显示设备及其制造方法技术

提供了一种显示设备及其制造方法。有机发光显示设备包括：基底，包括发射区域和围绕发射区域的非发射区域；显示器件，位于基底的发射区域中；绝缘层，位于非发射区域中，并且包括具有下部和上部的孔，所述下部具有第一宽度，所述上部具有比第一宽度小的第二宽度；以及封装构件，覆盖显示器件和绝缘层并且填充孔的内部。

Display Equipment and Its Manufacturing Method

【技术实现步骤摘要】
显示设备及其制造方法本申请要求于2018年2月1日在韩国知识产权局提交的第10-2018-0013080号韩国专利申请的优先权和权益，该韩国专利申请的全部公开通过引用包含于此。
实施例的多个方面涉及一种显示设备及其制造方法。
技术介绍
有机发光显示设备包括有机发光器件，有机发光器件包括空穴注入电极、电子注入电极和位于空穴注入电极与电子注入电极之间的有机发射层。有机发光显示设备是自发射显示设备，当从空穴注入电极注入的空穴与从电子注入电极注入的电子在有机发射层中结合而产生的激子从激发态下降到基态时，该自发射显示设备产生光。由于有机发光显示设备是自发射的并且不需要单独的光源，所以有机发光显示设备可以以低电压操作并且可以薄且重量轻。
技术实现思路
根据一个或更多个实施例的一方面，在显示设备中，可以防止或基本防止在显示器与封装构件之间的界面处发生的封装构件的剥离。根据一个或更多个实施例的另一方面，提供了一种制造显示设备的方法，其中，可以防止或基本防止在显示器与封装构件之间的界面处发生的封装构件的剥离。然而，以上方面仅是示例，本公开的范围不限于此。另外的方面将在随后的描述中部分地被阐述，并且部分地将通过描述而清楚，或者可通过对所提出的实施例的实践来获知。根据一个或更多个实施例，有机发光显示设备包括：基底，包括发射区域和围绕发射区域的非发射区域；显示器件，位于基底的发射区域中；绝缘层，位于非发射区域中，并且包括具有下部和上部的孔，所述下部具有第一宽度，所述上部具有比第一宽度小的第二宽度；以及封装构件，覆盖显示器件和绝缘层并且填充孔的内部。从孔的中心沿着全部方向，从孔的中心到孔的下部的侧表面的距离可以大于从孔的中心到孔的上部的侧表面的距离。从孔的下部的侧表面到孔的上部的侧表面的水平距离可以小于或等于孔的下部的高度可以小于绝缘层的厚度。显示器件可以包括：第一电极；第二电极，面对第一电极；以及发射层，位于第一电极与第二电极之间。绝缘层可以覆盖第一电极的边缘，第二电极可以在绝缘层的上表面上延伸。与第二电极的材料相同的导电材料可以设置在绝缘层的孔中。封装构件可以包括无机层。封装构件可以包括其中交替地堆叠有无机层和有机层的多个层。根据一个或更多个实施例，有机发光显示设备包括：基底；第一电极，位于基底上；第一绝缘层，覆盖第一电极的边缘，并且包括暴露第一电极的一部分的开口和围绕第一电极的孔；中间层，位于第一电极上并且包括发射层；第二电极，覆盖中间层和第一绝缘层，第二电极的一部分位于孔中；以及封装构件，覆盖第二电极并且填充孔的内部，其中，孔具有下部和上部，所述下部具有第一宽度，所述上部具有比第一宽度小的第二宽度。从孔的中心沿着全部方向，从孔的中心到孔的下部的侧表面的距离可以大于从孔的中心到孔的上部的侧表面的距离。从孔的下部的侧表面到孔的上部的侧表面的水平距离可以小于或等于孔的下部的高度可以小于第一绝缘层的厚度。封装构件可以包括无机层。封装构件可以包括其中交替地堆叠有无机层和有机层的多个层。有机发光显示设备还可以包括：像素电路，电连接到第一电极；以及第二绝缘层，位于第一电极与像素电路之间。根据一个或更多个实施例，一种制造有机发光显示设备的方法包括：提供包括发射区域和围绕发射区域的非发射区域的基底；在基底的非发射区域中形成牺牲层；在基底的发射区域中形成第一电极；形成覆盖牺牲层和第一电极的第一绝缘层；在第一绝缘层中形成暴露第一电极的一部分的第一开口和暴露牺牲层的一部分的第二开口；通过去除牺牲层在第一绝缘层的部分中形成孔，第一绝缘层的所述部分为形成有第二开口的部分；在第一开口中形成发射层；在第一绝缘层的上表面和发射层上形成第二电极；以及在第二电极的上表面上形成封装构件。孔可以具有下部和上部，所述下部具有第一宽度，所述上部具有比第一宽度小的第二宽度。从孔的中心沿着全部方向，从孔的中心到孔的下部的侧表面的距离可以大于从孔的中心到孔的上部的侧表面的距离。从孔的下部的侧表面到孔的上部的侧表面的水平距离可以小于或等于附图说明通过下面结合附图对一些实施例的描述，这些和/或其它方面将变得清楚并且更容易理解，在附图中：图1是根据实施例的显示设备的示意性透视图；图2和图3是根据实施例的显示设备的示意性平面图；图4是图1的显示设备沿图1的线I-I'截取的局部剖视图；图5至图15是根据实施例的制造显示设备的工艺的示意性剖视图；图16是示出根据实施例的测试显示设备的剥离力的结果的曲线图；以及图17和图18示出了根据实施例的应用了剥离阻挡结构的显示设备的其它示例。具体实施方式现在将进一步详细参照一些实施例，附图中示出了一些实施例的示例，其中，同样的附图标记始终指示同样的元件。在这方面，本实施例可以具有不同的形式，并且不应被解释为限于这里阐述的描述。因此，下面通过参照附图来描述实施例，以解释本说明书的多个方面。如这里所使用的，术语“和/或”包括相关所列项中的一个或更多个的任意组合和全部组合。当诸如“……中的至少一个(种)”的表述在一列元件(要素)之后时，修饰整列的元件(要素)而非修饰该列中的个别元件(要素)。因为本公开允许各种变化和众多实施例，所以将在附图中示出具体的实施例，并将在书面描述中进一步详细地描述具体的实施例。这里，将参照附图更全面地描述本公开的效果和特征以及用于实现它们的方法，附图中示出了本公开的一些实施例。然而，本公开可按照许多不同的形式来实施，并不应该被解释为局限于这里阐述的实施例。将要理解的是，尽管在这里可使用术语“第一”、“第二”等来描述不同的组件，但是这些组件不应受这些术语的限制。这些术语用于将一个组件与另一个组件区分开。如这里使用的，除非上下文另外清楚地指出，否则单数形式的“一个(种/者)”和“该/所述”也意图包括复数形式。还将理解的是，在此使用的术语“包括”和/或“包含”表明存在所述特征或组件，但是不排除存在或添加一个或更多个其它特征或组件。将理解的是，当层、区域或组件被称为“形成在”另一个层、区域或组件上时，该层、区域或组件可以直接或间接形成在另一个层、区域或组件上。也就是说，例如，可存在一个或更多个中间层、中间区域或中间组件。为了便于说明，可以夸大附图中的元件的尺寸和厚度。换言之，由于为了便于说明而可以任意地示出附图中的组件的尺寸和厚度，所以下面的实施例不限于此。当特定实施例可以被不同地实施时，可以与所描述的顺序不同地执行具体工艺顺序。例如，可基本上同时执行两个连续描述的工艺，或者可按照与所描述的顺序相反的顺序来执行两个连续描述的工艺。在本说明书中，根据上下文，术语“对应”和/或“对应的”表示组件被布置在相同的列或行中或者彼此连接。例如，当第一组件被称为连接到多个第二组件中的“对应的”第二组件时，第一组件可以连接到同一列或同一行中的第二组件。这里，将通过参照附图解释本公开的一些实施例来进一步详细地描述本公开。附图中同样的附图标记表示同样的元件，因此可以省略它们的重复的描述。图1是根据实施例的显示设备10的示意性透视图。图2和图3是根据实施例的显示设备10的示意性平面图。图4是图1的显示设备10沿图1的线I-I'截取的剖视图。参照图1至图3，根据实施例的显示设备10包括在第三方向上顺序堆叠的基底100、位于基底100上的显示器20本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种显示设备，所述显示设备包括：基底，包括发射区域和围绕所述发射区域的非发射区域；显示器件，位于所述基底的所述发射区域中；绝缘层，位于所述非发射区域中，并且包括具有下部和上部的孔，所述下部具有第一宽度，所述上部具有比所述第一宽度小的第二宽度；以及封装构件，覆盖所述显示器件和所述绝缘层并且填充所述孔的内部。

