U型双轨道双界面卡挑线封装一体机制造技术

U型双轨道双界面卡挑线封装一体机，包括并排设置的两条传送装置和自动控制装置，两条传送装置分别为传送装置一和传送装置二，沿所述传送装置一上顺次设置有入卡装置、双张卡检测装置、第一雕刻切线装置、第一换卡装置、第二雕刻切线装置、抓拉扒线装置、第一芯片铣下层和粘线装置、第二换卡装置、第二芯片铣下层和粘线装置、立线修线装置、双头碰焊装置、碰焊后CDD检测装置、排线装置、第一废卡收集装置、点焊装置、非接检测装置、热焊装置、冷焊装置、ATR检测装置、第二废卡收集装置和收卡装置；本实用新型专利技术减少了占地面积，节约了场地空间。

U-type double-track double-interface snap-up packaging machine

【技术实现步骤摘要】
U型双轨道双界面卡挑线封装一体机
本技术涉及一种U型双轨道双界面卡挑线封装一体机。
技术介绍
现有技术是单轨道直线型，产品搬运轨道仅有1条，由于工作站位较多，机器直线型就很长，导致机器占地面积大和操作员工来回走动的范围大，强度较高等缺点
技术实现思路
本技术的目的是提供U型双轨道双界面卡挑线封装一体机，要解决现有技术产线过长、操作员来回走动范围过大的技术问题；并解决现有技术生产效率较低的问题。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是：U型双轨道双界面卡挑线封装一体机，其特征在于，包括并排设置的两条传送装置和自动控制装置，两条传送装置分别为传送装置一和传送装置二，沿所述传送装置一上顺次设置有入卡装置、双张卡检测装置、第一雕刻切线装置、第一换卡装置、第二雕刻切线装置、抓拉扒线装置、第一芯片铣下层和粘线装置、第二换卡装置、第二芯片铣下层和粘线装置、立线修线装置、双头碰焊装置、碰焊后CDD检测装置、排线装置、第一废卡收集装置、点焊装置、非接检测装置、热焊装置、冷焊装置、ATR检测装置、第二废卡收集装置和收卡装置；沿所述传送装置二上顺次设有有入卡装置、双张卡检测装置、立线修线装置、双头碰焊装置、碰焊后CDD检测装置、排线装置、第一废卡收集装置、点焊装置、非接检测装置、热焊装置、冷焊装置、ATR检测装置、第二废卡收集装置和收卡装置；所述第一雕刻切线装置和第二雕刻切线装置均包括依次联动工作的第一雕刻槽位装置、第二雕刻槽位装置、切线和CCD检测装置和挑线装置，所述切线和CCD检测装置包括切线装置和CCD检测装置，切线装置完成切线工作的同时，CCD检测装置进行CCD扫描，所述第一雕刻槽位装置和第二雕刻槽位装置分别用于铣出用于安装芯片的上层槽和中层槽；所述抓拉扒线装置包括依次联动工作的抓线装置、拉线装置、立线CCD检测装置和扒线装置。进一步优选地，所述第一芯片铣下层和粘线装置和第二芯片铣下层和粘线装置均包括第三雕刻槽位装置和粘线装置，所述第三雕刻槽位装置用于铣出用于芯片的下层槽。进一步地，所述拉线装置包括第一拉线装置和第二拉线装置，所述第一拉线装置将线头向左边拉，所述第二拉线装置将线头向右边拉。进一步地，所述立线修线装置包括顺次联动工作的第一立线装置、剪线装置、第二立线装置和修线装置，所述第一立线装置将连个线头立起，所述剪线装置将两个线头多余的部分剪掉，所述第二立线装置用于将两个线头再次立起，所述修线装置用于将线头修成所需形状。进一步地，所述排线装置包括第一排线装置和第二排线装置，所述第一排线装置和第二排线装置共同作用将已经与线头焊接的芯片前翻90°，同时将与芯片焊接的连接线弯折整理在芯片的下面。此外，所述热焊装置包括第一热焊装置、第二热焊装置和第三热焊装置。更加优选地，所述ATR检测装置的探针连接读卡器，所述读卡器与电脑相连。实施本技术可以达到以下有益效果：本技术减少了占地面积，节约了场地空间；操作员走动范围减小一半，操作更加方便；本技术一人即可操作两条生产线，劳动强度减少，设备产能提高一倍，产出比增大。附图说明图1为本技术U型双轨道双界面卡挑线封装一体机的结构示意图。具体实施方式为了对本技术的技术特征、目的和效果有更加清楚的理解，现对照附图详细说明本技术的具体实施方式。显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。