微型FPC焊接式全网通天线制造技术

本实用新型专利技术公开了一种微型FPC焊接式全网通天线，属于无线通讯领域，具体包括同轴线和基板，同轴线由外层至内层依次包括外护套、屏蔽层、保护层和芯线；基板的其中一面上设有单极天线和寄生天线；单极天线与同轴线的芯线耦接，寄生天线与同轴线的屏蔽层耦接；同轴线的另一端与地耦接；同轴线长度为17.5‑18.5mm天线线路可以利用已有空间面积，通过调整寄生的长短与单极天线形式来满足频率谐振需求；同时不增加天线原来的体积，实现微型化；同轴线一端连接天线，另一端与通信产品主板连接，同轴线长短摆放方式对于天线谐振有一定影响，初步调试时通过实验验证确定好最佳同轴线尺寸,也可以通过改变同轴线的长短摆放方式来改变天线的频偏；调整天线的性能。

Micro FPC Welded Full-Network Antenna

【技术实现步骤摘要】
微型FPC焊接式全网通天线
本技术涉及无线通讯领域，尤其涉及一种微型FPC焊接式全网通天线。
技术介绍
随着4G技术的普及，越来越多的通信产品都会用到4G网络，多数小型产品环境设计出来的天线达不到标准；目前市场上做内置天线产品多数用到的是弹脚顶针等接触式FPC天线，此类天线主要的不足之处是在产品较小的情况下，满足不了天线设计需要的净空高度面积等，从而导致天线性能达不到全网通标准；为此，需要研发出一种用较小天线面积设计出来满足各个频段天线性能的技术，并且能用多数天线面积较小的产品上。
技术实现思路
针对上述技术中存在的不足之处，本技术提供一种微型FPC焊接式全网通天线，体积小，且能满足各个频段的性能要求。为实现上述目的，本技术公开了一种微型FPC焊接式全网通天线，包括同轴线和基板，所述同轴线由外层至内层依次包括外护套、屏蔽层、保护层和芯线；所述基板的其中一面上设有单级天线和寄生天线；所述单级天线与所述同轴线的芯线耦接，所述寄生天线与所述同轴线的屏蔽层耦接；所述同轴线的另一端与地耦接；所述同轴线长度为17.5-18.5mm。其中，所述基板厚度为0.3-0.4mm其中，所述单级天线和所述寄生天线均为厚度为18um的铜层。其中，所述寄生天线为长条形，所述长条形首端与所述屏蔽层焊接。其中，所述单级天线包括长条形的连接部和主体部，所述连接部与所述芯线焊接；且所述连接部与所述寄生天线平行设置。其中，所述主体为凵字形，所述凵字形右侧顶端设有与凵字形底部平行的第一延伸部，所述凵字形右侧中端设有与所述第一延伸部平行的第二延伸部；所述凵字形左侧中端设有第三延伸部，所述第三延伸部位于所述第一延伸部和所述地二延伸部之间。其中，所述单极天线为一体式结构。本技术的有益效果是：与现有技术相比，本技术包括同轴线和基板，同轴线由外层至内层依次包括外护套、屏蔽层、保护层和芯线；基板的其中一面上设有单级天线和寄生天线；单级天线与同轴线的芯线耦接，寄生天线与同轴线的屏蔽层耦接；同轴线的另一端与地耦接；同轴线长度为17.5-18.5mm，天线线路可以利用已有空间面积，通过调整寄生的长短与单极天线形式来满足频率谐振需求；可以获取较大的宽带值，同时不增加天线原来的体积，实现微型化，小型化；同轴线一端连接天线，另一端与通信产品主板连接，同轴线长短摆放方式对于天线谐振有一定影响，初步调试时通过实验验证确定好最佳同轴线尺寸,也可以通过改变同轴线的长短摆放方式来改变天线的频偏；调整天线的性能。附图说明图1为本技术的整体结构图；图2为本技术的同轴线结构图；图3为本技术的整体尺寸图；图4为本技术的驻波比测试图；图5为本技术的回波损耗测试图。主要元件符号说明如下：1、同轴线；2、基板；3、单极天线；4、寄生天线；10、外护套；11、屏蔽层；13、保护层；14、芯线；31、连接部；32、主体部；33、第一延伸部；34、第三延伸部；35、第二延伸部。具体实施方式为了更清楚地表述本技术，下面结合附图对本技术作进一步地描述。请参阅图1，一种微型FPC焊接式全网通天线，包括同轴线1和基板2，同轴线1由外层至内层依次包括外护套10、屏蔽层11、保护层13和芯线14；基板2的其中一面上设有单级天线和寄生天线4；单级天线与所述同轴线1的芯线14耦接，寄生天线4与同轴线1的屏蔽层11耦接；同轴线1的另一端与地耦接；同轴线1长度为17.5-18.5mm，在本实施例中，基板2两面均涂有油墨，且油墨均匀；防止出现皱镀金等不良等现象；其中基板2呈凸字形，单极天线3和寄生天线4设置在基板2的一个面；基板2厚度为0.3-0.4mm；凸字形底部到顶部的尺寸为38.23mm；其中同轴线1的外护套10外径为0.76-0.86mm；屏蔽层11外伸出保护套的长度为1.8-2.2mm；保护层13外伸出屏蔽层11的长度为1.8-2.2mm，芯线14外伸出保护层13的长度为1.0-1.4mm。