一种适用于多种传感器的集成电路制造技术

本实用新型专利技术公开了一种适用于多种传感器的集成电路，包括信号处理模块、电源模块、模拟信号接口模块、IIC接口模块、TTL接口模块、串口通讯接口模块和外部通讯模块。本实用新型专利技术通过在一个信号处理模块上同时设置模拟信号接口模块、IIC接口模块、TTL接口模块和串口通讯接口模块，满足了多个传感器同时使用的需求。

An Integrated Circuit for Various Sensors

【技术实现步骤摘要】
一种适用于多种传感器的集成电路
本技术涉及信号处理
，尤其涉及一种适用于多种传感器的集成电路。
技术介绍
现有的传感器型号多种多样，信号传输所用的接口有所不同，信号处理模块与传感器连接时，需要使用不同的接口。现有的需要根据用户需求制定接口电路和信号处理电路，一组信号处理电路不能同时满足不同用户的需求。
技术实现思路
本技术实施例提供了一种适用于多种传感器的集成电路，旨在解决现有技术中信号处理电路不能满足不同用户需求的问题。本技术实施例提供了一种适用于多种传感器的集成电路，包括信号处理模块、电源模块、模拟信号接口模块、IIC接口模块、TTL接口模块、串口通讯接口模块和外部通讯模块；所述信号处理模块分别与所述模拟信号接口模块、所述IIC接口模块、所述TTL接口模块、所述串口通讯接口模块和所述外部通讯模块相连，所述电源模块分别与所述信号处理模块、所述模拟信号接口模块、所述IIC接口模块、所述TTL接口模块、所述串口通讯接口模块和所述外部通讯模块相连；所述传感器获取到的信号通过所述模拟信号接口模块、所述IIC接口模块、所述TTL接口模块或串口通讯接口模块传输至所述信号处理模块；所述信号处理模块通过外部通讯模块接收或发送外部信息，所述电源模块为所述信号处理模块、所述模拟信号接口模块、所述IIC接口模块、所述TTL接口模块、所述串口通讯接口模块和所述外部通讯模块供电。在一个实施例中，所述模拟信号接口模块包括模拟信号接口芯片、电阻R1、电阻R2、电阻R3、电阻R4、电阻R5、电阻R6、电容C1、电容C2、电容C3和电容C4；所述模拟信号接口芯片的1脚为所述模拟信号接口模块的输入端，所述模拟信号接口芯片的2脚与所述电阻R1的第一端相连，所述电阻R1的第二端分别与所述电阻R2的第一端和所述模拟信号接口芯片的5脚共接，所述电阻R2的第二端为所述模拟信号接口模块的第一输出端，所述模拟信号接口芯片的3脚与所述电阻R3的第一端相连，所述电阻R3的第二端分别与所述电阻R4的第一端和所述电容C1的第一端共接，所述电阻R4的第二端与所述电容C2的第一端共接形成所述模拟信号接口模块的第二输出端，所述电容C1的第二端与所述电容C2的第二端共接接地，所述模拟信号接口芯片的4脚与所述电阻R5的第一端相连，所述电阻R5的第二端分别与所述电阻R6的第一端和所述电容C3的第一端共接，所述电阻R6的第二端与所述电容C4的第一端共接形成所述模拟信号接口模块的第三输出端，所述电容C3的第二端和所述电容C4的第二端共接接地，所述模拟信号接口芯片的6脚接地。在一个实施例中，所述IIC接口模块包括第二接口芯片、电阻R7和电阻R8；所述第二接口芯片的1脚分别与所述电阻R7的第一端和所述电阻R8的第一端共接形成所述IIC接口模块的输入端，所述第二接口芯片的2脚与所述电阻R7的第二端共接形成所述IIC接口模块的第一输出端，所述第二接口芯片的3脚与所述电阻R8的第二端共接形成所述IIC接口模块的第二输出端，所述第二接口芯片的4脚接地。在一个实施例中，所述IIC接口模块包括第三接口芯片和电容C5；所述第三接口芯片的1脚与所述电容C5的第一端共接形成所述IIC接口模块的输入端，所述电容C5的第二端接地，所述第三接口芯片的2脚为所述IIC接口模块的第一输出端，所述第三接口芯片的3脚为所述IIC接口模块的第二输出端，所述第三接口芯片的4脚接地。在一个实施例中，所述TTL接口模块包括第四接口芯片、电阻R9、电阻R10、电容C6和电容C7；所述第四接口芯片的1脚为所述TTL接口模块的输入端，所述第四接口芯片的2脚与所述电阻R9的第一端相连，所述电阻R9的第二端分别与所述电阻R10的第一端和所述电容C6的第一端共接，所述电阻R10的第二端与所述电容C7的第一端共接形成所述TTL接口模块的输出端，所述电容C6的第二端和所述电容C7的第二端共接接地，所述第四接口芯片的3脚接地。