U型双轨道双界面卡挑线封装一体机，如图1所示，包括并排设置的两条传送装置(图中未画出)和自动控制装置(图中未画出)，两条传送装置分别为传送装置一和传送装置二，沿所述传送装置一上顺次设置有入卡装置1、双张卡检测装置2、第一雕刻切线装置、第一换卡装置32、第二雕刻切线装置、抓拉扒线装置、第一芯片铣下层和粘线装置、第二换卡装置33、第二芯片铣下层和粘线装置、立线修线装置、双头碰焊装置、碰焊后CDD检测装置、排线装置、第一废卡收集装置22、点焊装置23、非接检测装置24、热焊装置、冷焊装置28、ATR检测装置29、第二废卡收集装置30和收卡装置31；沿所述传送装置二上顺次设有有入卡装置1、双张卡检测装置2、立线修线装置、双头碰焊装置18、碰焊后CDD检测装置19、排线装置、第一废卡收集装置22、点焊装置23、非接检测装置24、热焊装置、冷焊装置28、ATR检测装置29、第二废卡收集装置30和收卡装置31；第一换卡装置32用于将两传送装置的卡片进行互换，第二换卡装置用于再次将两传送装置的卡片进行互换；入卡装置1用于存储待加工的双界面卡，并将卡片下拉至传送带上；双张卡检测装置2用于检测入卡闸传递出的卡片是否有两张或多张，防止重叠的多张双界面卡进入雕刻切线装置；第一雕刻切线装置和第二雕刻切线装置均包括依次联动工作的第一雕刻槽位装置3、第二雕刻槽位装置4、切线和CCD检测装置5和挑线装置6，切线和CCD检测装置5包括切线装置和CCD检测装置，切线装置用于切断卡片内置天线的连线，变成两根天线头，切线装置完成切线工作的同时，CCD检测装置进行CCD扫描，工作步骤为，切线装置的气缸下行，先压紧定位好的卡片，刀片在接触到铣槽内天线头位置，左右气缸移动一次，天线头切断，气缸上行复位，完成切线，同时CCD扫描，记录线头位置的数据，以备挑线站的机械手执行挑线；第一雕刻槽位装置3和第二雕刻槽位装置4分别用于铣出用于安装芯片的上层槽和中层槽；第一芯片铣下层和粘线装置和第二芯片铣下层和粘线装置均包括第三雕刻槽位装置12和粘线装置13，第三雕刻槽位装置12用于铣出用于芯片的下层槽，粘线装置13用于将铣完下层槽的天线用胶纸粘起来；三个铣槽站位结构一样，均为XYZ三轴联动，并由铣槽夹具和清洁吸尘组成；抓拉扒线装置包括依次联动工作的抓线装置7、拉线装置、立线CCD检测装置10和扒线装置11，抓线装置7的夹子打开，气缸下行，夹紧挑起来的天线头，气缸上行，完成抓线；拉线装置包括第一拉线装置8和第二拉线装置9，第一拉线装置8将线头向左边拉，第二拉线装置9将线头向右边拉，拉线装置将两根天线拉成到八字形状，扒线装置11用于将天线扒开成向左和向右紧贴卡片的、且位于同一直线的一字型结构；立线修线装置包括顺次联动工作的第一立线装置14、剪线装置15、第二立线装置16和修线装置17，第一立线装置14将连个线头立起，剪线装置15将两个线头多余的部分剪掉，剪线装置15的气缸下行，左右两边气缸带动固定在上面的刀口向中间移动，剪断竖起线头多余的部分，然后分开剪刀口，气缸上行，完成剪线；第二立线装置16用于将两个线头再次立起，两次立线保证线垂直；修线装置17用于将线头修成所需形状，一般为L型；双头碰焊装置18主要用于芯片与线头的焊接；碰焊后CDD检测装置19主要用于通过CCD扫描，检测碰焊的效果，判断有无虚焊、假焊等不良焊接，焊接优良的继续点焊、热焊等后工序加工，不良焊接的会到后面自动剔除；排线装置包括第一排线装置20和第二排线装21，第一排线装置20和第二排线装置21共同作用将已经与线头焊接的芯片前翻90°，同时将与芯片焊接的连接线弯折整理在芯片的下面；点焊装置23位于电焊站，点焊装置本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.U型双轨道双界面卡挑线封装一体机，其特征在于，包括并排设置的两条传送装置和自动控制装置，两条传送装置分别为传送装置一和传送装置二，沿所述传送装置一上顺次设置有入卡装置(1)、双张卡检测装置(2)、第一雕刻切线装置、第一换卡装置(32)、第二雕刻切线装置、抓拉扒线装置、第一芯片铣下层和粘线装置、第二换卡装置(33)、第二芯片铣下层和粘线装置、立线修线装置、双头碰焊装置、碰焊后CDD检测装置(19)、排线装置、第一废卡收集装置(22)、点焊装置(23)、非接检测装置(24)、热焊装置、冷焊装置(28)、ATR检测装置(29)、第二废卡收集装置(30)和收卡装置(31)；沿所述传送装置二上顺次设有有入卡装置(1)、双张卡检测装置(2)、立线修线装置、双头碰焊装置(18)、碰焊后CDD检测装置(19)、排线装置、第一废卡收集装置(22)、点焊装置(23)、非接检测装置(24)、热焊装置、冷焊装置(28)、ATR检测装置(29)、第二废卡收集装置(30)和收卡装置(31)；所述第一雕刻切线装置和第二雕刻切线装置均包括依次联动工作的第一雕刻槽位装置(3)、第二雕刻槽位装置(4)、切线和CCD检测装置(5)和挑线装置(6)，所述切线和CCD检测装置(5)包括切线装置和CCD检测装置，切线装置完成切线工作的同时，CCD检测装置进行CCD扫描，所述第一雕刻槽位装置(3)和第二雕刻槽位装置(4)分别用于铣出用于安装芯片的上层槽和中层槽；所述抓拉扒线装置包括依次联动工作的抓线装置(7)、拉线装置、立线CCD检测装置(10)和扒线装置(11)。...

