一种射频跨线结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种射频跨线结构，包括壳体、连接端口和印制板，所述连接端口设于所述壳体的外壁，所述印制板的正面设有印制线，所述印制板包括第一印制板和第二印制板，所述第一印制板设有穿过印制线两端的第一通孔，所述第二印制板设有穿过印制线两端的第二通孔，两个所述第一通孔之间的距离与两个所述第二通孔之间的距离相同；所述第一印制板的背面与第二印制板的背面贴合，所述第一通孔与第二通孔相互对齐并通过铜线焊接。本实用新型专利技术无需在壳体外部两面开槽，射频信号在壳体内部交叉传输，射频信号穿墙短，信号损失少，性能优越。

A Radio Frequency Cross-Line Structure

【技术实现步骤摘要】
一种射频跨线结构
本技术属于射频连接
，具体涉及一种射频跨线结构。
技术介绍
在实际的产品设计应用过程中常常会遇到两个需要交叉传输的射频信号，此时为了不影响射频信号之间的相互干扰，通常有两种做法：第一种是将一路信号孔直接引到腔体的背面，跨过另一信号后再引回来，这种做法由于要将信号引到腔体背面，所以腔体需在背面开槽，增加腔体的加工成本，也不利于后续的腔体密封处理，且由此使得信号穿墙的长度较大，导致性能指标恶化；第二种是针对所用信号线的宽度定制一款层压表贴形式的跨线桥，但定制跨线桥成本高昂，通用性差。
技术实现思路
本技术提供一种射频跨线结构，壳体无需两面加工即可传输交叉的射频信号。本技术采用的技术方案为：一种射频跨线结构，包括壳体、连接端口和印制板，所述连接端口设于所述壳体的外壁，所述印制板的正面设有印制线，所述印制板包括第一印制板和第二印制板，所述第一印制板设有穿过印制线两端的第一通孔，所述第二印制板设有穿过印制线两端的第二通孔，两个所述第一通孔之间的距离与两个所述第二通孔之间的距离相同；所述第一印制板的背面与第二印制板的背面贴合，所述第一通孔与第二通孔相互对齐并通过铜线焊接。进一步的，所述壳体的内壁设有凹槽，所述凹槽的深度大于所述第二印制板的厚度，所述凹槽的宽度略大于所述第二印制板的宽度，所述第二印制板的正投影位于所述凹槽中且第二印制板与凹槽的内壁不相接。进一步的，所述连接端口包括第一输入端口、第二输入端口、第一输出端口和第二输出端口，所述第一输入端口和第二输入端口分别与所述第一印制板的左右两端连接，所述第一输出端口与所述第一印制板的下端连接，所述第二输出端口与所述第二印制板的下端连接。进一步的，所述第一通孔和第二通孔的直径相等。进一步的，所述第一通孔和第二通孔的直径为0.8毫米。本技术的有益效果是：将需交叉传输的印制线所在的两块印制板背靠背焊接在一起，背面铜箔即可形成共地结构，在印制板上设置通孔，采用铜线焊接连接两块印制板上的通孔，将两块印制板上的印制线连通，实现两组印制线上的信号交叉传输；通过在壳体的内壁设置凹槽，无需在壳体外部两面开槽，射频信号即可在壳体内部交叉传输，且射频信号穿墙短，信号损失少，性能优越。附图说明图1是本技术的结构示意图；图2是本技术的内部结构剖视图；图3是本技术的第一印制板和第二印制板的结构示意图；附图标记：1－壳体，2－第一印制板，3－第二印制板，4－第一印制线，5－第二印制线，6－第一通孔，7－第二通孔，8－凹槽，9－第一输入端口，10－第二输入端口，11－第一输出端口，12－第二输出端口。具体实施方式下面结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。参照图1和图3，一种射频跨线结构，包括壳体1、连接端口和印制板，所述连接端口设于所述壳体1的外壁，所述印制板的正面设有印制线，所述印制板包括第一印制板2和第二印制板3，所述第一印制板2设有穿过印制线两端的第一通孔6，所述第二印制板3设有穿过印制线两端的第二通孔7，两个所述第一通孔6之间的距离与两个所述第二通孔7之间的距离相同；所述第一印制板2的背面与第二印制板3的背面贴合，所述第一通孔6与第二通孔7相互对齐并通过铜线焊接。