一种应用于检测器的温控系统技术方案

本实用新型专利技术公开了一种应用于检测器的温控系统，包括基座和设置于基座上的检测器，所述基座还设置有控制器、温度传感器以及控温组件，其特征在于，所述温度传感器和控温组件均与控制器电连接，所述温度传感器卡设于所述检测器的侧壁，所述温控组件与所述检测器贴靠设置。本实用新型专利技术具有温度监测灵敏度高、散热效果好的有益效果。

A Temperature Control System Applied to Detector

【技术实现步骤摘要】
一种应用于检测器的温控系统
本技术涉及环境检测领域，尤其涉及一种应用于检测器的温控系统。
技术介绍
在线分析检测仪器通常都采用光学法进行实现，其中光学检测器件的灵敏度在监测过程中受电子器件发热或外界的环境温度影响较大，甚至影响光学监测件的使用性能和寿命，现有的用于光学检测器件未设置温控装置或者该简单的温控装置，具体包括温度传感器、半导体制冷片以及控制器，经过实际使用发现，该装置存在以下不足：1、该装置仅通过半导体制冷片进行制冷来散热，散热效果差；2、该装置中温度传感器置于光学检测器件的腔体内，这样设置导致温度传感器和检测器两者相互干扰，影响了光学检测件的检测效果。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种温度监测灵敏度高、散热效果好的应用于检测器的温控系统。为了解决上述技术问题，本技术采用如下技术方案：一种应用于检测器的温控系统，包括基座和设置于基座上的检测器，所述基座还设置有控制器、温度传感器以及控温组件，其特征在于，所述温度传感器和控温组件均与控制器电连接，所述温度传感器卡设于所述检测器的侧壁，所述温控组件与所述检测器贴靠设置。优选的，所述控温组件包括半导体制冷片和设置于半导体制冷片上方的散热模块，所述半导体制冷片的吸热面与所述基座紧贴设置，所述半导体制冷片的制冷面与所述散热模块紧贴设置。优选的，所述散热模块包括散热器和散热风扇，所述散热器的材质为铝且所述散热器与所述基座紧贴设置，所述散热风扇设置于散热器顶面。优选的，所述基座中部开设有用于容纳检测器的容纳腔，所述检测器设置于容纳腔内且所述检测器与所述基座内壁贴靠设置，所述基座侧壁上开设有安装槽，所述温度传感器卡设于安装槽内。优选的，所述基座的侧壁厚度为D，所述温度传感器与检测器外表面的间距为d，所述1/8≤d/D≤1/2。优选的，所述基座的侧壁厚度D＝10mm，所述温度传感器与检测器外表面的间距d＝2mm。优选的，所述基座上还设置有固态继电器，所述固态继电器的两端分别与控制器和温度传感器电连接。与现有技术相比，本技术具有以下有益效果：1、本技术包括基座和设置于基座上的检测器，所述基座还设置有控制器、温度传感器以及控温组件，其中，所述温度传感器卡设于所述检测器的侧壁上，这样设置的好处在于保证了温度传感器的能实时监测检测器的温度，提高了温度传感器监测的灵敏度；同时温度传感器与检测器两者未设置在同一容纳腔内，有效避免温度传感器对检测器造成电磁干扰而影响检测器的正常工作现象的产生，提高检测器检测的准确度；2、本技术中所述温控组件与所述检测器贴靠设置，这样保证温控针对检测器控温的灵敏度，散热效果好。3、本技术还包括散热模块，具体的该散热模块包括散热器和散热风扇，这样设置进一步提高了本技术的散热效果。附图说明图1为本技术的结构示意图；图2为本技术中控温组件的结构示意图；图3为本技术中基座的部分结构剖视图。图中所标各部件名称如下：1、基座；11、检测器；12、安装槽；13、电源；2、控制器；3、温度传感器；4、半导体制冷片；5、散热器；51、散热风扇；6、固态继电器。具体实施方式以下结合附图及具体实施例，对本技术作进一步的详细说明。如图1至图3所示，一种应用于检测器11的温控系统，包括基座1和设置于基座1上的检测器11，所基座1的中部开设有容纳腔，所述检测器11设置于容纳腔内且所述检测器11的外侧壁与所述容纳腔的内壁贴紧设置，以此来保证检测器11在拆卸和搬运的过程中不会出现检测器11位置偏移而影响检测器11正常工作现象的产生，当然所述检测器11还可以通过其他固定件或者以其他固定结构固设于容纳腔内。在本技术中，所述检测器11为光电倍增管，由于光电倍增管为一种微弱信号检测电子器件，从而环境温度的变化会直接影响光电倍增管的灵敏度，使得光电倍增管检测的准确性下降。