半导体致冷片老化测试装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供了一种半导体致冷片老化测试装置，涉及半导体致冷片技术领域。半导体致冷片老化测试装置包括测试台、限位组件、第一导热板和测试控制器，测试台的中部设有限位槽，限位组件包括第一限位板、第一限位组件和第二限位组件，第一限位组件包括驱动柱、驱动盘和限位座，限位座上设有承载槽，第二限位组件包括支撑柱、第二限位板和限位弹簧。本实用新型专利技术通过限位槽的设计，对待测致冷片起到了限位的效果，提高了对待测致冷片的限位固定效果，通过限位板、第一限位组件和第二限位组件的设计，以采用螺纹转动的方式和弹簧挤压的方式驱动限位板对第一导热板和待测致冷片进行挤压固定限位，提高了老化测试过程中对待测致冷片的限位固定效果。

Semiconductor Refrigerator Aging Testing Device

【技术实现步骤摘要】
半导体致冷片老化测试装置
本技术涉及半导体致冷片
，具体而言，涉及一种半导体致冷片老化测试装置。
技术介绍
半导体致冷片是由瓷板和焊接在瓷板上的多个晶粒组成的，致冷片中间是等距装设的晶粒、两侧是瓷板。半导体致冷器的工作运转是用直流电流，它既可致冷又可加热，通过改变直流电流的极性来决定在同一致冷器上实现致冷或加热。半导体致冷器是利用半导体材料的珀尔帖效应制成的，所谓珀尔帖效应，指当直流电流通过两种半导体材料组成的电偶时，一端吸热，一端放热的现象。在现有的半导体致冷片使用过程中，为了确保其出厂后的性能稳定，需要对致冷片进行老化测试，以判断致冷片是否满足出厂条件。现有的半导体致冷片老化测试过程中，对待测致冷片的限位固定效果差，进而导致老化测试测试过程中不能有效限制待测致冷片的位置移动及晃动，进而使得会对测试结果造成影响，降低了测试精准度。
技术实现思路
本技术提供了一种半导体致冷片老化测试装置，旨在改善现有的半导体致冷片老化测试过程中对待测致冷片的限位固定效果差的技术问题。一种半导体致冷片老化测试装置，包括测试台、与所述测试台连接的限位组件、与所述限位组件连接的第一导热板和与待测致冷片电性连接的测试控制器，所述测试台的中部设有限位槽，所述待测致冷片设于所述限位槽内，所述限位组件包括第一限位板和分别贯穿所述第一限位板的第一限位组件及第二限位组件，所述第一限位组件包括驱动柱、设于所述驱动柱末端的驱动盘和与所述驱动盘侧壁螺纹连接的限位座，所述驱动柱与所述第一限位板螺纹连接，所述限位座设于所述测试台上，所述限位座上设有承载槽，所述承载槽的开口朝向所述第一限位板，所述承载槽的内壁上设有与所述驱动柱相匹配的螺纹槽，所述第二限位组件包括支撑柱、设于所述支撑柱顶端的第二限位板和串设在所述支撑柱上的限位弹簧，所述支撑柱的末端固定在所述测试台上，所述限位弹簧设于所述第一限位板与所述第二限位板之间。进一步地，在本技术较佳的实施例中，所述测试控制器包括处理器和分别与所述处理器电性连接的供电电源、变换开关、检测组件和计时器，所述变换开关设于所述供电电源与所述待测致冷片之间，所述变换开关用于控制所述供电电源朝向所述待测致冷片输送的电流属性，所述检测组件包括分别与所述处理器电性连接的温度传感器和电流传感器，所述温度传感器设于所述第一导热板内，所述温度传感器用于检测所述第一导热板和所述待测致冷片上端的温度，并将检测结果发送至所述处理器，所述电流传感器的输入端与所述待测致冷片电性连接，所述电流传感器用于检测所述待测致冷片的当前电流值，并将检测结果发送至所述处理器，所述计时器用于在所述处理器控制下记录所述待测致冷片的寿命时长。进一步地，在本技术较佳的实施例中，所述第一限位组件还包括驱动电机，所述驱动电机的转动轴与所述驱动轴匹配啮合。进一步地，在本技术较佳的实施例中，所述半导体致冷片老化测试装置还包括报警组件，所述报警组件包括与所述驱动电机电性连接的示警灯、设于所述限位槽底部的压力传感器和与所述压力传感器电性连接的蜂鸣器。进一步地，在本技术较佳的实施例中，所述第一导热板朝向所述待测致冷片一侧设有导热脂，导热脂的面积等于所述待测致冷片的面积。进一步地，在本技术较佳的实施例中，所述承载槽的开口半径小于所述限位盘的半径。进一步地，在本技术较佳的实施例中，所述测试台上设有限位柱，所述限位柱与所述测试台垂直连接，所述限位柱采用橡胶材质制成，所述限位柱用于防止所述第一限位板过度限位移动导致的对所述限位座和/或所述限位弹簧的损坏。进一步地，在本技术较佳的实施例中，所述半导体致冷片老化测试装置还包括导热组件，所述导热组件包括多个导热脂板，所述导热脂板贴设于所述待测致冷片的表面。进一步地，在本技术较佳的实施例中，所述测试台的背面设有第二导热板，所述第二导热板背向所述测试台的一侧设有散热风扇，所述散热风扇用于提高所述第二导热板的导热效率。进一步地，在本技术较佳的实施例中，所述第一导热板和所述第二导热板均采用铝板材质制成。本技术的有益效果是：通过所述测试台和所述限位槽的设计，有效的对所述待测致冷片起到了承载限位的效果，提高了老化测试过程中对所述待测致冷片的限位固定效果，通过所述第一限位板和所述第一限位组件的设计，以采用螺纹转动的方式驱动所述第一限位板对所述第一导热板和所述待测致冷片进行挤压固定限位，进而进一步提高了老化测试过程中对所述待测致冷片的限位固定效果，通过所述第二限位板和所述限位弹簧的设计，以采用弹性挤压的方式进一步驱动所述第一限位板对所述待测致冷片进行限位固定，进一步提高了老化测试过程中对所述待测致冷片的限位固定效果。附图说明为了更清楚地说明本技术实施方式的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本技术的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。图1是本技术第一实施例提供的半导体致冷片老化测试装置的结构示意图；图2是本技术第一实施例提供的测试控制器的结构示意图；图3是本技术第二实施例提供的半导体致冷片老化测试装置的结构示意图；主要元素符号说明：具体实施方式为使本技术实施方式的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施方式中的附图，对本技术实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施方式是本技术一部分实施方式，而不是全部的实施方式。基于本技术中的实施方式，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本技术保护的范围。因此，以下对在附图中提供的本技术的实施方式的详细描述并非旨在限制要求保护的本技术的范围，而是仅仅表示本技术的选定实施方式。基于本技术中的实施方式，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本技术保护的范围。在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的设备或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。在本技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体致冷片老化测试装置，其特征在于，包括测试台、与所述测试台连接的限位组件、与所述限位组件连接的第一导热板和与待测致冷片电性连接的测试控制器，所述测试台的中部设有限位槽，所述待测致冷片设于所述限位槽内，所述限位组件包括第一限位板和分别贯穿所述第一限位板的第一限位组件及第二限位组件，所述第一限位组件包括驱动柱、设于所述驱动柱末端的驱动盘和与所述驱动盘侧壁螺纹连接的限位座，所述驱动柱与所述第一限位板螺纹连接，所述限位座设于所述测试台上，所述限位座上设有承载槽，所述承载槽的开口朝向所述第一限位板，所述承载槽的内壁上设有与所述驱动柱相匹配的螺纹槽，所述第二限位组件包括支撑柱、设于所述支撑柱顶端的第二限位板和串设在所述支撑柱上的限位弹簧，所述支撑柱的末端固定在所述测试台上，所述限位弹簧设于所述第一限位板与所述第二限位板之间。

