一种控制光源的LED灯制造技术

本实用新型专利技术公开一种控制光源的LED灯，包括有支架正极、支架负极、支架连接头、控制IC、发光贴片以及封装体；该支架正极包括有第一头部和正极引脚，第一头部具有第一焊接平台；该支架负极包括有第二头部和负极引脚，第二头部具有第二焊接平台；通过将控制IC贴合固定在第一焊接平台上，发光贴片的两端分别贴合在第二焊接平台和第三焊接平台上并分别与第二焊接平台和第三焊接平台上并分别与第二焊接平台，并且控制IC通过焊线分别与第一焊接平台、第二焊接平台和第三焊接平台焊接导通，支架连接头的尾端均伸出封装体外，如此可对控制IC进行漏电检测，有效避免焊线机焊接后电压的正负差和色差宽问题，产品使用性能更佳。

A LED Lamp Controlling Light Source

【技术实现步骤摘要】
一种控制光源的LED灯
本技术涉及LED灯领域技术，尤其是指一种控制光源的LED灯。
技术介绍
LED灯就是发光二极管的英文缩写简称LED，这是一个通俗的称呼。目前，常规生产LED灯使用LED固晶机把芯片固定到支架的某一端，然后使用焊线机连接芯片的两端，通过封装测试制得LED灯，并且，为了能够控制光源，目前的LED灯中同时封装有控制IC。目前带控制IC的LED灯采用普通工艺制成，良率不高，焊接技术的要求难以控制，通过控制IC控制后无法测试芯片的漏电现象，以导致品质隐患，芯片通过焊线机焊接后电压偏差大、色差宽、良率低。因此，有必要对目前带控制IC的LED灯进行改进。
技术实现思路
有鉴于此，本技术针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种控制光源的LED灯，其能有效解决现有之带控制IC的LED灯无法测试漏电现象以导致品质隐患的问题。为实现上述目的，本技术采用如下之技术方案：一种控制光源的LED灯，包括有支架正极、支架负极、支架连接头、控制IC、发光贴片以及封装体；该支架正极包括有一体成型连接的第一头部和正极引脚，第一头部具有第一焊接平台；该支架负极包括有一体成型连接的第二头部和负极引脚，第二头部具有第二焊接平台；该支架连接头位于支架正极和支架负极之间，支架连接头具有第三头部，该第三头部具有第三焊接平台，该第三焊接平台、第二焊接平台和第一焊接平台位于同一水平面上；该控制IC贴合固定在第一焊接平台上，控制IC通过焊线分别与第一焊接平台、第二焊接平台和第三焊接平台焊接导通；该发光贴片的两端分别贴合在第二焊接平台和第三焊接平台上并分别与第二焊接平台、第三焊接平台焊接导通；该封装体包覆住第一头部、第二头部、第三头部、控制IC和发光贴片，该正极引脚、负极引脚和支架连接头的尾端均伸出封装体外。优选的，所述正极引脚和负极引脚均垂直向下伸出封装体。优选的，所述封装体的顶部呈凸包形状，封装体的底部径向扩大形成有一限位环。优选的，所述封装体为环氧树脂材质。本技术与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知：通过将控制IC贴合固定在第一焊接平台上，发光贴片的两端分别贴合在第二焊接平台和第三焊接平台上并分别与第二焊接平台和第三焊接平台上并分别与第二焊接平台，并且控制IC通过焊线分别与第一焊接平台、第二焊接平台和第三焊接平台焊接导通，支架连接头的尾端均伸出封装体外，如此可对控制IC进行漏电检测，有效避免焊线机焊接后电压的正负差和色差宽问题，产品使用性能更佳。为更清楚地阐述本技术的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对本技术进行详细说明。附图说明图1是本技术之较佳实施例的正面透视图；图2是本技术之较佳实施例的俯瞰透视图。附图标识说明。10、支架正极11、第一头部12、正极引脚101、第一焊接平台20、支架负极21、第二头部22、负极引脚201、第二焊接平台30、支架连接头31、第三头部301、第三焊接平台40、控制IC50、发光贴片60、封装体61、限位环70、焊线。具体实施方式请参照图1和图2所示，其显示出了本技术之较佳实施例的具体结构，包括有支架正极10、支架负极20、支架连接头30、控制IC40、发光贴片50以及封装体60。该支架正极10包括有一体成型连接的第一头部11和正极引脚12，第一头部11具有第一焊接平台101；该第一焊接平台101于第一头部11的顶部折弯延伸出，并且，第一焊接平台101的各个边角均为圆角。