【技术特征摘要】
2018.02.01 KR 10-2018-00130801.一种显示设备，所述显示设备包括：基底，包括发射区域和围绕所述发射区域的非发射区域；显示器件，位于所述基底的所述发射区域中；绝缘层，位于所述非发射区域中，并且包括具有下部和上部的孔，所述下部具有第一宽度，所述上部具有比所述第一宽度小的第二宽度；以及封装构件，覆盖所述显示器件和所述绝缘层并且填充所述孔的内部。2.根据权利要求1所述的显示设备，其中，从所述孔的中心沿着全部方向，从所述孔的所述中心到所述孔的所述下部的侧表面的距离大于从所述孔的所述中心到所述孔的所述上部的侧表面的距离。3.根据权利要求1所述的显示设备，其中，从所述孔的所述下部的侧表面到所述孔的所述上部的侧表面的水平距离小于或等于4.根据权利要求1所述的显示设备，其中，所述孔的所述下部的高度小于所述绝缘层的厚度。5.根据权利要求1所述的显示设备，其中，所述显示器件包括：第一电极；第二电极，面对所述第一电极；以及发射层，位于所述第一电极与所述第二电极之间。6.根据权利要求5所述的显示设备，其中，所述绝缘层覆盖所述第一电极的边缘，并且所述第二电极在所述绝缘层的上表面上延伸。7.根据权利要求5所述的显示设备，其中，与所述第二电极的材料相同的导电材料设置在所述绝缘层的所述孔中。8.根据权利要求1所述的显示设备，其中，所述封装构件包括无机层。9.根据权利要求1所述的显示设备，其中，所述封装构件包括其中交替地堆叠有无机层和有机层的多个层。10.一种显示设备，所述显示设备包括：基底；第一电极，位于所述基底上；第一绝缘层，覆盖所述第一电极的边缘，并且包括暴露所述第一电极的一部分的开口和位于所述第一电极周围的孔；中间层，设置在所述第一电极上并且包括发射层；第二电极，覆盖所述中间层和所述第一绝缘层，所述第二电极的一部分设置在所述孔中；以及封装构件，覆盖所述第二电极并且填充所述孔的内部，其中，所述孔具有下部和上部，所述下...

【专利技术属性】
技术研发人员：金秀燕，金胜勳，张文源，成宇镛，
申请(专利权)人：三星显示有限公司，
类型：发明
国别省市：韩国,KR