一种软启动温控仪制造技术

本实用新型专利技术公开了一种软启动温控仪，涉及温控技术领域，包括：交流电源、过零检测电路、单片机、温度显示电路、数码管显示模块、温度传感器、信号放大处理电路、A/D电路、光耦隔离驱动电路、功率继电器、可控硅、可控硅加热输出电路、加热器；交流电源经过零检测电路接到单片机，温度传感器经信号放大处理电路和A/D电路接到单片机，单片机分别连接温度显示电路、光耦隔离驱动电路和功率继电器的线圈，温度显示电路与数码管显示模块相连，光耦隔离驱动电路经可控硅连接可控硅加热输出电路，可控硅加热输出电路与加热器相连，功率继电器与可控硅并联。通过软启动避免PTC低温时直流电阻过小造成对电网的冲击电流过大的问题。

A Soft Start Temperature Controller

【技术实现步骤摘要】
一种软启动温控仪
本技术涉及温控
，尤其是一种软启动温控仪。
技术介绍
温控仪是调控一体化智能温度控制仪表，PTC是PositiveTemperatureCoefficient的缩写，表示正的温度系数，泛指正温度系数很大的半导体材料或元器件，通常PTC指正温度系数热敏电阻。常见的温控仪没有软启动功能，通常不可以直接带动大功率的负载，需要后配功率驱动输出模块，而且温控仪在带负载加热运行时，功率直接百分百输出到PTC加热带上，从而减小PTC加热带的使用寿命，且PTC低温时直流电阻过小，容易造成PTC启动时对电网的冲击电流过大。
技术实现思路
本技术针对上述问题及技术需求，提出了一种软启动温控仪。本技术的技术方案如下：一种软启动温控仪，包括：交流电源、过零检测电路、单片机、温度显示电路、数码管显示模块、温度传感器、信号放大处理电路、A/D电路、光耦隔离驱动电路、功率继电器、可控硅、可控硅加热输出电路、加热器；所述交流电源经过所述过零检测电路接到所述单片机的第一输入引脚，所述温度传感器依次经过所述信号放大处理电路和所述A/D电路接到所述单片机的第二输入引脚，所述单片机的第一输出引脚连接至所述温度显示电路，所述温度显示电路与所述数码管显示模块相连，所述单片机的第二输出引脚连接至所述光耦隔离驱动电路，所述光耦隔离驱动电路经过所述可控硅连接至所述可控硅加热输出电路，所述可控硅加热输出电路与所述加热器相连，所述单片机的第三输出引脚与所述功率继电器的线圈相连，所述功率继电器与所述可控硅并联。其进一步的技术方案为：所述温度传感器包括PT100传感器和TC传感器；所述PT100传感器采集温度信号用于控温，所述TC传感器采集超温信号。本技术的有益技术效果是：通过对交流电源进行过零检测，来控制可控硅的调相角度，通过可控硅调相技术对PTC加热器实现软启动控制，软启动结束后进入可控硅功率调节，实现平稳控温，该温控仪集温度控制和功率输出模块为一体，将输出电压经过可可控硅调相技术，使输出电压缓慢的增加，电流也逐渐增加，起到软启动的功能，当加热带的温度上升后，启动电流逐渐减小，后输出全功率运行，从而解决了PTC加热带低温时直流电阻过小造成PTC启动时对电网的冲击电流过大的问题。附图说明图1是本技术一个实施例提供的软启动温控仪的电气原理图。具体实施方式下面结合附图对本技术的具体实施方式做进一步说明。图1是本技术一个实施例提供的软启动温控仪的电气原理图，如图1所示，该温控仪包括：交流电源1、过零检测电路2、单片机3、温度显示电路4、数码管显示模块5、温度传感器6、信号放大处理电路7、A/D电路8、光耦隔离驱动电路9、功率继电器10、可控硅11、可控硅加热输出电路12、加热器13。可选的，温度传感器6包括PT100传感器和TC传感器；PT100传感器采集温度信号用于控温，TC传感器采集超温信号。温度传感器6依次经过信号放大处理电路7和A/D电路8接到单片机3的第二输入引脚，单片机3的第一输出引脚连接至温度显示电路4，温度显示电路4与数码管显示模块5相连。