使用UV压印技术制造透明发光装置的方法和透明发光装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供通过UV压印形成集成金属网电路图案，使得最大限度地减少大面积高分辨率透明发光装置的制造过程中的工序，最大限度地提高生产性的使用UV压印技术制造透明发光装置的方法和透明发光装置。

Method of Manufacturing Transparent Luminescent Device by UV Imprinting Technology and Transparent Luminescent Device

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】使用UV压印技术制造透明发光装置的方法和透明发光装置
本专利技术涉及一种使用UV压印技术制造透明发光装置的方法和透明发光装置，更具体地，涉及通过UV压印形成集成金属网电路图案，使得最大限度地减少大面积高分辨率透明发光装置的制造过程中的工序，最大限度地提高生产性的使用UV压印技术制造透明发光装置的方法和透明发光装置。
技术介绍
通常，使用发光二极管LED的发光装置具有低功耗和长寿命的优点，并且用于大型户外显示板、小型室内显示板或各种宣传设施。另一方面，发光二极管通常安装在不透明的PCB上，但是，当发光二极管安装在车窗或商店橱窗上时，可见性被不透明的PCB遮挡，从而无法确保内部和外部的可视性，导致使用者不便的问题。为了解决该问题，已经开发并使用了能够通过将LED元件安装在其上形成有透明电路层的基板上来确保透明性的透明发光装置。然而，现有的透明发光装置通过沉积如ITO、IZO、ZnO等的氧化物或银纳米线作为用于电流传导的先前工艺，然后形成电路图案，或者其上形成有电路图案的透明基板必须堆叠并层压在另一透明基板上。因此，形成电路图案的过程变得复杂并且生产率降低。此外，在现有的透明发光装置的情况下，柔性电路板FPCB被设计成向外粘合超过面板的边缘。在这种情况下，柔性电路板的端部被提升，并且柔性电路板的引脚可能从电路图案脱落，由于没有按压引脚和电路图案，柔性电路板的中间可能会断开并且可能发生断线。
技术实现思路
要解决的技术问题本专利技术是鉴于所述诸多问题而提出的，其目的在于，提供一种能够通过UV压印技术快速压印集成电路图案，并用导电材料填充电路图案来形成金属网状的电路的制造透明发光装置的方法和透明发光装置。本专利技术的另一目的在于，提供一种使用模具快速压印集成电路图案，最大限度地减少大面积高分辨率透明发光装置的制造过程中的工序，最大限度地提高生产性的制造透明发光装置的方法和透明发光装置。技术方案为了实现所述目的，根据本专利技术实施例的使用UV压印技术制造透明发光装置的方法包括：形成基板层的步骤；通过模具在位于所述基板层上方的树脂层上形成电路图案的步骤；以及在所述树脂层上安装和焊接LED元件的步骤。在一个实施例中，形成所述电路图案的步骤包括以下步骤：通过位于所述模具下侧的模具引脚压制所述树脂层以压印电路图案的步骤；用紫外线照射压印的所述电路图案以固化所述树脂层的步骤；以及通过在去除所述模具后在所述电路图案内部填充液体导电材料来形成金属网状的电路图案的步骤。在一个实施例中，安装和焊接所述LED元件的步骤包括以下步骤：在所述电路图案形成用于安装LED元件的安放槽的步骤；将LED元件放置在所述安放槽中的步骤；以及焊接所述LED元件的电极端子以电连接到导电材料的步骤；以及使用ACF接合技术将用于向所述导电材料施加电力的柔性电路板FPCB接合到所述电路图案的步骤。在一个实施例中，使用ACF接合技术将所述柔性印刷电路板FPCB接合到所述电路图案的步骤可以包括：将印刷在柔性电路板FPCB上的引脚定位成面向所述电路图案的上侧的步骤；以及通过使用超声波ACF接合技术或热压ACF接合技术接合与所述引脚的一侧端部面向的所述电路图案的相对面的步骤。在一个实施例中，使用ACF接合技术将所述柔性电路板FPCB接合到所述电路图案的步骤可以包括用于去除所述柔性印刷电路板的整个区域中除了印刷所述引脚的剩余区域的步骤。在一个实施例中，本专利技术还可包括层压覆盖层以防止异物渗透到所述基板层上的步骤。在一个实施例中，根据本专利技术另一实施例的透明发光装置包括：基板层、设置在所述基板层上的树脂层、通过模具在所述树脂层上形成电路图案以及安装并焊接在所述树脂层上的一个以上的LED元件。在一个实施例中，所述电路图案通过位于所述模具下部的模具引脚压印在所述树脂层上，使得用于形成金属网状的图案的液体导电材料填充在内侧，并且所述树脂层可以通过紫外线照射被固化。在一个实施例中，在所述树脂层可以设置有用于安装所述LED元件的安放槽，并且安装在所述安放槽上的LED元件的电极端子可以被焊接以电连接到所述导电材料。在一个实施例中，用于向填充的所述导电材料供电的柔性电路板FPCB接合到所述电路图案，并且将印刷在柔性电路板FPCB上的引脚定位成面向所述电路图案的上侧，并且与所述引脚的一侧端部面向的所述电路图案的相对面相互接触的状态下，通过使用超声波ACF接合技术或热压ACF接合技术接合所述相对面，并且去除所述柔性电路板FPCB的整个区域中除了印刷所述引脚的剩余区域。