一种LED模组密封工艺及LED照明装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种LED模组密封工艺，包括(1)成型灯壳、透镜，将LED灯珠、导线与PCB板组装形成光源组件；(2)第一胶槽上点密封胶；第二胶槽上点密封胶；(3)将步骤(1)光源组件安装到步骤(2)处理过的灯壳上；(4)将步骤(2)处理过的透镜扣到步骤(3)处理过的灯壳上，压紧所述透镜与所述灯壳使得第一胶槽和第二胶槽的密封胶紧密粘合；(5)将螺钉拧入步骤(4)通孔与螺钉柱中，从而将透镜与灯壳固定；(6)在步骤(5)组装好的螺钉头部进行点胶，进行防水密封；(7)模组静置，密封胶固化。本发明专利技术通过胶槽内密封胶粘接实现对灯壳和透镜的连接处的密封，通过在螺钉头部点胶，实现螺钉连接处的进一步密封；密封工艺简单，且透镜与灯壳间的密封性能好。

A Sealing Technology of LED Module and LED Lighting Device

【技术实现步骤摘要】
一种LED模组密封工艺及LED照明装置
本专利技术属于LED发光装置密封的工艺领域，特别涉及一种LED模组密封工艺及LED照明装置。
技术介绍
LED以其节能环保、使用寿命长、启动时间短、安全性和稳定性好等特点，得到越来越广泛的应用，目前市场上出现了越来越多的LED照明装置。现有的一体式路灯的光源部分的密封结构中多采用“固体密封圈+液体密封圈+压框+螺钉”的方式密封，但是该种密封方式需要用两种类型的密封圈，密封结构复杂，且还需用到压框和大量螺钉，安装步骤比较繁琐，因此需要提供一种步骤简单且密封性能高的模组密封工艺。
技术实现思路
本专利技术提供一种LED模组密封工艺，通过胶槽内密封胶粘接实现对灯壳和透镜的连接处的密封，通过在螺钉头部点胶，实现螺钉连接处的进一步密封；密封工艺简单，且透镜与灯壳间的密封性能好。本专利技术的技术方案如下：一种LED模组密封工艺，包括如下步骤：(1)成型灯壳，所述灯壳上一体成型有螺钉柱、第一胶槽；成型透镜，所述透镜上一体成型有通孔、第二胶槽；将LED灯珠、导线与带有圆孔的PCB板组装起来，形成光源组件；(2)在步骤(1)所得的灯壳上的所述第一胶槽上均匀点上一圈密封胶；在步骤(1)所得的在透镜上的所述第二胶槽上均匀点上一圈密封胶；(3)将步骤(1)所述光源组件安装到步骤(2)处理过的所述灯壳上，此时，所述PCB板的所述圆孔穿过所述灯壳上的所述螺钉柱，所述导线部分置于第一胶槽的密封胶上；(4)将步骤(2)处理过的所述透镜扣到步骤(3)处理过的所述灯壳上，此时，所述灯壳上的所述螺钉柱穿过所述透镜的所述通孔，所述光源组件位于所述灯壳与所述透镜之间，压紧所述透镜与所述灯壳使得所述第一胶槽和所述第二胶槽的密封胶紧密粘合；(5)将螺钉拧入步骤(4)所述透镜的所述通孔与所述灯壳的所述螺钉柱中，从而将所述透镜与所述灯壳固定；(6)在步骤(5)组装好的螺钉头部进行点胶，进行防水密封；(7)将组装好的模组静置，使密封胶固化。优选的，步骤(1)中所述灯壳通过模具设计压铸成型；所述透镜采用注塑成型。优选的，所述密封胶为稠状密封胶，其流动性弱。优选的，所述PCB板上设置有直插式接线端子，所述导线通过直插式接线端子与所述PCB板连接。优选的，所述步骤(1)中，成型灯壳时，所述灯壳上所述第一胶槽外侧还一体成型有一圈凸筋，通过控制步骤(2)中密封胶的量，使得步骤(4)中第一胶槽和所述第二胶槽的密封胶紧密粘合时，密封胶向凸筋方向溢出形成第二重密封结构。优选的，步骤(5)中，将螺钉拧入步骤(4)所述透镜的所述通孔与所述灯壳的所述螺钉柱前，所述螺钉套有密封垫圈。优选的，密封垫圈为塑料材料的密封垫圈。优选的，所述凸筋与所述透镜的外围边缘留有缝隙。优选的，所述步骤(1)中，成型灯壳时，所述灯壳上所述第一胶槽内侧还一体成型有一限位筋，或成型透镜时，所述透镜上所述第二胶槽内侧还一体成型有一限位筋。