一种用于测试共模噪声的探头及噪声测试装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术为电磁兼容技术领域，提供了一种用于测试共模噪声路径的探头及噪声测试装置，该探头包括：探针，适于连接至测试对象；印刷电路板，一端连接至所述探针，另一端通过同轴线缆连接至噪声检测仪，所述同轴线缆外设有屏蔽层，所述屏蔽层连接至所述噪声检测仪的接地线；电容，设于所述印刷电路板上，所述探针接收的共模噪声经所述电容后传递至所述噪声检测仪中；金属屏蔽套管，套设在所述印刷电路板外，且所述金属屏蔽套管连接至所述屏蔽层。与现有技术相比，本实用新型专利技术提供的探头可以屏蔽外部噪声对共模噪声的干扰，实现对共模噪声路径的检测。

A Probe and Noise Testing Device for Common-mode Noise Testing

【技术实现步骤摘要】
一种用于测试共模噪声的探头及噪声测试装置
本技术主要涉及电磁兼容领域，尤其涉及一种用于测试共模噪声的探头及噪声测试装置。
技术介绍
在电磁兼容（ElectromagneticCompatibility，EMC）领域，传导噪声可分为差模噪声和共模噪声。共模噪声的传导路径往往非常复杂，导致测试共模噪声的传导路径相当困难。然而，测试共模噪声的传导路径又是必要的，因为确定共模噪声的路径是对其进行滤波、旁路和消除的前提。现有技术尝试采用探头来测试噪声传导路径，然而探头只能用来测试路径相对简单的差模噪声，无法测试路径相对复杂的共模噪声。采用探头测试差模噪声传导路径时，将示波器连接至测试探头，将差模噪声传递至示波器中进行显示。然而示波器的底噪通常为1mV左右，差模噪声的幅值为0.01mV左右，底噪对差模噪声的干扰较大，导致差模噪声的路径测试也不准确。此外，差模噪声与共模噪声无法分离，噪声中共模噪声分量对差模噪声分量的路径测试也会产生影响。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是提供一种用于测试共模噪声的探头及噪声测试装置，以实现对共模干扰路径的测试，同时提高测试的准度和精度。为解决上述技术问题，本技术的一方面提供一种用于测试共模噪声路径的探头，该探头包括：探针，适于连接至测试对象；印刷电路板，一端连接至所述探针，另一端通过同轴线缆连接至噪声检测仪，所述同轴线缆外设有屏蔽层，所述屏蔽层连接至所述噪声检测仪的接地线；电容，设于所述印刷电路板上，所述探针接收的共模噪声经所述电容后传递至所述噪声检测仪中；金属屏蔽套管，套设在所述印刷电路板外，且所述金属屏蔽套管连接至所述屏蔽层。在本技术的一实施例中，所述电容焊接在所述印刷电路板上，且所述电容的一端通过铜箔布线电连接至所述探针，所述电容的另一端通过铜箔布线电连接至所述同轴电缆。在本技术的一实施例中，所述电容的电容值为1-10PF。在本技术的一实施例中，所述印刷电路板可拆卸地连接至所述探针。在本技术的一实施例中，所述可拆卸连接为螺纹连接、销连接或键连接。在本技术的一实施例中，所述电容为可变电容。本技术的另一方面提供一种噪声测试装置，其包括如上任一项所述的探头，所述测试装置还包括连接至所述探头的噪声检测仪。在本技术的一实施例中，所述噪声检测仪为具有频谱分析仪或电磁干扰接收机。与现有技术相比，本技术具有以下优点：本技术提供一种用于测试共模噪声的探头及噪声测试装置，金属屏蔽套管套设在印刷电路板外，且连接至噪声检测仪的接地线，可以屏蔽外部噪声对共模噪声的干扰，实现对共模噪声路径的检测。附图说明为让本技术的上述目的、特征和优点能更明显易懂，以下结合附图对本技术的具体实施方式作详细说明，其中：图1是根据本技术的一实施例的测试系统的示意图。图2是根据本技术的一实施例的探头剖面示意图。图3是根据本技术的另一实施例的探头剖面示意图。图4A是根据本技术的一实施例的对测试点A进行测试的示意图。图4B是根据本技术的一实施例的对测试点A测试得到的共模噪声强度测试结果的示意图。图5A是根据本技术的一实施例的对测试点B进行测试的示意图。图5B是根据本技术的一实施例的对测试点B测试得到的共模噪声强度测试结果的示意图。附图标记说明100探头101探针102印刷电路板103电容104金属屏蔽套管105同轴线缆106屏蔽层107铜箔布线108连接线200噪声检测仪300测试对象400探头401探针402印刷电路板403电容404金属屏蔽套管405同轴线缆406屏蔽层407铜箔布线408连接线具体实施方式为让本技术的上述目的、特征和优点能更明显易懂，以下结合附图对本技术的具体实施方式作详细说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本技术，但是本技术还可以采用其它不同于在此描述的其它方式来实施，因此本技术不受下面公开的具体实施例的限制。