一种金属焊接效果检测方法技术

技术编号:21830262 阅读:46 留言:0更新日期:2019-08-10 17:09
本发明专利技术涉及金属焊接技术领域,具体为一种金属焊接效果检测方法,包括以下步骤:S1:对焊接样品表面砂纸研磨处理;S2:采用橡皮泥使焊接样品表面水平放置;S3:将S2步骤固定的焊接样品放入声学扫描检测槽内;S4:声学扫描显微镜(C‑SAM)参数设定,使用反射模式扫描;S5:生成检测图像,当图像显示的直径或厚度等于样品直径或厚度与焊接厚度之和时,说明该焊接是可靠的;当图像显示的直径或厚度小于样品直径或厚度与焊接厚度之和时,说明该焊接是不可靠的,存在假焊、裂纹或空洞。

A METHOD FOR DETECTING METAL WELDING EFFECT

【技术实现步骤摘要】
一种金属焊接效果检测方法
本专利技术涉及金属焊接
,具体为一种金属焊接效果检测方法。
技术介绍
目前焊材金属直径大于5mm,厚度大于4mm铜板的焊接,由于金属焊接体积大,焊接的可靠性评估不足,受金属材质所限,金属焊接目前无法有效确认焊接状态,其原因为:(1)通过外观检查焊接状况,内部焊接无法判断是否达到要求;(2)通过X-ray检查焊接状况,受金属特性的影响,穿透深度不足,呈现出的图像,容易造成对假焊、空洞的误判,影响焊接可靠性的评估。因此,按照现行的方法评价金属焊接状况,对焊接的可靠性评价不足,容易造成品质隐患。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种金属焊接效果检测方法,其采用声学扫描显微镜(C-SAM)的超声波特有的性能,通过图像显示的直径或厚度与样品的实际尺寸进行比对,从而得出焊接是否可靠的结论,克服了现有检测手段的不足。为实现上述目的,本专利技术提供如下技术方案:一种金属焊接效果检测方法,其特征在于:包括以下步骤:S1:对焊接样品表面砂纸研磨处理;S2:采用橡皮泥使焊接样品表面水平放置;S3:将S2步骤固定的焊接样品放入声学扫描检测槽内;S4:声学扫描显微镜(C-SAM)参数设定,使用反射模式扫描;S5:生成检测图像,当图像显示的直径或厚度等于样品直径或厚度与焊接厚度之和时,说明该焊接是可靠的;当图像显示的直径或厚度小于样品直径或厚度与焊接厚度之和时,说明该焊接是不可靠的,存在假焊、裂纹或空洞。所述砂纸研磨处理中采用的砂纸目数为600~1000目。所述砂纸研磨处理中采用的砂纸目数为800目。与现有技术相比,本专利技术的有益效果如下:声学扫描显微镜(C-SAM)的超声波能穿透密集的和疏松的固体材料,但它对于内部存在的空气层非常的敏感,空气层能阻断超声波的传输,图像显示的直径或厚度等于样品直径或厚度与焊接厚度之和时,说明该焊接是可靠的;当图像显示的直径或厚度小于样品直径或厚度与焊接厚度之和时,说明该焊接是不可靠的,存在假焊、裂纹或空洞。具体实施方式下面将对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本专利技术保护的范围。一种金属焊接效果检测方法,其特征在于:包括以下步骤:S1:对焊接样品表面砂纸研磨处理;使焊接表面更加平整,有利于声学扫描显微镜的扫描,提升检测的准确性。S2:采用橡皮泥使焊接样品表面水平放置;S3:将S2步骤固定的焊接样品放入声学扫描检测槽内;S4:声学扫描显微镜(C-SAM)参数设定,使用反射模式扫描;S5:生成检测图像,当图像显示的直径或厚度等于样品直径或厚度与焊接厚度之和时,说明该焊接是可靠的;当图像显示的直径或厚度小于样品直径或厚度与焊接厚度之和时,说明该焊接是不可靠的,存在假焊、裂纹或空洞。优选的,砂纸研磨处理中采用的砂纸目数为600~1000目。更优的,砂纸研磨处理中采用的砂纸目数为800目。尽管已经示出和描述了本专利技术的实施例,对于本领域的普通技术人员而言,可以理解在不脱离本专利技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本专利技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种金属焊接效果检测方法,其特征在于:包括以下步骤:S1:对焊接样品表面砂纸研磨处理;S2:采用橡皮泥使焊接样品表面水平放置;S3:将S2步骤固定的焊接样品放入声学扫描检测槽内;S4:声学扫描显微镜(C‑SAM)参数设定,使用反射模式扫描;S5:生成检测图像,当图像显示的直径或厚度等于样品直径或厚度与焊接厚度之和时,说明该焊接是可靠的;当图像显示的直径或厚度小于样品直径或厚度与焊接厚度之和时,说明该焊接是不可靠的,存在假焊、裂纹或空洞。

【技术特征摘要】
1.一种金属焊接效果检测方法,其特征在于:包括以下步骤:S1:对焊接样品表面砂纸研磨处理;S2:采用橡皮泥使焊接样品表面水平放置;S3:将S2步骤固定的焊接样品放入声学扫描检测槽内;S4:声学扫描显微镜(C-SAM)参数设定,使用反射模式扫描;S5:生成检测图像,当图像显示的直径或厚度等于样品直径或厚度与焊接厚度之和时,说明该焊接...

【专利技术属性】
技术研发人员:华伟董法武李明希彭西密
申请(专利权)人:东莞技研新阳电子有限公司
类型:发明
国别省市:广东,44

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