【技术实现步骤摘要】
一种谐振腔微带耦合环
本专利技术属于微波测量的应用领域,涉及微带耦合环(microstripcouplingloop)。
技术介绍
微波集成电路设计制造过程中,掌握介质材料的复介电常数十分必要。对于不同的介质材料,通常采用的方法也是不一样的。谐振法是介质材料电参数测量使用较为普遍的一种方法,尤其是对于低损耗材料的测试方面,通过测试谐振腔的谐振频率和固有品质因数即可计算得到介质材料的微波复介电常数。在实际应用中,谐振腔是通过与外电路相连接才能工作的,即通过耦合系统将微波信号引进谐振腔,激励起谐振腔内苏需要的谐振模式,再通过耦合系统将谐振腔内的微波信号提取出来进行分析。耦合系统常用的方式有探针耦合、环耦合。孔或者缝耦合等。其中,环耦合是一种磁场耦合,通常是将同轴线的内导体延伸一段至谐振腔内后弯曲成环状,环的末尾要与外导体有良好的接触或者直接焊接在外导体上。这种环耦合的方式存在以下问题,第一,我们在设计加工环的时候很难保证环的形状与仿真的时候达到一致,只能根据实际的形状进行调试谐振腔的耦合;第二,耦合环的焊接处随着时间的增长会发生形变,这会影响谐振腔的激励和耦合。本专利技术的谐振腔微带耦合环通过仿真阶段的调试即可确定耦合环的形状大小,然后通过机械加工符合需要的耦合环,保证了耦合环性能的稳定性和一致性,同时,这种精确加工的谐振腔耦合环可以经受时间的考验,长时稳定可靠。
技术实现思路
本专利技术通过设计一种谐振腔微带耦合环,解决了现有谐振腔同轴耦合环制作过程难以保证形状一致性,谐振腔耦合大小需要复杂的调试等问题。本专利技术的技术方案如下:一种谐振腔微带耦合环如附图1和附 ...
【技术保护点】
1.一种谐振腔微带耦合环,包括共面微带地1、共面微带地2、微带线导带3、共面微带地过孔4、连接共面微带地和微带线倒带的环5、微带线的地6、介质基板7;所述谐振腔微带耦合环,其特征在于,微带形式的耦合环不需要手工制作,只需要通过前期仿真确定合适的尺寸即可通过机械加工制作,这有利于批量生产,且耦合环的一致性得到保证;同时这种机械加工的耦合环可以经受时间的考验,长时稳定可靠;另外,共面微带地上均匀分布有多个共面微带过地孔,这有利于耦合环实际使用中电气连接的稳定。
【技术特征摘要】
1.一种谐振腔微带耦合环,包括共面微带地1、共面微带地2、微带线导带3、共面微带地过孔4、连接共面微带地和微带线倒带的环5、微带线的地6、介质基板7;所述谐振腔微带耦合环,其特征在于,微带形式的耦合环不需要手工制作,只需要通过前期仿真确定合适的尺寸即可通过机械加工制作,这有利于批量生产,且耦合环的一致性得到保证;同时这种机械加工的耦合环可以经受时间的考验,长时稳定可靠;...
【专利技术属性】
技术研发人员:李恩,张云鹏,周扬,高勇,
申请(专利权)人:成都恩驰微波科技有限公司,
类型:发明
国别省市:四川,51
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