在一个实施例中，所述串口通讯接口模块包括第五接口芯片、电阻R11和电阻R12；所述第五接口芯片的1脚为所述串口通讯接口模块的第一输入端，所述第五接口芯片的2脚与所述电阻R11的第一端共接形成所述串口通讯接口模块的第一输出端，所述电阻R11的第二端与所述电阻R12的第一端共接形成所述串口通讯接口模块的第二输入端，所述电阻R12的第二端与所述第五接口芯片的3脚共接形成所述串口通讯接口模块的第二输出端，所述第五接口芯片的4脚接地。在一个实施例中，所述外部通讯模块包括差分总线收发器芯片、电容C8、电阻R16、电阻R17、第二二极管、第三二极管、第四二极管、第六接口芯片、第一保险丝和第二保险丝；所述差分总线收发器芯片的DE脚、D脚、RE脚和R脚分别为所述外部通讯模块的第一输入或输出端、第二输入或输出端、第三输入或输出端和第四输入或输出端，所述差分总线收发器芯片的地脚接地，所述差分总线收发器芯片的电源脚与所述电容C8的第一端相连，所述电容C8的第二端接地，所述差分总线收发器芯片的A脚与所述电阻R16的第一端相连，所述电阻R16的第二端与所述第一保险丝的第一端相连，所述第一保险丝的第二端分别与所述第二二极管的阴极、所述第三二极管的阴极和所述第六接口芯片的1脚共接，所述差分总线收发器芯片的B脚与所述电阻R17的第一端相连，所述电阻R17的第二端与所述第二保险丝的第一端相连，所述第二保险丝的第二端分别与所述第三二极管的阳极、所述第四二极管的阴极和所述第六接口芯片的2脚共接，所述第二二极管的阳极和所述第四二极管的阳极分别接地。在一个实施例中，还包括下载接口模块、报警模块和液晶显示模块；所述下载接口模块、所述报警模块和所述液晶显示模块分别与所述信号处理模块相连；所述下载接口模块、所述报警模块和所述液晶显示模块分别与所述电源模块相连。在一个实施例中，所述报警模块包括电阻R13、发光二极管、第一二极管、继电器、电阻R14、电阻R15、三极管和蜂鸣器；所述电阻R13的第一端、所述第一二极管的阴极、所述继电器线圈的输入端和所述蜂鸣器的电源端共接形成所述报警模块的第一输入端，所述电阻R13的第二端与所述发光二极管的阳极相连，所述发光二极管的阴极分别与所述第一二极管的阳极、所述继电器线圈的输出端、所述蜂鸣器的信号端和所述三极管的集电极共接，所述继电器的触点的两端分别与所述电阻R14的两端相连，所述三极管的基极为所述报警模块的第二输入端，所述三极管的发射极接地。在一个实施例中，所述信号处理模块包括单片机。本技术实施例与现有技术相比存在的有益效果是：本技术通过在一个信号处理模块上同时设置模拟信号接口模块、IIC接口模块、TTL接口模块和串口通讯接口模块，满足了多个传感器同时使用的需求。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本技术的一个实施例提供的适用于多种传感器的集成电路的结构示意图；图2为本技术的一个实施例提供的图1中报警模块模块的电路结构示意图；图3为本技术的一个实施例提供的图1本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种适用于多种传感器的集成电路，其特征在于，包括信号处理模块、电源模块、模拟信号接口模块、IIC接口模块、TTL接口模块、串口通讯接口模块和外部通讯模块；所述信号处理模块分别与所述模拟信号接口模块、所述IIC接口模块、所述TTL接口模块、所述串口通讯接口模块和所述外部通讯模块相连，所述电源模块分别与所述信号处理模块、所述模拟信号接口模块、所述IIC接口模块、所述TTL接口模块、所述串口通讯接口模块和所述外部通讯模块相连；所述传感器获取到的信号通过所述模拟信号接口模块、所述IIC接口模块、所述TTL接口模块或串口通讯接口模块传输至所述信号处理模块；所述信号处理模块通过外部通讯模块接收或发送外部信息，所述电源模块为所述信号处理模块、所述模拟信号接口模块、所述IIC接口模块、所述TTL接口模块、所述串口通讯接口模块和所述外部通讯模块供电。

