一种新型复合麦拉片制造技术

本实用新型专利技术公开了一种新型复合麦拉片，包括基片、聚四氟乙烯薄膜层、硅胶层、铝箔层和二氧化硅薄膜层；在相邻基片、聚四氟乙烯薄膜层、硅胶层和铝箔层之间通过不可剥离型胶黏剂热压复合；铝箔层和二氧化硅薄膜层之间通过可剥离型胶黏剂粘附；在基片和聚四氟乙烯薄膜层上设置有部件孔；在基片的下表面粘附设置有压敏胶层；在部件孔内填充有与硅胶层连接的硅胶；在硅胶层的上表面设置有定位凸点；铝箔层由铝箔制成；在铝箔层的上表面涂覆有感温变色油墨。本实用新型专利技术具有良好的电磁屏蔽性能和散热性能，同时二氧化硅薄膜层采用可剥离型胶黏剂进行粘合，在过热状态下，可以将二氧化硅薄膜层进行撕除，灵活性好。

A New Compound Mylar

【技术实现步骤摘要】
一种新型复合麦拉片
本技术涉及麦拉片领域，特别涉及一种新型复合麦拉片。
技术介绍
麦拉片，一般是指经过模切成片材。其特性：高绝缘强度，耐电压高，抗潮湿、高热及化学物质的侵袭；低收缩率、不易脆化耐磨损。其用途：产品广泛应用于电气绝缘；PCB线路板绝缘、防护等。非金属麦拉片多是绝缘作用，常见材料有PC,PET，用于薄膜开关或者电子电气产品的表面保护，或局部绝缘；非金属麦拉片的颜色有多种，常用有透明，白色，黑色，其他颜色可根据指定要求印刷。随着科技的进步，笔记本电脑等电子产品成为人们日常生活中的必需品，在笔记本电脑中，有很多部件的表面会贴合绝缘麦拉片，但是由于部件表面被绝缘麦拉片所覆盖，这些部件产生的热量会聚集在部件表面与绝缘麦拉片之间，并不能很好的散出去，过热易导致部件损坏。
技术实现思路
为解决上述技术问题，本技术提供了一种新型复合麦拉片，解决了现有麦拉片导热性能差，部分麦拉片不具有电磁屏蔽性能的问题。为达到上述目的，本技术的技术方案如下：一种新型复合麦拉片，包括基片、聚四氟乙烯薄膜层、硅胶层、铝箔层和二氧化硅薄膜层；所述基片、聚四氟乙烯薄膜层、硅胶层、铝箔层和二氧化硅薄膜层从下向上依次层叠设本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种新型复合麦拉片，其特征在于，包括基片、聚四氟乙烯薄膜层、硅胶层、铝箔层和二氧化硅薄膜层；所述基片、聚四氟乙烯薄膜层、硅胶层、铝箔层和二氧化硅薄膜层从下向上依次层叠设置；在相邻所述基片、聚四氟乙烯薄膜层、硅胶层和铝箔层之间通过不可剥离型胶黏剂热压复合；所述铝箔层和二氧化硅薄膜层之间通过可剥离型胶黏剂粘附；所述聚四氟乙烯薄膜层的材料为聚四氟乙烯薄膜；在所述基片和聚四氟乙烯薄膜层上设置有部件孔；在所述基片的下表面粘附设置有压敏胶层；所述硅胶层由硅胶制成；在所述部件孔内填充有与所述硅胶层连接的硅胶；在所述硅胶层的上表面设置有定位凸点；在所述铝箔层和二氧化硅薄膜层上设置有与所述定位凸点配合的定位...

【技术特征摘要】
1.一种新型复合麦拉片，其特征在于，包括基片、聚四氟乙烯薄膜层、硅胶层、铝箔层和二氧化硅薄膜层；所述基片、聚四氟乙烯薄膜层、硅胶层、铝箔层和二氧化硅薄膜层从下向上依次层叠设置；在相邻所述基片、聚四氟乙烯薄膜层、硅胶层和铝箔层之间通过不可剥离型胶黏剂热压复合；所述铝箔层和二氧化硅薄膜层之间通过可剥离型胶黏剂粘附；所述聚四氟乙烯薄膜层的材料为聚四氟乙烯薄膜；在所述基片和聚四氟乙烯薄膜层上设置有部件孔；在所述基片的下表面粘附设置有压敏胶层；所述硅胶层由硅胶制成；在所述部件孔内填充有与所述硅胶层连接的硅胶；在所述硅胶层的上表面设置有定位凸点；在所述铝箔层和二氧化硅薄膜层上设置有与...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈学礼，
申请(专利权)人：苏州新吉海包装有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32