一种带硅胶套的传声器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种带硅胶套的传声器，包括传声器和硅胶套，所述传声器的PCB的表面设有输出端，所述硅胶套的底部设有孔洞，所述孔洞内固定有导电体，所述硅胶套套设于所述传声器上，且所述导电体与所述输出端相接触。本实用新型专利技术，改良了传声器的连接方式，可以避免高温焊接或贴片影响传声器的灵敏度以及频响曲线，降低成本又能保证性能。

A Microphone with Silicone Sheath

【技术实现步骤摘要】
一种带硅胶套的传声器
本技术涉及传声器
，具体涉及一种带硅胶套的传声器。
技术介绍
一般的传声器产品，其输出端要么焊接线或焊插针或贴片，再套硅胶套。但是，焊接或贴片都会经过高温影响，控制不当都会影响产品灵敏度及频响曲线等。
技术实现思路
本技术实施例提供一种带硅胶套的传声器，旨在改良传声器的连接方式，避免高温焊接或贴片影响传声器的灵敏度以及频响曲线。本技术采用的技术方案如下：一种带硅胶套的传声器，包括传声器和硅胶套，所述传声器的PCB的表面设有输出端，所述硅胶套的底部设有孔洞，所述孔洞内固定有导电体，所述硅胶套套设于所述传声器上，且所述导电体与所述输出端相接触。一种可行的实施方式中，所述输出端包括正极输出端和负极输出端，所述硅胶套上设有至少两个孔洞，其中一个孔洞内的导电体与所述正极输出端连接，其余孔洞内的导电体与所述负极输出端连接。一种可行的实施方式中，所述导电体为中间设有环形凹槽的圆柱体，所述圆柱体的环形凹槽部分卡在所述孔洞内，所述圆柱体的直径大于所述孔洞的直径。一种可行的实施方式中，所述导电体的表面具有镀金层。一种可行的实施方式中，所述硅胶套的侧面设有至少一圈环形凸起。一种可行的实施方式中，所述输出端与所述导电体之间设有导电胶。一种可行的实施方式中，所述导电体呈圆锥台形，其直径较大的一端位于所述硅胶套的内部并与所述输出端接触，其直径较小的一端穿过所述孔洞显露在所述硅胶套的外部。一种可行的实施方式中，所述导电体呈丁字形，包括圆柱体和连接在圆柱体一端的圆盘体，所述圆盘的直径大于所述圆柱的直径，所述圆盘体位于所述硅胶套的内部并与所述输出端接触，所述圆柱体穿过所述孔洞显露在所述硅胶套的外部。从以上技术方案可以看出，本技术实施例具有以下优点：通过在硅胶套上开设孔洞且内置导电体，当硅胶套套设在传声器上，传声器的输出端与该导电体相接触，实现电连接，完成传声器输出端与外部电路的连接。这样，传声器直接套上带导电体的硅胶套，通过导电体即可实现与使用端PCB的接触连接。从而，不需要采用焊接线或焊插针或贴片等工艺，不必经受高温工艺，可以杜绝高温焊接或贴片对传声器的灵敏度以及频响曲线的影响。本方案中带导电体的硅胶套，既能防止声泄漏，又能起到连接作用，省去焊接或贴片工序，降低成本又能保证性能。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例技术方案，下面将对实施例和现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。图1是本技术一个实施例提供的一种带硅胶套的传声器的剖视图；图2是本技术一个实施例中传声器的立体图；图3是本技术一个实施例中硅胶套的立体图。具体实施方式为了使本
的人员更好地理解本技术方案，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本技术保护的范围。本技术的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”、“第三”等是用于区别不同的对象，而不是用于描述特定顺序。此外，术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元，而是可选地还包括没有列出的步骤或单元，或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。下面通过具体实施例，分别进行详细的说明。请参考图1，本技术的一个实施例，提供一种带硅胶套的传声器，包括传声器1和硅胶套2，所述传声器1的PCB的表面设有输出端，所述硅胶套2的底部设有孔洞，所述孔洞内固定有导电体3，所述硅胶套2套设于所述传声器1上，且所述导电体3与所述输出端相接触。进一步的，所述输出端包括正极输出端11和负极输出端12，所述硅胶套2上设有至少两个孔洞，其中一个孔洞内的导电体3与所述正极输出端11连接，其余孔洞内的导电体3与所述负极输出端12连接。可选的，所述导电体3的表面具有镀金层。可选的，所述硅胶套2的侧面设有至少一圈环形凸起21。可选的，所述输出端与所述导电体3之间设有导电胶。一种实现方式中，所述导电体3为中间设有环形凹槽的圆柱体，所述圆柱体的环形凹槽部分卡在所述孔洞内，所述圆柱体的直径大于所述孔洞的直径。一种实现方式中，所述导电体3呈圆锥台形，其直径较大的一端位于所述硅胶套的内部并与所述输出端接触，其直径较小的一端穿过所述孔洞显露在所述硅胶套的外部。一种实现方式中，所述导电体3呈丁字形，包括圆柱体和连接在圆柱体一端的圆盘体，所述圆盘的直径大于所述圆柱的直径，所述圆盘体位于所述硅胶套的内部并与所述输出端接触，所述圆柱体穿过所述孔洞显露在所述硅胶套的外部。再一种实现方式中，所述导电体3位于硅胶套内部的一端表面设有弹性体例如弹簧，当传声器1被装入硅胶套2的内部时，弹簧被压缩可以确保导电体3与传声器1的可靠连接。需要说明的是，本技术中所述的传声器，可以是驻极体电容传声器，也可以是硅麦。综上，本技术实施例公开了一种带硅胶套的传声器，通过采用上述技术方案，取得了以下技术效果：通过在硅胶套上开设孔洞且内置导电体，当硅胶套套设在传声器上，传声器的输出端与该导电体相接触，实现电连接，完成传声器输出端与外部电路的连接。这样，传声器直接套上带导电体的硅胶套，通过导电体即可实现与使用端PCB的接触连接。从而，不需要采用焊接线或焊插针或贴片等工艺，不必经受高温工艺，可以杜绝高温焊接或贴片对传声器的灵敏度以及频响曲线的影响。本方案中带导电体的硅胶套，既能防止声泄漏，又能起到连接作用，省去焊接或贴片工序，降低成本又能保证性能。在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详细描述的部分，可以参见其它实施例的相关描述。上述实施例仅用以说明本技术的技术方案，而非对其限制；本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对上述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本技术各实施例技术方案的精神和范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种带硅胶套的传声器，其特征在于，包括传声器和硅胶套，所述传声器的PCB的表面设有输出端，所述硅胶套的底部设有孔洞，所述孔洞内固定有导电体，所述硅胶套套设于所述传声器上，且所述导电体与所述输出端相接触。

【技术特征摘要】
1.一种带硅胶套的传声器，其特征在于，包括传声器和硅胶套，所述传声器的PCB的表面设有输出端，所述硅胶套的底部设有孔洞，所述孔洞内固定有导电体，所述硅胶套套设于所述传声器上，且所述导电体与所述输出端相接触。2.根据权利要求1所述的带硅胶套的传声器，其特征在于，所述输出端包括正极输出端和负极输出端，所述硅胶套上设有至少两个孔洞，其中一个孔洞内的导电体与所述正极输出端连接，其余孔洞内的导电体与所述负极输出端连接。3.根据权...

【专利技术属性】
技术研发人员：林朝阳，
申请(专利权)人：深圳市新厚泰塑胶电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44