该支架负极20包括有一体成型连接的第二头部21和负极引脚22，第二头部21具有第二焊接平台201；该第二焊接平台201于第二头部21的顶部折弯延伸出，并且，第二焊接平台201的各个边角均为圆角。该支架连接头30位于支架正极10和支架负极20之间，支架连接头30具有第三头部31，该第三头部31具有第三焊接平台301，该第三焊接平台301、第二焊接平台201和第一焊接平台101位于同一水平面上；该第三焊接平台301于第三头部31的顶部折弯延伸出，并且，第三焊接平台301的各个边角均为圆角。该控制IC40贴合固定在第一焊接平台101上，控制IC40通过焊线70分别与第一焊接平台101、第二焊接平台201和第三焊接平台301焊接导通。该发光贴片50的两端分别贴合在第二焊接平台201和第三焊接平台301上并分别与第二焊接平台201、第三焊接平台301焊接导通。该封装体60包覆住第一头部11、第二头部21、第三头部31、控制IC40和发光贴片50，该正极引脚12、负极引脚22和支架连接头30的尾端均伸出封装体60外。在本实施例中，所述正极引脚12和负极引脚22均垂直向下伸出封装体60，所述封装体60的顶部呈凸包形状，封装体60的底部径向扩大形成有一限位环61，并且，所述封装体60为环氧树脂材质。详述本实施例的制作过程如下：首先，利用支架夹具将支架正极10、支架负极20和支架连接头30固定，接着，将控制IC40固定在第一焊接平台101上，并通过焊线机，使得第一焊接平台101、第二焊接平台201和第三焊接平台301分别通过焊线70与控制IC40导通连接；并用锡膏将发光贴片50的两端分别固定在第二焊接平台201和第三焊接平台301上，然后通过温度烤干，直接用环氧树脂封装后测试，如此即可完成整个LED灯的制作。本技术的设计重点是：通过将控制IC贴合固定在第一焊接平台上，发光贴片的两端分别贴合在第二焊接平台和第三焊接平台上并分别与第二焊接平台和第三焊接平台上并分别与第二焊接平台，并且控制IC通过焊线分别与第一焊接平台、第二焊接平台和第三焊接平台焊接导通，支架连接头的尾端均伸出封装体外，如此可对控制IC进行漏电检测，有效避免焊线机焊接后电压的正负差和色差宽问题，产品使用性能更佳。以上结合具体实施例描述了本技术的技术原理。这些描述只是为了解释本技术的原理，而不能以任何方式解释为对本技术保护范围的限制。基于此处的解释，本领域的技术人员不需要付出创造性的劳动即可联想到本技术的其它具体实施方式，这些方式都将落入本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种控制光源的LED灯，其特征在于：包括有支架正极、支架负极、支架连接头、控制IC、发光贴片以及封装体；该支架正极包括有一体成型连接的第一头部和正极引脚，第一头部具有第一焊接平台；该支架负极包括有一体成型连接的第二头部和负极引脚，第二头部具有第二焊接平台；该支架连接头位于支架正极和支架负极之间，支架连接头具有第三头部，该第三头部具有第三焊接平台，该第三焊接平台、第二焊接平台和第一焊接平台位于同一水平面上；该控制IC贴合固定在第一焊接平台上，控制IC通过焊线分别与第一焊接平台、第二焊接平台和第三焊接平台焊接导通；该发光贴片的两端分别贴合在第二焊接平台和第三焊接平台上并分别与第二焊接平台、第三焊接平台焊接导通；该封装体包覆住第一头部、第二头部、第三头部、控制IC和发光贴片，该正极引脚、负极引脚和支架连接头的尾端均伸出封装体外。

【技术特征摘要】
1.一种控制光源的LED灯，其特征在于：包括有支架正极、支架负极、支架连接头、控制IC、发光贴片以及封装体；该支架正极包括有一体成型连接的第一头部和正极引脚，第一头部具有第一焊接平台；该支架负极包括有一体成型连接的第二头部和负极引脚，第二头部具有第二焊接平台；该支架连接头位于支架正极和支架负极之间，支架连接头具有第三头部，该第三头部具有第三焊接平台，该第三焊接平台、第二焊接平台和第一焊接平台位于同一水平面上；该控制IC贴合固定在第一焊接平台上，控制IC通过焊线分别与第一焊接平台、第二焊接平台和第三焊接平台焊接导通；该...

【专利技术属性】
技术研发人员：翟龙，
申请(专利权)人：深圳市荣聚美光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44