一种通过多孔对消的扰动气流消除结构制造技术

本实用新型专利技术提供一种通过多孔对消的扰动气流消除结构，包括导声结构、麦克风安装孔和多个收音孔，所述麦克风安装孔用于安装耳机麦克风，所述导声结构包括相互连通的第一腔体和导声通道，所述导声通道对准麦克风安装孔，所述第一腔体同步对准多个收音孔，用户对着收音孔说话时，声波带着用户呼出的扰动气流或外界吹过的扰动气流分别从各个收音孔进入到导声结构的第一腔体中，并在第一腔体中聚合，在聚合过程中扰动气流会对流互冲，从而使得气流能量减弱；声波和减弱后的扰动气流经过导声通道进入麦克风安装结构的麦克风安装孔中，这样进入到麦克风安装孔中的扰动气流就很微弱，基本不会与麦克风安装孔中的麦克风摩擦产生风噪。

A structure of disturbance airflow elimination by porous cancellation

【技术实现步骤摘要】
一种通过多孔对消的扰动气流消除结构
本技术涉及耳机制造领域，特别涉及一种通过多孔对消的扰动气流消除结构。
技术介绍
在人们工作繁忙或者不方便拿起手机时，通常使用耳机来进行通话。目前市面上的耳机麦克风通常设在耳机收音孔内，耳机收音孔通常设在耳机线控器的外壳上，这导致用户在使用耳机进行通话时，用户说话时呼出的扰动气流容易进入收音孔内与麦克风摩擦产生风噪，从而导致通话质量下降，降低用户体验。更为严重地，当用户在户外使用耳机进行通话时，外界吹过的扰动气流会吹到收音孔内与麦克风产生大量的摩擦，从而产生大量的风噪，导致麦克风接收到的语音模糊不清，使得通话质量严重下降，大大地降低用户体验。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是提供一种能改善扰动气流与耳机麦克风摩擦产生风噪这一情况的结构。为解决上述技术问题，本技术提供一种通过多孔对消的扰动气流消除结构，包括导声结构、麦克风安装孔和多个收音孔，所述麦克风安装孔用于安装耳机麦克风，所述导声结构包括相互连通的第一腔体和导声通道，所述导声通道对准麦克风安装孔，所述第一腔体同步对准多个收音孔，扰动气流经多个收音孔同步进入第一腔体后，在第一腔体内对流互冲以减弱气流能量。优选地，所述导声通道包括相互连通的第一导声通道、第二导声通道和第三导声通道，所述第一导声通道和第二导声通道之间设有拐角，所述第二导声通道和第三导声通道之间设有拐角。优选地，所述第一导声通道、第二导声通道和第三导声通道的横截面积相同。优选地，所述第三导声通道和麦克风安装孔之间设有第二腔体，所述第二腔体的横截面积大于第三导声通道的横截面积。优选地，所述多个收音孔呈圆形均匀分布。本技术具有以下有益效果：用户对着收音孔说话时，声波带着用户呼出的扰动气流或外界吹过的扰动气流分别从各个收音孔进入到导声结构的第一腔体中，从各个收音孔流入的扰动气流在第一腔体中聚合，在聚合过程中扰动气流会对流互冲，从而使得气流能量减弱；声波和减弱后的扰动气流经过导声通道进入麦克风安装结构的麦克风安装孔中，这样进入到麦克风安装孔中的扰动气流就很微弱，基本不会与麦克风安装孔中的麦克风摩擦产生风噪。附图说明图1是通过多孔对消的扰动气流消除结构的结构示意图；图2是沿图1中A-A线的剖视图。附图标记说明：1-外壳；2-导声结构；3-麦克风安装结构；11-收音孔；21-第一腔体；22-第一导声通道；23-第二导声通道；24-第三导声通道；25-第二腔体；31-麦克风安装孔。具体实施方式如图1所示，通过多孔对消的扰动气流消除结构包括外壳1、导声结构2和麦克风安装结构3，其中，外壳1上设有八个收音孔11，这八个收音孔11呈圆形均匀分布。通过多孔对消的扰动气流消除结构的剖视图如图2所示，导声结构2包括依次连通的第一腔体21、第一导声通道22、第二导声通道23、第三导声通道24和第二腔体25，其中，第一腔体21对准外壳1上的八个收音孔11，第一导声通道22和第二导声通道23之间设有拐角，第二导声通道23和第三导声通道24之间设有拐角。麦克风安装结构3上设有麦克风安装孔31来供耳机麦克风(图中未示出)插入安装，导声结构2上的第二腔体25对准麦克风安装结构3上的麦克风安装孔31，且第二腔体25的横截面积大于第三导声通道24的横截面积。用户对着收音孔11说话时，声波带着用户呼出的扰动气流或外界吹过的扰动气流分别从各个收音孔11进入到导声结构2的第一腔体21中，从各个收音孔11流入的扰动气流在第一腔体21中聚合，扰动气流在聚合过程中会对流互冲，从而使得气流能量初步减弱。由于这八个收音孔11呈圆形均匀分布，扰动气流的对流互冲效果能得到显著提升。初步减弱后的扰动气流经过第一导声通道22后，在第一导声通道22和第二导声通道23之间的拐角处再次减弱，再次减弱后的扰动气流经过第二导声通道23后，在第二导声通道23和第三导声通道24之间的拐角处进一步减弱，进一步减弱后的扰动气流经第二腔体25进入麦克风安装结构3上的麦克风安装孔31，由麦克风安装孔31内的耳机麦克风采集声音信号后传给信号处理系统。扰动气流在经过第二腔体25时，由于第二腔体25的横截面积大于第三导声通道24的横截面积，故扰动气流来到第二腔体25后会减慢速度，使得扰动气流不会冲进麦克风安装孔31中。经过上述的过程后，进入到麦克风安装孔31中的扰动气流很微弱，基本可以忽略不计，这样就基本不会有扰动气流与麦克风摩擦产生风噪。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种通过多孔对消的扰动气流消除结构，其特征在于：包括导声结构、麦克风安装孔和多个收音孔，所述麦克风安装孔用于安装耳机麦克风，所述导声结构包括相互连通的第一腔体和导声通道，所述导声通道对准麦克风安装孔，所述第一腔体同步对准多个收音孔，扰动气流经多个收音孔同步进入第一腔体后，在第一腔体内对流互冲以减弱气流能量。

【技术特征摘要】
1.一种通过多孔对消的扰动气流消除结构，其特征在于：包括导声结构、麦克风安装孔和多个收音孔，所述麦克风安装孔用于安装耳机麦克风，所述导声结构包括相互连通的第一腔体和导声通道，所述导声通道对准麦克风安装孔，所述第一腔体同步对准多个收音孔，扰动气流经多个收音孔同步进入第一腔体后，在第一腔体内对流互冲以减弱气流能量。2.根据权利要求1所述的通过多孔对消的扰动气流消除结构，其特征在于：所述导声通道包括相互连通的第一导声通道、第二导声通道和第三导声通道，所述第一导声通道和...

【专利技术属性】
技术研发人员：钟鑫，胡中骥，
申请(专利权)人：佳禾智能科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44