【技术实现步骤摘要】
一种利用寄生单元抑制副瓣的76.5GHz车载4D雷达天线
本专利技术涉及毫米波天线
,具体涉及一种用于车载4D成像的微带阵列天线。
技术介绍
微带天线与传统天线相比,有着许多无可替代的优点。它体积小,重量轻,剖面低、结构紧凑、性能稳定的特点,广泛应用于雷达和通信领域。传统的车载雷达,基本上都是普通3D雷达,它探测的是一个平面,然后再加上速度,由于俯仰波束宽度的限制,探测不到较高的目标。普通的毫米波雷达天线,在俯仰和水平方向不能够兼具相同的较宽的波束范围,通常水平波束范围较宽,俯仰方向较窄,不能够满足4D成像要求。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提出一种在俯仰与水平方向都具有较宽波束的低副瓣阵列天线,为了满足车载4D雷达成像等功能。实现本专利技术的技术解决方案为:一种利用寄生单元抑制副瓣的76.5GHz车载4D雷达天线,有介质基板、辐射贴片、馈电结构以及寄生单元结构。所述介质基板的介电常数为3.04;所述辐射贴片为矩形微带贴片,按照E面方向串联成线阵,每个线阵由两片辐射贴片串联组成,共两个线阵,通过所述的馈电结构连接组成2*2微带阵列天线;所述寄生单元结构与馈电结构相似,与馈电结构呈镜像对称位于辐射贴片上方。优选地,所述介质基板的介电常数为3.04,厚度为0.127mm,铜箔为压延铜,厚度为18um,介电常数为3.04。优选地,所述的辐射贴片为矩形微带贴片,所述辐射贴片为矩形微带贴片,按照E面方向串联成线阵,每个线阵由两片辐射贴片串联组成,共两个线阵。优选地,所述的辐射贴片的长L1=1.07mm,W1=1.38mm,L2=1.08mm,W2=1.38m ...
【技术保护点】
1.一种利用寄生单元抑制副瓣的76.5GHz车载4D雷达天线,其特征在于,有介质基板、辐射贴片、馈电结构以及寄生单元结构;所述介质基板的介电常数为3.04;所述辐射贴片为矩形微带贴片,按照E面方向串联成线阵,每个线阵由两片辐射贴片串联组成,共两个线阵,通过所述的馈电结构连接组成2*2微带阵列天线;所述寄生单元结构与馈电结构相似,与馈电结构呈镜像对称位于辐射贴片上方。
【技术特征摘要】
1.一种利用寄生单元抑制副瓣的76.5GHz车载4D雷达天线,其特征在于,有介质基板、辐射贴片、馈电结构以及寄生单元结构;所述介质基板的介电常数为3.04;所述辐射贴片为矩形微带贴片,按照E面方向串联成线阵,每个线阵由两片辐射贴片串联组成,共两个线阵,通过所述的馈电结构连接组成2*2微带阵列天线;所述寄生单元结构与馈电结构相似,与馈电结构呈镜像对称位于辐射贴片上方。2.根据权利要求1所述的一种利用寄生单元抑制副瓣的76.5GHz车载4D雷达天线,其特征在于,所述介质基板的介电常数为3.04,厚度为0.127mm,铜箔为压延铜,厚度为18um,介电常数为3.04。3.根据权利要求1所述的一种利用寄生单元抑制副瓣的76.5GHz车载4D雷达天线,其特征在于,所述的辐射贴片为矩形微带贴片,按照E面方向串联成线阵,每个线阵由两片辐射贴片串联组成,共两个线阵。4.根据权利要求1、3所述的一种利用寄生单元抑制副瓣的76.5GHz车载4D雷达天线,其特征在于,辐射贴片的长L1=1.07mm,W1=1.38mm,L2=1.08mm,W2=1.38mm。...
【专利技术属性】
技术研发人员:李文超,薛旦,尚庆龙,席光荣,史颂华,
申请(专利权)人:上海瀚唯科技有限公司,
类型:发明
国别省市:上海,31
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