优选的，所述灯壳上设置有所述限位筋时，所述透镜上设置有限位凹槽，所述限位凹槽与所述限位筋位置对应；或所述透镜上设置所述限位筋时，所述灯壳上设置有限位凹槽，所述限位凹槽与所述限位筋位置对应；其中，所述限位凹槽与所述限位筋配合，使得步骤(4)中第一胶槽和所述第二胶槽的密封胶紧密粘合时，阻止密封胶进一步向透镜内侧方向溢出。优选的，所述步骤(1)中，成型透镜时，所述透镜上靠近所述第二胶槽外侧一体成型有溢胶槽，所述溢胶槽的深度小于所述第二胶槽的深度。优选的，所述步骤(1)中，通过设计使得所述第一胶槽与所述第二胶槽错位设置。优选的，成型透镜时，对所述通孔的边缘部分高度进行设计，使得进行步骤(6)之前，所述通孔的边缘部分高于所述螺钉的头部。优选的，所述步骤(1)中，所述通孔设置于所述透镜的内圈，所述第二胶槽设置于所述透镜的外圈，使得第二胶槽外包围所述通孔。优选的，所述步骤(1)中，所述透镜成型时，所述透镜上对应螺钉柱连接处设置有一圈凸起壁形成所述通孔，所述通孔的内壁横向设置有凸起横部，所述凸起横部的下表面对螺钉柱进行限位，所述凸起横部的上表面对螺钉的头部进行限位。优选的，所述螺钉柱的高度与所述凸起横部下表面到PCB板下表面的距离相匹配。本专利技术还提供一种LED照明装置，包括LED模组，所述LED模组采用如上所述任一的密封工艺进行密封。与现有技术相比，本专利技术的有益效果如下：本专利技术的密封工艺通过成型工艺控制灯壳和透镜的结构，通过第一胶槽和第二胶槽内的密封胶粘接实现对灯壳和透镜的连接处的密封，通过螺钉与螺钉柱配合直接将灯壳和透镜连接，并且在螺钉头部点胶，实现螺钉连接处的进一步密封；保障了透镜与灯壳间的密封性能。在灯壳和透镜上均设置胶槽使得两处密封胶可以更好的粘合，相比只在灯壳或透镜上设置胶槽，在两处都设置密封胶，胶和胶的粘合度更好，密封性更好。相较于现有技术的密封工艺，此密封工艺只需使用一种密封胶和螺钉即可实现密封，结构更简单，且密封效果好。在灯壳正面设置螺钉柱，透镜上设置通孔，通过螺钉将透镜与灯壳固定，一方面去掉了透镜压框和锁紧压框的螺钉，简化组装过程，另一方便可以保证灯壳背面平滑，不易积灰积水。灯壳第一胶槽的点胶工作须安排在光源组件安装到灯壳上之前，这样导线才会紧密贴合在密封胶上；如果将灯壳第一胶槽的点胶工作安排在光源组件安装到灯壳上之后，那密封胶需要通过重力往下渗入到导线下面，导线与密封胶之间可能会留有缝隙，不利于防水密封；透镜上通孔的设置，一方面可用来与灯壳连接，另一方面，将透镜安装到灯壳上时，透镜内部的空气可以从通孔中排出去，使得透镜不会因外部环境变化而拱起，影响美观。本密封工艺通过简单的步骤就可达到很好的密封效果，且成本低，寿命长，生产效率高；实现防水、防尘，有利于LED照明产品使用寿命的延长及安全性的提高。本密封工艺制成的产品可通过严苛的实验验证，将模组在测试前点亮15min，使得灯珠颗粒发热并将热量传给灯壳；然后关闭模组(不点亮)，将模组浸入水下2m，测试2小时。采用先将模组预热，再放入冷水中，模组会因为骤冷，使得透镜内部与外部产生一个更大的压力差，更容易进水(一般国家标准的IP68测试只需在水下1.5m测试0.5小时即可，且不需要预热点亮)，而本专利技术密封工艺的LED模组可通过这样严苛的IP68测试。当然，实施本专利技术的任一产品并不一定需要同时达到以上所述的所有优点。附图说明图1为模组密封结构的结构示意图；图2为图1中密封处结构示意图；图3为本专利技术一种照明装置结构示意图；图4为专利技术的一种照明装置的光源安装部结构示意图；图5为专利技术的再一种照明装置结构示意图；图6为本专利技术的一种导线的设置示意图；图7为本专利技术的一种灯壳、透镜处导线的密封结构示意图；图8(a)、8(b)为本专利技术的一种防护腔体和电气腔的导通或隔离的结构示意图；图9为图5组装后的示意图；图10为导线、灯壳、PCB板之间组装完成后的示意图；图11为图10中A处的放大图；图12(a)、12(b)为本专利技术的一实施例的第一胶槽、第二胶槽的局部结