。在本实施例中，由于管状元件20其 端部为圆柱状，因此容置空间216为圆柱空间，其中此圆柱空间对应管状元件 20其端部22之形状及尺寸，以使板体210与管状元件20其端部22密合。图3A至图3C为本专利技术较佳实施例之一种将管状元件组装至接合结构之流 程图。首先，如图3A所示，提供上述板体210。接着，如图3B所示，将管状 元件20之端部22穿设于容置空间216中。之后，如图3C所示，将锁固件220 由第一锁固孔212a穿过开槽218锁固至第二锁固孔214a(请参照图3B),使得第 一夹持部212与第二夹持部214间之间距缩小。换言之，穿设于容置空间216 中之管状元件20会被第一夹持部212与第二夹持部214紧密地夹持，进而让设 置于容置空间216之管状元件20与板体210紧密配合。图4为本专利技术较佳实施例之另一种固接管状元件之接合结构的立体图。请 参照图4，本实施例之接合结构400与上述实施例之接合结构200类似，惟二者 主要差异在于本实施例之板体410外型与上述实施例之板体210外型不同。也 就是说，本实施例之接合结构400同样具有第一夹持部412、第二夹持部414、 容置空间416以及多个锁固件420，而通过锁固件420锁合第一夹持部412与第二夹持部414即可使插置于容置空间416中之管状元件40其端部42与板体410 紧密配合，进而让接合结构400与管状元件40有较佳之接合关系。承上所述，接合结构200(400)可应用于一般电子装置内之散热模块50(如图 5所示)，其中板体210例如是底板52,而管状元件20例如是热导管54。此夕卜， 在一较佳实施例中，可以于本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种接合结构，适于固接管状元件，其特征是上述接合结构包括：板体，具有第一夹持部、第二夹持部以及容置空间，该第一夹持部与该第二夹持部之一侧相互连接，且该第一夹持部与该第二夹持部之另一侧维持一间距，以形成与该容置空间相通之开槽，而该管状 元件之一端部穿设于该容置空间，其中该第一夹持部设有至少一个第一锁固孔，而该第二夹持部设有对应该第一锁固孔之至少一个第二锁固孔；以及至少一个锁固件，由该第一锁固孔锁固至该第二锁固孔，以使设置于该容置空间中之该管状元件与该板体紧密配合。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：林启章，丁健哲，陈泰宇，
申请(专利权)人：华信精密股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]