【技术特征摘要】
1.U型双轨道双界面卡挑线封装一体机，其特征在于，包括并排设置的两条传送装置和自动控制装置，两条传送装置分别为传送装置一和传送装置二，沿所述传送装置一上顺次设置有入卡装置(1)、双张卡检测装置(2)、第一雕刻切线装置、第一换卡装置(32)、第二雕刻切线装置、抓拉扒线装置、第一芯片铣下层和粘线装置、第二换卡装置(33)、第二芯片铣下层和粘线装置、立线修线装置、双头碰焊装置、碰焊后CDD检测装置(19)、排线装置、第一废卡收集装置(22)、点焊装置(23)、非接检测装置(24)、热焊装置、冷焊装置(28)、ATR检测装置(29)、第二废卡收集装置(30)和收卡装置(31)；沿所述传送装置二上顺次设有有入卡装置(1)、双张卡检测装置(2)、立线修线装置、双头碰焊装置(18)、碰焊后CDD检测装置(19)、排线装置、第一废卡收集装置(22)、点焊装置(23)、非接检测装置(24)、热焊装置、冷焊装置(28)、ATR检测装置(29)、第二废卡收集装置(30)和收卡装置(31)；所述第一雕刻切线装置和第二雕刻切线装置均包括依次联动工作的第一雕刻槽位装置(3)、第二雕刻槽位装置(4)、切线和CCD检测装置(5)和挑线装置(6)，所述切线和CCD检测装置(5)包括切线装置和CCD检测装置，切线装置完成切线工作的同时，CCD检测装置进行CCD扫描，所述第一雕刻槽位装置(3)和第二雕刻槽位装置(4)分别用于铣出用于安装芯片的上层槽和中层槽；所述抓拉扒线装置包括依次联动工作的抓线装置(7)、拉线装置、立线CCD检测装置(10)和扒线装置(11)...

【专利技术属性】
技术研发人员：熊曙光，
申请(专利权)人：广东精毅科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44