带功率分配功能的微带合路器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种带功率分配功能的微带合路器，包括介质基板，其特征在于，所述介质基板上以微带形式分布有一个高通滤波器、一个低通滤波器和一个微带功分器，高通滤波器和低通滤波器相连后再与微带功分器相连；介质基板设置有第一信号端口、第二信号端口、第一功率分配端口和第二功率分配端口，第一信号端口设于高通滤波器的端部，第二信号端口设于低通滤波器的端部，第一功率分配端口和第二功率分配端口分设于微带功分器的两端。本实用新型专利技术可工作频段1710MHZ—3600MHZ内，回波损耗在‑15dB以下，带外抑制在‑30db以下，且器件结构简单，体积较小，成本低廉，安装方便，适用于大批量生产。

Microstrip Combiner with Power Distribution Function

【技术实现步骤摘要】
带功率分配功能的微带合路器
本技术涉及天线及射频器件
，具体是涉及一种带功率分配功能的微带合路器。
技术介绍
传统的合路器普遍采用同轴腔体结构，其结构复杂，体积大，重量大，安装空间大且不易集成。随着4G、5G通信技术的飞速发展，民用中信道容量不断扩充、通信设备不断趋于宽带化。这些新趋势，使得现代无线通信系统对天线的宽带化、小型化、以及低成本高性能的需求日趋强烈。为了配合市场需求，所有天线的配套器件都要求小型化、低成本、高性能，传统的同轴合路器都已无法满足要求。
技术实现思路
本技术的目的就是为了解决现有技术之不足而提供的一种不仅结构简单，而且具有功率分配功能的微带合路器。本技术是采用如下技术解决方案来实现上述目的：一种带功率分配功能的微带合路器，包括介质基板，其特征在于，所述介质基板上以微带形式分布有一个高通滤波器、一个低通滤波器和一个微带功分器，高通滤波器和低通滤波器相连后再与微带功分器相连；介质基板设置有第一信号端口、第二信号端口、第一功率分配端口和第二功率分配端口，第一信号端口设于高通滤波器的端部，第二信号端口设于低通滤波器的端部，第一功率分配端口和第二功率分配端口分设于微带功分器的两端。作为上述方案的进一步说明，所述第一信号端口和第二信号端口至少接入3G、4G、5G信号频段的一种。进一步地，高通滤波器包括有一个短路枝节和一个开路枝节，用于在低频产生带外零点，提高带外抑制。进一步地，低通滤波器包含有两个开路枝节，用于在高频产生带外零点，提升带外抑制。进一步地，微带功分器采用两节四分之一波长或多节N分之一波长微带线，N为8,16或32，起到功率分配作用。进一步地，高通滤波器和低通滤波器直接连接在一起；高通滤波器和低通滤波器连接在一起后，通过一段微带线与功分器连接在一起。进一步地，介质基板可以通过四个安装孔安装固定。本技术采用上述技术解决方案所能达到的有益效果是：本技术采用增加开路和短路枝节，产生带外零点，提升带外抑制；另外使用多节短波长技术，减小微带线长度，从而实现了宽频带和小型化；该器件可工作频段1710MHZ—3600MHZ内，回波损耗在-15dB以下，带外抑制在-30db以下，且器件结构简单，体积较小，成本低廉，安装方便。附图说明图1为本技术的平面结构示意图；附图标记说明：1、介质基板2、第一信号端口3、第二信号端口4、第一功率分配端口5、第二功率分配端口6、低通滤波器7、高通滤波器8、一分二功率分配器9、微带连接线10、安装孔11、短路接地孔。具体实施方式以下结合具体实施例对本技术方案作详细的描述。如图1所示，本技术是如图1所示，本技术是一种带功率分配功能的微带合路器，其可应用于基站天线，它包括介质基板1、第一信号端口2、第二信号端口3、第一功率分配端口4、第二功率分配端口5、低通滤波器6、高通滤波器7、一分二功率分配器8、微带连接线9、安装孔10、短路接地孔11。介质基板可以通过四个安装孔安装固定。第一信号端口设于高通滤波器的端部，第二信号端口设于低通滤波器的端部，第一功率分配端口和第二功率分配端口分设于微带功分器的两端。第一信号端口和第二信号端口至少接入3G、4G、5G信号频段的一种。本实施例中，高通滤波器和低通滤波器直接连接在一起；高通滤波器和低通滤波器连接在一起后，通过一段微带连接线与功分器连接在一起。本实施例中，高通滤波器7采用一个短路枝节和一个开路枝节，在低频产生带外零点，提升带外抑制。进一步地，低通滤波器6采用两节开路枝节，在高频产生带外零点，提升带外抑制。本技术与现有技术相比，通过交替使用开路短路枝节等技术，在不增加产品尺寸的条件下，有效提升了带外抑制等指标；同时，运用多节短波长理论，有效控制器件的横向尺寸，性能更加优越。以上所述的仅是本技术的优选实施方式，应当指出，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本技术创造构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种带功率分配功能的微带合路器，包括介质基板，其特征在于，所述介质基板上以微带形式分布有一个高通滤波器、一个低通滤波器和一个微带功分器，高通滤波器和低通滤波器相连后再与微带功分器相连；介质基板设置有第一信号端口、第二信号端口、第一功率分配端口和第二功率分配端口，第一信号端口设于高通滤波器的端部，第二信号端口设于低通滤波器的端部，第一功率分配端口和第二功率分配端口分设于微带功分器的两端。

【技术特征摘要】
1.一种带功率分配功能的微带合路器，包括介质基板，其特征在于，所述介质基板上以微带形式分布有一个高通滤波器、一个低通滤波器和一个微带功分器，高通滤波器和低通滤波器相连后再与微带功分器相连；介质基板设置有第一信号端口、第二信号端口、第一功率分配端口和第二功率分配端口，第一信号端口设于高通滤波器的端部，第二信号端口设于低通滤波器的端部，第一功率分配端口和第二功率分配端口分设于微带功分器的两端。2.根据权利要求1所述的带功率分配功能的微带合路器，其特征在于，所述第一信号端口和第二信号端口至少接入3G、4G、5G信号频段的一种。3.根据权利要求1所述的带功率分配功能的微带合路器，其特征在于，高通...

【专利技术属性】
技术研发人员：王敏强，杨华，董剑磊，陈志兴，邓碧波，李阳能，
申请(专利权)人：广东盛路通信科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44