【技术特征摘要】
1.一种半导体致冷片老化测试装置，其特征在于，包括测试台、与所述测试台连接的限位组件、与所述限位组件连接的第一导热板和与待测致冷片电性连接的测试控制器，所述测试台的中部设有限位槽，所述待测致冷片设于所述限位槽内，所述限位组件包括第一限位板和分别贯穿所述第一限位板的第一限位组件及第二限位组件，所述第一限位组件包括驱动柱、设于所述驱动柱末端的驱动盘和与所述驱动盘侧壁螺纹连接的限位座，所述驱动柱与所述第一限位板螺纹连接，所述限位座设于所述测试台上，所述限位座上设有承载槽，所述承载槽的开口朝向所述第一限位板，所述承载槽的内壁上设有与所述驱动柱相匹配的螺纹槽，所述第二限位组件包括支撑柱、设于所述支撑柱顶端的第二限位板和串设在所述支撑柱上的限位弹簧，所述支撑柱的末端固定在所述测试台上，所述限位弹簧设于所述第一限位板与所述第二限位板之间。2.根据权利要求1所述的半导体致冷片老化测试装置，其特征在于，所述测试控制器包括处理器和分别与所述处理器电性连接的供电电源、变换开关、检测组件和计时器，所述变换开关设于所述供电电源与所述待测致冷片之间，所述变换开关用于控制所述供电电源朝向所述待测致冷片输送的电流属性，所述检测组件包括分别与所述处理器电性连接的温度传感器和电流传感器，所述温度传感器设于所述第一导热板内，所述温度传感器用于检测所述第一导热板和所述待测致冷片上端的温度，并将检测结果发送至所述处理器，所述电流传感器的输入端与所述待测致冷片电性连接，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：阮秀沧，黄锦局，
申请(专利权)人：泉州市依科达半导体致冷科技有限公司，
类型：新型
国别省市：福建,35