一种热压板与加热棒无间隙热传递的方法及其传导结构技术

技术编号:21789731 阅读:23 留言:0更新日期:2019-08-07 08:31
本发明专利技术提供了一种热压板与加热棒无间隙热传递的方法及其传导结构,传导结构包括热压板,热压板上开设有若干个均匀间隔的加热通道,加热通道为盲孔道,每一个的盲孔道内腔封装插接有一根加热棒,加热棒与盲孔道内壁之间的环形空腔内填充有低熔点的导热媒质。本发明专利技术将加热通道设置为盲孔道,加热棒通电后可以熔化导热媒质,使加热棒与加热通道之间形成0间隙的热媒传导,且由于导热媒质的加入,增加了热压板的传热面积,进而提高了导热的均匀性。解决了加热棒表面与热压板的加热通道内孔壁由于间隙造成的氧化和产品挥发物沉积在间隙中间的碳化问题;同时解决了传统加热方式导致的加热棒长期处于近似干烧状态的问题,使得加热棒寿命极大延长。

A Method of Heat Transfer Without Gap Between Hot Press Plate and Heating Rod and Its Conduction Structure

【技术实现步骤摘要】
一种热压板与加热棒无间隙热传递的方法及其传导结构
本专利技术属于作业运输领域,具体属于加工单板或胶合板领域,特别涉及一种热压板与加热棒无间隙热传递的方法及其传导结构。
技术介绍
在当前PCB行业、CCL行业、复合材料行业、橡胶行业行及太阳能板行业使用的各种压机、真空压机中,均大量使用电加热棒加热压板,这些传统热压板加热方案是将电加热棒直接插入压板加热通孔中,加热棒与加热通孔内壁之间存在空气间隙,导致存在以下明显缺点:(1)加热棒热量传热到压板较慢;(2)空气间隙导致加热棒表面温度与热压板加热孔内表面形成较大的温度梯度,设备长期使用,加热通孔的孔壁和加热棒表面氧化产生氧化层,产品挥发物沉积在间隙中间,在高温下逐渐产生碳化层,氧化层和碳化层都会造成加热棒表面散热慢,加热棒表面温度与压板加热通孔内表面形成较大的温度梯度,加热棒表面温度大大高于压板温度,造成加热棒工作温度高,缩短加热棒使用寿命;(3)由于加热棒与热压板加热通孔存在间隙,温度控制产生更长的时间滞后,影响压板温度均匀性的控制;(4)压板钻孔径加工精度要求很高,加热通孔内部加工光洁度及加热棒表面光洁度要求高,导致加工成本高,加工时本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种热压板与加热棒无间隙热传递的方法,其特征在于,包括以下步骤:S1.首先在加热棒(3)的棒壁均匀包裹导热媒质(5);S2.将包裹有导热媒质(5)的加热棒(3)插入热压板(1)内的加热通道(2),使加热棒(3)的头部(301)与加热通道(2)的孔底壁之间充满导热媒质(5),同时使加热棒(3)与加热通道(2)内壁之间的环形空腔内填充满导热媒质(5);S3.用真空发生器抽出加热通道(2)内的残留气体,并锁紧尾部(302)的封堵螺栓(4),真空密封封堵加热通道(2);S4.最后向加热棒(3)通电,加热棒(3)温度升高熔化导热媒质(5),加热棒(3)的热量通过导热媒质(5)均匀传递给热压板(1),...

【技术特征摘要】
1.一种热压板与加热棒无间隙热传递的方法,其特征在于,包括以下步骤:S1.首先在加热棒(3)的棒壁均匀包裹导热媒质(5);S2.将包裹有导热媒质(5)的加热棒(3)插入热压板(1)内的加热通道(2),使加热棒(3)的头部(301)与加热通道(2)的孔底壁之间充满导热媒质(5),同时使加热棒(3)与加热通道(2)内壁之间的环形空腔内填充满导热媒质(5);S3.用真空发生器抽出加热通道(2)内的残留气体,并锁紧尾部(302)的封堵螺栓(4),真空密封封堵加热通道(2);S4.最后向加热棒(3)通电,加热棒(3)温度升高熔化导热媒质(5),加热棒(3)的热量通过导热媒质(5)均匀传递给热压板(1),完成热压板(1)的加热。2.如权利要求1所述的热压板与加热棒无间隙热传递的方法,其特征在于,所述步骤S1在加热棒(3)的棒壁均匀包裹导热媒质(5)具体为:将导热媒质(5)热熔后注入预先制备的与加热棒(3)棒体结构相同的模具中,然后将加热棒(3)插入模具,待导热媒质(5)冷却后,从模具取出包裹有导热媒质(5)的加热棒(3)。3.如权利要求1所述的热压板与加热棒无间隙热传递的方法,其特征在于,所述步骤S1在加热棒(3)的棒壁均匀包裹导热媒质(5)具体为:将带状的导热媒质(5)紧密缠绕在加热棒(3)的棒壁。4.如权利要求1所述的热压板与加热棒无间隙热传递的方法,其特征在于,所述导热媒质(5)为低熔点的金属...

【专利技术属性】
技术研发人员:钱旭梁
申请(专利权)人:西安鹰实压合机电设备有限公司
类型:发明
国别省市:陕西,61

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