请参阅图2，单级天线和寄生天线4均为厚度为18um的铜层；寄生天线4为长条形，长条形首端与屏蔽层11焊接；单级天线包括长条形的连接部31和主体部32，连接部31与芯线14焊接；且连接部31与寄生天线4平行设置；主体为凵字形，凵字形右侧顶端设有与凵字形底部平行的第一延伸部33，凵字形右侧中端设有与第一延伸部33平行的第二延伸部35；凵字形左侧中端设有第三延伸部34，第三延伸部34位于第一延伸部33和第二延伸部35之间；其中，单极天线3为一体式结构。在本实施例中，寄生天线4首端至末端长度为14.15mm，宽度为0.7mm；连接部31的首端至末端长度为13.86mm，宽度为0.7mm；凵字形底部长度为17mm，侧壁长度为17.36mm；第一延伸部33、第二延伸部35和第三延伸部34均为长条形，且第一长条形首端至末端的长度为6.95mm，宽度为2.1mm；第二延伸部35首端至末端的长度为8mm，宽度为2.0mm；第三延伸部34首端至末端的长度为10.05mm；宽度为3.35mm；第一延伸部33与第三延伸部34之间的间距为0.8mm；第三延伸部34与第二延伸部35的间距为3.7mm；其中连接部31、主体和第三延伸部34的尺寸决定天线在824-960MHZ频率的使用性能；第一延伸部33和第二延伸部35的尺寸和间距决定天线在1710-1880MHZ频率的使用性能；寄生天线4的尺寸决定天线在2300-2690频率端的使用性能；实验测得本实施例天线的最大增益及辐射效率随工作频率变化数据；表1由上表可见，本实施例中的天线可覆盖800-2700GHz；完全可以满足目前外置天线的要求；其中图4为本实施例的驻波比测试图；图5为本实施例的回波损耗测试图，由所述测量结果可知，该天线可满足天线工作设计要求。本技术的优势在于：1、本技术包括同轴线和基板，基板的其中一面上设有单级天线和寄生天线；天线线路可以利用已有空间面积，通过调整寄生的长短与单极天线形式来满足频率谐振需求；可以获取较大的宽带值，同时不增加天线原来的体积，实现微型化，小型化；2、单级天线与同轴线的芯线耦接，寄生天线与同轴线的屏蔽层耦接；同轴线的另一端与地耦接；同轴线长度为17.5-18.5mm，直径为0.81mm；同轴线一端连接天线，另一端与通信产品主板连接，同轴线长短摆放方式对于天线谐振有一定影响，初步调试时通过实验验证确定好最佳同轴线尺寸,也可以通过改变同轴线的长短摆放方式来改变天线的频偏；调整天线的性能。以上公开的仅为本技术的几个具体实施例，但是本技术并非局限于此，任何本领域的技术人员能思之的变化都应落入本技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种微型FPC焊接式全网通天线，其特征在于，包括同轴线和基板，所述同轴线由外层至内层依次包括外护套、屏蔽层、保护层和芯线；所述基板的其中一面上设有单级天线和寄生天线；所述单级天线与所述同轴线的芯线耦接，所述寄生天线与所述同轴线的屏蔽层耦接；所述同轴线的另一端与地耦接；所述同轴线长度为17.5‑18.5mm。

【技术特征摘要】
1.一种微型FPC焊接式全网通天线，其特征在于，包括同轴线和基板，所述同轴线由外层至内层依次包括外护套、屏蔽层、保护层和芯线；所述基板的其中一面上设有单级天线和寄生天线；所述单级天线与所述同轴线的芯线耦接，所述寄生天线与所述同轴线的屏蔽层耦接；所述同轴线的另一端与地耦接；所述同轴线长度为17.5-18.5mm。2.根据权利要求1所述的微型FPC焊接式全网通天线，其特征在于，所述基板厚度为0.3-0.4mm。3.根据权利要求1所述的微型FPC焊接式全网通天线，其特征在于，所述单级天线和所述寄生天线均为厚度为18um的铜层。4.根据权利要求1所述的微型FPC焊接式全网通天线，其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员：乔斌，彭发辉，郑翠兰，崔清光，范俊辉，王志彬，
申请(专利权)人：深圳市锦鸿无线科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44