如本申请和权利要求书中所示，除非上下文明确提示例外情形，“一”、“一个”、“一种”和/或“该”等词并非特指单数，也可包括复数。一般说来，术语“包括”与“包含”仅提示包括已明确标识的步骤和元素，而这些步骤和元素不构成一个排它性的罗列，方法或者设备也可能包含其他的步骤或元素。在详述本技术实施例时，为便于说明，表示器件结构的剖面图会不依一般比例作局部放大，而且所述示意图只是示例，其在此不应限制本技术保护的范围。此外，在实际制作中应包含长度、宽度及深度的三维空间尺寸。应当理解，当一个部件被称为“在另一个部件上”、“连接到另一个部件”、“耦合于另一个部件”或“接触另一个部件”时，它可以直接在该另一个部件之上、连接于或耦合于、或接触该另一个部件，或者可以存在插入部件。相比之下，当一个部件被称为“直接在另一个部件上”、“直接连接于”、“直接耦合于”或“直接接触”另一个部件时，不存在插入部件。同样的，当第一个部件被称为“电接触”或“电耦合于”第二个部件，在该第一部件和该第二部件之间存在允许电流流动的电路径。该电路径可以包括电容器、耦合的电感器和/或允许电流流动的其它部件，甚至在导电部件之间没有直接接触。本技术提供了用于测试共模噪声的探头及噪声测试装置，以实现对共模干扰路径的测试，同时提高测试的准度和精度。图1是根据本技术的一实施例的测试系统的示意图。如图1所示，测试系统包括探头100、噪声检测仪200和测试对象300。探头100的结构将在下文详述。噪声检测仪200连接至探头100，用于分析和检测探头100传递过来的共模噪声信号。噪声检测仪200可以是频谱分析仪、电磁干扰（EMI）接收机或者其它可以测量电磁噪声信号的设备。优选地，噪声检测仪200可以是频谱分析仪。测试对象300通常是印刷电路板（Printedcircuitboard，PCB）。探头100可以接收测试对象300中的共模噪声，并将接收的共模噪声转发给噪声检测仪200，噪声检测仪200可以对接收到的共模噪声进行分析和检测。图2是根据本技术的一实施例的探头100剖面示意图。下面参考图2对探头100进行说明。如图2所示，探头100可以包括探针101、印刷电路板102、电容103和金属屏蔽套管104。探针101适于连接至测试对象300。在一实施例中，测试对象300可以是印刷电路板。印刷电路板中可以包括各类电子元器件（electroniccomponent）或者集成电路（integratedcircuit，IC），电子元器件与集成电路组成电子电路。该电子电路中存在电磁噪声，电磁噪声通常包括共模噪声和差模噪声。探针101可以连接至印刷电路板，例如与印刷电路板接触，可以将电磁噪声传递至探针101上，实现对电磁噪声的采集。探针101的头部可以为针尖状，针尖状头部的探针101可以用于采集小型印刷电路板中的电磁噪声。其它实施例中，探针101的头部也可以是钝状。探针101的材料可以选用任何导电金属材料，例如银或铜等。探针101的截面可以是圆形，也可以是方形。探针101可以是实心探针，也可以是空心探针。印刷电路板102一端连接至探针101，另一端通过同轴线缆105连接至噪声检测仪。同轴线缆105外设有屏蔽层106，屏蔽层本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于测试共模噪声路径的探头，其特征在于，该探头包括：探针，适于连接至测试对象；印刷电路板，一端连接至所述探针，另一端通过同轴线缆连接至噪声检测仪，所述同轴线缆外设有屏蔽层，所述屏蔽层连接至所述噪声检测仪的接地线；电容，设于所述印刷电路板上，所述探针接收的共模噪声经所述电容后传递至所述噪声检测仪中；金属屏蔽套管，套设在所述印刷电路板外，且所述金属屏蔽套管连接至所述屏蔽层。

【技术特征摘要】
1.一种用于测试共模噪声路径的探头，其特征在于，该探头包括：探针，适于连接至测试对象；印刷电路板，一端连接至所述探针，另一端通过同轴线缆连接至噪声检测仪，所述同轴线缆外设有屏蔽层，所述屏蔽层连接至所述噪声检测仪的接地线；电容，设于所述印刷电路板上，所述探针接收的共模噪声经所述电容后传递至所述噪声检测仪中；金属屏蔽套管，套设在所述印刷电路板外，且所述金属屏蔽套管连接至所述屏蔽层。2.如权利要求1所述的探头，其特征在于，所述电容焊接在所述印刷电路板上，且所述电容的一端通过铜箔布线电连接至所述探针，所述电容的另一端通过铜...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄敏超，黄小文，徐敏，肖野，
申请(专利权)人：敏业信息科技上海有限公司，
类型：新型
国别省市：上海,31