【技术特征摘要】
1.一种适用于多种传感器的集成电路，其特征在于，包括信号处理模块、电源模块、模拟信号接口模块、IIC接口模块、TTL接口模块、串口通讯接口模块和外部通讯模块；所述信号处理模块分别与所述模拟信号接口模块、所述IIC接口模块、所述TTL接口模块、所述串口通讯接口模块和所述外部通讯模块相连，所述电源模块分别与所述信号处理模块、所述模拟信号接口模块、所述IIC接口模块、所述TTL接口模块、所述串口通讯接口模块和所述外部通讯模块相连；所述传感器获取到的信号通过所述模拟信号接口模块、所述IIC接口模块、所述TTL接口模块或串口通讯接口模块传输至所述信号处理模块；所述信号处理模块通过外部通讯模块接收或发送外部信息，所述电源模块为所述信号处理模块、所述模拟信号接口模块、所述IIC接口模块、所述TTL接口模块、所述串口通讯接口模块和所述外部通讯模块供电。2.如权利要求1所述的适用于多种传感器的集成电路，其特征在于，所述模拟信号接口模块包括模拟信号接口芯片、电阻R1、电阻R2、电阻R3、电阻R4、电阻R5、电阻R6、电容C1、电容C2、电容C3和电容C4；所述模拟信号接口芯片的1脚为所述模拟信号接口模块的输入端，所述模拟信号接口芯片的2脚与所述电阻R1的第一端相连，所述电阻R1的第二端分别与所述电阻R2的第一端和所述模拟信号接口芯片的5脚共接，所述电阻R2的第二端为所述模拟信号接口模块的第一输出端，所述模拟信号接口芯片的3脚与所述电阻R3的第一端相连，所述电阻R3的第二端分别与所述电阻R4的第一端和所述电容C1的第一端共接，所述电阻R4的第二端与所述电容C2的第一端共接形成所述模拟信号接口模块的第二输出端，所述电容C1的第二端与所述电容C2的第二端共接接地，所述模拟信号接口芯片的4脚与所述电阻R5的第一端相连，所述电阻R5的第二端分别与所述电阻R6的第一端和所述电容C3的第一端共接，所述电阻R6的第二端与所述电容C4的第一端共接形成所述模拟信号接口模块的第三输出端，所述电容C3的第二端和所述电容C4的第二端共接接地，所述模拟信号接口芯片的6脚接地。3.如权利要求1所述的适用于多种传感器的集成电路，其特征在于，所述IIC接口模块包括第二接口芯片、电阻R7和电阻R8；所述第二接口芯片的1脚分别与所述电阻R7的第一端和所述电阻R8的第一端共接形成所述IIC接口模块的输入端，所述第二接口芯片的2脚与所述电阻R7的第二端共接形成所述IIC接口模块的第一输出端，所述第二接口芯片的3脚与所述电阻R8的第二端共接形成所述IIC接口模块的第二输出端，所述第二接口芯片的4脚接地。4.如权利要求1所述的适用于多种传感器的集成电路，其特征在于，所述IIC接口模块包括第三接口芯片和电容C5；所述第三接口芯片的1脚与所述电容C5的第一端共接形成所述IIC接口模块的输入端，所述电容C5的第二端接地，所述第三接口芯片的2脚为所述IIC接口模块的第一输出端，所述第三接口芯片的3脚为所述IIC接口模块的第二输出端，所述第三接口芯片的4脚接地。5.如权利要求1所述的适用于多种传感器的集成电路，其特征在于，所述TTL接口模块包括第四接口芯片、电阻R9、电阻R10、电容C6和电容C7；所...

【专利技术属性】
技术研发人员：冉红斌，
申请(专利权)人：石家庄智感物联网科技有限公司，
类型：新型
国别省市：河北,13