为了节约成本、简化生产工序，第一印制板2和第二印制板3在生产过程中是连接的，组装时，需将第一印制板2与第二印制板3从连接处剪开。然后将第一印制板2的背面与第二印制板3的背面贴合，第一通孔6对齐第二通孔7，优选采用镀银铜线连接并焊接第一通孔6和第二通孔7，将第一印制线4与第二印制线5连接。第一通孔6和第二通孔7的直径相等，优选的，其直径为0.8毫米。本技术通过将需交叉传输的印制线所在的两块印制板背靠背连接在一起，背面铜箔即可形成共地结构，在印制板上设置通孔，采用铜线焊接连接两块印制板上的通孔，将两块印制板上的印制线连通，实现两组印制线上的信号交叉传输。参照图2，所述壳体1的内壁设有凹槽8，所述凹槽8的深度大于所述第二印制板3的厚度，所述凹槽8的宽度略大于所述第二印制板3的宽度，所述第二印制板3的正投影位于所述凹槽8中且第二印制板3与凹槽8的内壁不相接。在壳体1内壁设置凹槽8，使得第二印制板3和第二印制线5不会与壳体1内壁接触，避免印制板短路。通常，壳体1壁的厚度是印制板的厚度的几倍，在壳体1内壁开设深度略大于印制板厚度的凹槽8(凹槽的深度为2毫米～3毫米)，对壳体1的强度和密封效果不会产生任何影响，这样的设置不增加整个壳体1的厚度，增加了本射频跨线结构的适用性。参照图1，所述连接端口包括第一输入端口9、第二输入端口10、第一输出端口11和第二输出端口12，所述第一输入端口9和第二输入端口10分别与所述第一印制板2的左右两端连接，所述第一输出端口11与所述第一印制板2的下端连接，所述第二输出端口12与所述第二印制板3的下端连接。当射频信号从第一输入端口9进入，在第一输出端口11和第二输出端口12输出两路相位差为180°的射频信号；当射频信号从第二输入端口10进入，在第一输出端口11和第二输出端口12输出两路相位差为0°的射频信号。以上所述，仅为本技术较佳的具体实施方式，但本技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本
的技术人员在本技术揭露的技术范围内，根据本技术的技术方案及其技术构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种射频跨线结构，包括壳体、连接端口和印制板，所述连接端口设于所述壳体的外壁，所述印制板的正面设有印制线，其特征在于：所述印制板包括第一印制板和第二印制板，所述第一印制板设有穿过印制线两端的第一通孔，所述第二印制板设有穿过印制线两端的第二通孔，两个所述第一通孔之间的距离与两个所述第二通孔之间的距离相同；所述第一印制板的背面与第二印制板的背面贴合，所述第一通孔与第二通孔相互对齐并通过铜线焊接。

【技术特征摘要】
1.一种射频跨线结构，包括壳体、连接端口和印制板，所述连接端口设于所述壳体的外壁，所述印制板的正面设有印制线，其特征在于：所述印制板包括第一印制板和第二印制板，所述第一印制板设有穿过印制线两端的第一通孔，所述第二印制板设有穿过印制线两端的第二通孔，两个所述第一通孔之间的距离与两个所述第二通孔之间的距离相同；所述第一印制板的背面与第二印制板的背面贴合，所述第一通孔与第二通孔相互对齐并通过铜线焊接。2.根据权利要求1所述的射频跨线结构，其特征在于：所述壳体的内壁设有凹槽，所述凹槽的深度大于所述第二印制板的厚度，所述凹槽的宽度略大于所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：彭静，宋超，杜碧华，李秀兰，梁肇俊，
申请(专利权)人：成都纺织高等专科学校，成都华络通信科技有限公司，
类型：新型
国别省市：四川,51