所述基座1上还设置有控制器2、温度传感器3以及控温组件，所述基座1上还设置有用于给控制器2、温度传感器3以及控温组件供电的电源13，其中，所述温度传感器3和控温组件均与控制器2电连接设置，并且，所述温度传感器3卡设于所述检测器11的侧壁内，所述控温组件与所述检测器11贴靠设置；具体地，所述温度传感器3实时监测检测器11的工作温度，并且所述光电倍增管在容纳腔内的工作温度为15℃时灵敏度较高，从而将控制器2的预设温度设置为15℃，所述温度传感器3实时监测光电倍增管的工作温度，并将工作温度转化为电信号反馈至的控制器2，当控制器2接收到温度传感器3反馈的电信号高于15℃时，所述控制器2控制控温组件对容纳腔内光电倍增管进行降温处理，当控制器2接收到温度传感器3反馈的电信号低于15℃时，所述控制器2控制控温组件对容纳腔内光电倍增管进行升温处理。优选的，所述控温组件包括半导体制冷片4和设置于半导体制冷片4上方的散热模块，所述半导体制冷片4的吸热面与所述基座1紧贴设置，所述半导体制冷片4的制冷面与所述散热模块紧贴设置，这样设置有效利用半导体制冷片4对基座1进行降温或升温并以此来保证检测器11的工作温度维持在15℃。进一步的，所述散热模块包括散热器5和散热风扇51，所述散热器5置于基座1顶面且散热器5的底面与基座1的顶面紧贴设置，所述散热风扇51置于散热器5的顶面，这样设置好处在于所述散热器5能有效提高基座1和半导体制冷片4的散热效率，提高了本技术对检测器11控温的灵敏度。进一步的，所述散热器5的材质为铝，铝具有良好的导热性，从而进一步提高基座1和半导体制冷片4的散热效率。优选的，所述检测器11设置于容纳腔内且所述检测器11的外侧壁与所述容纳腔的内壁贴紧设置，并且在基座1的侧壁上开设有用于安装温度传感器3的安装槽12，所述温度传感器3卡设于安装槽12内，同时由于检测器11与所述基座1的内壁贴紧设置且所述基座1侧壁具有良好的导热性，从而温度传感器3能通过基座1侧壁实时对检测器11进行温度监测，并将温度值转化为电信号反馈至控制器2，从而控制器2能根据反馈的电信号控制半导体制冷片4和散热模块工作。进一步的，所述基座1的侧壁厚度为D，所述温度传感器3的与检测器11外表面的间距为d，并且所述温度传感器3与检测器11的间距与基座1侧壁厚度的比值为1/8≤d/D≤1/2，这样设置的好处在于保证了温度传感器3的能实时监测检测器11的温度，同时也保证了温度传感器3的灵敏度，同时温度传感器3与检测器11两者间距合适，有效避免温度传感器3对检测器11造成电磁干扰而影响检测器11的正常工作现象的产生；当d/D＜1/8时，所述温度传感器3与检测器11两者的间距过近，容易导致温度传感器3对检测器11造成电磁干扰，从而影响检测器11的检测结果；当d/D＞1/2时，所述温度传感器3与检测器11的间距过大，降低了温度传感器3的监测检测器11温度的灵敏度。优选的，在本技术中所述基座1的侧壁厚度D＝10mm，所述温度传感器3与检测器11外表面的间距d＝2mm。优选的，在本技术中所述基座1上还设置有固态继电器6，所述固态继电器6的两端分别与控制器2和温度传感器3电连接设置，所述固态继电器6的设置好处在于所述固态继电器6具有灵敏度高的优点，从而提高了温度传感器3和控制器2两者之间的信号传递效率本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种应用于检测器的温控系统，包括基座和设置于基座上的检测器，所述基座还设置有控制器、温度传感器以及控温组件，其特征在于，所述温度传感器和控温组件均与控制器电连接，所述温度传感器卡设于所述检测器的侧壁，所述温控组件与所述检测器贴靠设置。

【技术特征摘要】
1.一种应用于检测器的温控系统，包括基座和设置于基座上的检测器，所述基座还设置有控制器、温度传感器以及控温组件，其特征在于，所述温度传感器和控温组件均与控制器电连接，所述温度传感器卡设于所述检测器的侧壁，所述温控组件与所述检测器贴靠设置。2.根据权利要求1所述的一种应用于检测器的温控系统，其特征在于，所述控温组件包括半导体制冷片和设置于半导体制冷片上方的散热模块，所述半导体制冷片的吸热面与所述基座紧贴设置，所述半导体制冷片的制冷面与所述散热模块紧贴设置。3.根据权利要求2所述的一种应用于检测器的温控系统，其特征在于，所述散热模块包括散热器和散热风扇，所述散热器的材质为铝且所述散热器与所述基座紧贴设置，所述散热风扇设置于散热器顶面。4.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：王欢，刘立富，温作乐，邱梦春，郭杰，金冬梅，于志伟，
申请(专利权)人：杭州因诺维新科技有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江,33