光感屏下指纹解锁的3D屏幕保护贴及其制作方法技术

技术编号:21819842 阅读:41 留言:0更新日期:2019-08-10 14:03
本发明专利技术提供了光感屏下指纹解锁的3D薄膜及其制作方法。光感屏下指纹解锁的3D屏幕保护贴,包括有从上至下贴合的第一离型膜、聚氨酯涂层、PC/PMMA基膜、OCA胶层、PC基膜、亲硅涂层、硅胶层以及第三离型膜。其中,PC/PMMA基膜包括有上下分层的PMMA层、PC层。该3D屏幕保护贴加工简单成本低,且不影响光感屏下指纹解锁功能的使用。

3D Screen Protection Paste with Fingerprint Unlocking under Photosensitive Screen and Its Making Method

【技术实现步骤摘要】
光感屏下指纹解锁的3D屏幕保护贴及其制作方法
本专利技术涉及薄膜
,尤其涉及一种光感屏下指纹解锁的3D薄膜及其制作方法。
技术介绍
光感屏下指纹解锁功能已经逐渐应用智能手机中。光感屏下指纹解锁功能的原理为利用光学透射在透过不同材质反馈到手机屏幕而产生指纹识别后启动屏幕的过程。随着无边框手机的广泛应用,曲面屏幕是实现该效果的有效方式。但曲面屏幕的盖板玻璃是经过钢化的曲面屏幕,在跌落是容易造成屏幕玻璃的破碎,故手机屏幕保护贴的出现大受欢迎而被广泛应用。目前,适用于曲面屏幕的手机屏幕保护贴为3D玻璃膜和3D高分子膜。3D玻璃膜与曲面屏幕的材质相近,主要成分均为二氧化硅,因而两者的光学性能相近,基本不会影响光感屏下指纹解锁功能的使用。但是在3D玻璃膜生产过程中需要进行热弯成型,成本非常昂贵,且良品率低。3D高分子膜与曲面屏幕的材质不同,光学性能也不同,因此3D高分子膜的光学性能会影响光感屏下指纹解锁功能的使用。但是,高分子材料的成型性能比玻璃优秀,因而3D高分子膜的成型加工比3D玻璃的成型加工简单很多,成本也低很多。影响3D高分子膜光学性能的主要因素有以下两点:(1)透光率:一般的PE本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.光感屏下指纹解锁的3D屏幕保护贴,其特征在于:包括有从上至下贴合的第一离型膜、聚氨酯涂层、PC/PMMA基膜、OCA胶层、PC基膜、亲硅涂层、硅胶层以及第三离型膜。

【技术特征摘要】
1.光感屏下指纹解锁的3D屏幕保护贴,其特征在于:包括有从上至下贴合的第一离型膜、聚氨酯涂层、PC/PMMA基膜、OCA胶层、PC基膜、亲硅涂层、硅胶层以及第三离型膜。2.根据权利要求1所述光感屏下指纹解锁的3D屏幕保护贴,其特征在于:PC/PMMA基膜包括有上下分层的PMMA层、PC层。3.根据权利要求1所述光感屏下指纹解锁的3D屏幕保护贴,其特征在于:第一离型膜厚度为25-35um,聚氨酯涂层厚度为3-5um,PC/PMMA基膜厚度为175-250um,OCA胶层厚度为20-30um,PC基膜厚度为25-35um,亲硅涂层厚度为2-4um,硅胶层厚度为20-30um,第三离型膜厚度为40-50um。4.如权利要求2所述光感屏下指纹解锁的3D屏幕保护贴的制作方法,其特征在于,包括以下步骤:步骤a:将聚氨酯涂液涂布在PC/PMMA基膜的PMMA层顶面,固化后形成聚氨酯涂层;在聚氨酯涂层顶面贴合第一离型膜,在PC/PMMA基膜的PC层底面贴第二离型膜,得到上半成品膜;步骤b:将亲硅涂液涂布在PC基膜的底面,固化后形成亲硅涂层;在亲硅涂层的底面做硅胶涂布,硅胶熟化形成硅胶层,在硅胶层底面贴合第三离型膜;在PC基膜的顶面做OC...

【专利技术属性】
技术研发人员:余的军黄业勇
申请(专利权)人:深圳华硕新材料应用科技有限公司
类型:发明
国别省市:广东,44

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