构示意图；附图标记说明：1：灯壳；1-1：螺钉柱；1-2：第一胶槽；1-3：凸筋；1-4：压框螺钉柱；1-5：密封圈凹槽；1-5-1：密封圈；1-6：导线凹槽；1-6-1：第三胶槽；1-6-2：分隔筋；1-7：导线定位结构；2：透镜；2-1：通孔；2-1本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种LED模组密封工艺，其特征在于，包括如下步骤：(1)成型灯壳，所述灯壳上一体成型有螺钉柱、第一胶槽；成型透镜，所述透镜上一体成型有通孔、第二胶槽；将LED灯珠、导线与带有圆孔的PCB板组装起来，形成光源组件；(2)在步骤(1)所得的灯壳上的所述第一胶槽上均匀点上一圈密封胶；在步骤(1)所得的在透镜上的所述第二胶槽上均匀点上一圈密封胶；(3)将步骤(1)所述光源组件安装到步骤(2)处理过的所述灯壳上，此时，所述PCB板的所述圆孔穿过所述灯壳上的所述螺钉柱，所述导线部分置于第一胶槽的密封胶上；(4)将步骤(2)处理过的所述透镜扣到步骤(3)处理过的所述灯壳上，此时，所述灯壳上的所述螺钉柱穿过所述透镜的所述通孔，所述光源组件位于所述灯壳与所述透镜之间，压紧所述透镜与所述灯壳使得所述第一胶槽和所述第二胶槽的密封胶紧密粘合；(5)将螺钉拧入步骤(4)所述透镜的所述通孔与所述灯壳的所述螺钉柱中，从而将所述透镜与所述灯壳固定；(6)在步骤(5)组装好的螺钉头部进行点胶，进行防水密封；(7)将组装好的模组静置，使密封胶固化。

【技术特征摘要】
2019.05.17 CN 20191041257611.一种LED模组密封工艺，其特征在于，包括如下步骤：(1)成型灯壳，所述灯壳上一体成型有螺钉柱、第一胶槽；成型透镜，所述透镜上一体成型有通孔、第二胶槽；将LED灯珠、导线与带有圆孔的PCB板组装起来，形成光源组件；(2)在步骤(1)所得的灯壳上的所述第一胶槽上均匀点上一圈密封胶；在步骤(1)所得的在透镜上的所述第二胶槽上均匀点上一圈密封胶；(3)将步骤(1)所述光源组件安装到步骤(2)处理过的所述灯壳上，此时，所述PCB板的所述圆孔穿过所述灯壳上的所述螺钉柱，所述导线部分置于第一胶槽的密封胶上；(4)将步骤(2)处理过的所述透镜扣到步骤(3)处理过的所述灯壳上，此时，所述灯壳上的所述螺钉柱穿过所述透镜的所述通孔，所述光源组件位于所述灯壳与所述透镜之间，压紧所述透镜与所述灯壳使得所述第一胶槽和所述第二胶槽的密封胶紧密粘合；(5)将螺钉拧入步骤(4)所述透镜的所述通孔与所述灯壳的所述螺钉柱中，从而将所述透镜与所述灯壳固定；(6)在步骤(5)组装好的螺钉头部进行点胶，进行防水密封；(7)将组装好的模组静置，使密封胶固化。2.如权利要求1所述的LED模组密封工艺，其特征在于，步骤(1)中所述灯壳通过模具设计压铸成型；所述透镜采用注塑成型。3.如权利要求1所述的LED模组密封工艺，其特征在于，所述密封胶为稠状密封胶，其流动性弱。4.如权利要求1所述的LED模组密封工艺，其特征在于，所述PCB板上设置有直插式接线端子，所述导线通过直插式接线端子与所述PCB板连接。5.如权利要求1所述的LED模组密封工艺，其特征在于，所述步骤(1)中，成型灯壳时，所述灯壳上所述第一胶槽外侧还一体成型有一圈凸筋，通过控制步骤(2)中密封胶的量，使得步骤(4)中第一胶槽和所述第二胶槽的密封胶紧密粘合时，密封胶向凸筋方向溢出形成第二重密封结构。6.如权利要求1所述的LED模组密封工艺，其特征在于，步骤(5)中，将螺钉拧入步骤(4)所述透镜的所述通孔与所述灯壳的所述螺钉柱前，所述螺钉套有密封垫圈。7.如权利要求6所述的LED模组密封...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈凯，黄建明，
申请(专利权)人：杭州华普永明光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江,33