在一个实施例中，在所述基板层上设置用于防止异物渗透的覆盖层。有益效果根据本专利技术的一个方面，通过将液体导电材料填充在压印的集成电路图案中以形成金属网状的电路，从而最大限度地减少大面积高分辨率透明发光装置的制造过程中的工序，最大限度地提高生产性。根据本专利技术的一个方面，在压印的电路图案上填充具有优异的薄层电阻和高透射率的银奖金属网，从而最大限度地减少挡住玻璃窗等透明附着区域的视野的现象。此外，根据本专利技术的一个方面，由于柔性电路板FPCB的引脚接合到内侧而不是突出到面板的外部，因此，即便柔性电路板的末端被提升也可以牢固地保持引脚和电路图案之间的接触。尤其，根据本专利技术的一个方面，由于柔性电路板FPCB的引脚与电路图案之间的接触牢固地保持，因此可以提前防止柔性电路板的中间被断开的现象，从而具有机械部稳定性。附图说明图1是示出在根据本专利技术一实施例的使用UV压印技术制造透明发光装置的方法中形成基板层的步骤的视图。图2是依次示出在根据本专利技术一实施例的使用UV压印技术制造透明发光装置的方法中形成电路图案和安装LED元件120的步骤的视图。图3是示意性地示出根据本专利技术的透明发光装置100的形状的视图。图4是示出通过使用ACF接合技术将柔性电路板FPCB接合在电路图案上的过程的视图。图5是示出柔性电路板接合到电路图案上的状态的视图。图6是示意性地示出由本专利技术形成的金属网图案的形状的图。具体实施方式在下文中，将描述本专利技术的优选实施例以便于理解本专利技术。然而，提供以下实施例仅仅是为了更容易理解本专利技术，并且本专利技术不受这些实施例的限制。图1是示出在根据本专利技术一实施例的使用UV压印技术制造透明发光装置的方法中形成基板层的步骤的视图，图2是依次示出在根据本专利技术一实施例的使用UV压印技术制造透明发光装置的方法中形成电路图案和安装LED元件120的步骤的视图。如图1所示，图1是示出依次形成基板层110的步骤的图，基板层110包括安装在透明基板层110a及所述透明基板层110a的上侧的树脂层110b。透明基板层110a可以形成为具有约0.3cm至2cm的厚度，以便形成可以安装稍后描述的LED元件120的空间。透明基板层110a可以由软塑料材料制成，例如丙烯酸、PC(聚碳酸酯)、PET或玻璃制成。此时，若透明基板层110a的厚度小于0.3cm，则基板层110可能过度弯曲而导致产品缺陷。相反，当厚度超过2cm时，透明发光装置100的厚度和体积的增加不仅会降低灵活性，还会导致对曲面等的非平面环境的安装限制，因此，需要注意。另一方面，当模具1向下下降并且设置在模具1的下侧的电路图案形状的模具引脚2挤压树脂层110b的上表面时，树脂层110b的上表面可以以与所述模具引脚2的电路图案对应的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种使用UV压印技术制造透明发光装置的方法，其特征在于，包括：形成基板层的步骤；通过模具在位于所述基板层上方的树脂层上形成电路图案的步骤；以及在所述树脂层上安装和焊接LED元件的步骤。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2017.01.02 KR 10-2017-00002631.一种使用UV压印技术制造透明发光装置的方法，其特征在于，包括：形成基板层的步骤；通过模具在位于所述基板层上方的树脂层上形成电路图案的步骤；以及在所述树脂层上安装和焊接LED元件的步骤。2.根据权利要求1所述的使用UV压印技术制造透明发光装置的方法，其特征在于，形成所述电路图案的步骤包括以下步骤：通过位于所述模具下侧的模具引脚压制所述树脂层以压印电路图案的步骤；用紫外线照射压印的所述电路图案以固化所述树脂层的步骤；以及通过在去除所述模具后在所述电路图案内部填充液体导电材料来形成金属网状的电路图案的步骤。3.根据权利要求1所述的使用UV压印技术制造透明发光装置的方法，其特征在于，安装和焊接所述LED元件的步骤包括以下步骤：在所述电路图案形成用于安装LED元件的安放槽的步骤；将LED元件放置在所述安放槽中的步骤；以及焊接所述LED元件的电极端子以电连接到所述导电材料的步骤；以及使用ACF接合技术将用于向所述导电材料施加电力的柔性电路板FPCB接合到所述电路图案的步骤。4.根据权利要求3所述的使用UV压印技术制造透明发光装置的方法，其特征在于，使用ACF接合技术将所述柔性印刷电路板FPCB接合到所述电路图案的步骤可以包括：将印刷在柔性电路板FPCB上的引脚定位成面向所述电路图案的上侧的步骤；以及通过使用超声波ACF接合技术或热压ACF接合技术接合与所述引脚的一...

【专利技术属性】
技术研发人员：朴胜焕，李东骏，金庆都，李光浩，
申请(专利权)人：朴胜焕，李东骏，
类型：发明
国别省市：韩国,KR