温度传感器6测得温度信号后经信号放大处理电路7处理后，由A/D电路8将模拟信号转换为数字信号，将数字信号发送给单片机3进行数据处理后，根据处理后的数据控制温度显示电路4驱动数码管显示模块5显示实际温度值。交流电源1经过过零检测电路2接到单片机3的第一输入引脚，单片机3的第二输出引脚连接至光耦隔离驱动电路9，光耦隔离驱动电路9经过可控硅11连接至可控硅加热输出电路12，可控硅加热输出电路12与加热器13相连，单片机3的第三输出引脚与功率继电器10的线圈相连，功率继电器10与可控硅11并联。由于用到了可控硅调相技术，因此对交流电源1进行过零检测，以控制可控硅11的调相角度。单片机3获取过零信号后，根据过零信号控制输出调相脉冲信号驱动大功率可控硅来控制PTC加热器的加热运行。调相运行只在PTC加热器处于冷态时进行的软启动控制，有效地抑制启动电流，延时待加热器13温度上升至热态时退出调相软启动运行状态，进入正常过零触发控温方式。其中，调相范围是180°至0°。光耦隔离驱动电路9用于将高压和低压部分隔离开，可控硅加热输出电路12的作用是移相调压、调功输出。在上电启动加热后，单片机3根据用户设定的功能来进行温度控制，在检测温度传感器6和电流检测都无误的情况下，先将交流电源1的继电器吸合，单片机3检测到过零检测信号后，根据功率输出模式来决定驱动可控硅输出的方式(移相方式或PWM方式)，当软启动结束后功率继电器10将与可控硅11并联运行输出，即在功率继电器10吸合前先导通可控硅11，然后吸合功率继电器10，使可控硅11截止，从而大大减小可控硅11的发热量，并且提高功率继电器10的触点寿命。以上所述的仅是本技术的优先实施方式，本技术不限于以上实施例。可以理解，本领域技术人员在不脱离本技术的精神和构思的前提下直接导出或联想到的其他改进和变化，均应认为包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种软启动温控仪，其特征在于，包括：交流电源、过零检测电路、单片机、温度显示电路、数码管显示模块、温度传感器、信号放大处理电路、A/D电路、光耦隔离驱动电路、功率继电器、可控硅、可控硅加热输出电路、加热器；所述交流电源经过所述过零检测电路接到所述单片机的第一输入引脚，所述温度传感器依次经过所述信号放大处理电路和所述A/D电路接到所述单片机的第二输入引脚，所述单片机的第一输出引脚连接至所述温度显示电路，所述温度显示电路与所述数码管显示模块相连，所述单片机的第二输出引脚连接至所述光耦隔离驱动电路，所述光耦隔离驱动电路经过所述可控硅连接至所述可控硅加热输出电路，所述可控硅加热输出电路与所述加热器相连，所述单片机的第三输出引脚与所述功率继电器的线圈相连，所述功率继电器与所述可控硅并联；所述温度传感器包括PT100传感器和TC传感器；所述PT100传感器采集温度信号用于控温，所述TC传感器采集超温信号。

【技术特征摘要】
1.一种软启动温控仪，其特征在于，包括：交流电源、过零检测电路、单片机、温度显示电路、数码管显示模块、温度传感器、信号放大处理电路、A/D电路、光耦隔离驱动电路、功率继电器、可控硅、可控硅加热输出电路、加热器；所述交流电源经过所述过零检测电路接到所述单片机的第一输入引脚，所述温度传感器依次经过所述信号放大处理电路和所述A/D电路接到所述单片机的第二输入引脚，所述单片机的第一输出引脚连接至所述温度显示电...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈聚亮，杭晓华，陈国伟，
申请(专利权)人：无锡市国瑞热控科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32