【技术实现步骤摘要】
一种SMP射频接头焊接夹具
本技术涉及一种接头焊接夹具，具体是涉及一种SMP射频接头焊接夹具，属于通信系统
技术介绍
随着通信和雷达的发展，人们对通信系统提出了更高的要求，要求器件体积更小，所以SMP这种小型射频接头越来越广泛的用于各种通信器件上面，而且SMP射频接头可以烧结，气密性好，军用方面更是用途广泛。目前我们公司所使用SMP射频接头焊接夹具采用前部卡环安装方式，卡环与基座采用间隙配合方式，这种方式对加工精度要求高，装配公差带要控制在-0.01到+0.02之间。装配复杂，需要熟练技工采用压卯的方式装配，后期维护维修也不方便，基本上坏了就报废，使得整个生产成本较高，不便于产品的进一步推广。因此，迫切的需要一种新的方案解决该技术问题。
技术实现思路
为解决上述问题，本技术公开了一种SMP射频接头焊接夹具，该技术方案结构简单，易于装配，便于维护维修，反复拆装不影响夹具性能，零件互换性强，任意零件互换非常方便。为了达到以上目的，本技术提供如下技术方案：一种SMP射频接头焊接夹具，其特征在于，所述SMP射频焊接夹具包括基座、顶针、弹簧以及拧盖，所述顶针放入基座内，顶...
【技术保护点】
1.一种SMP射频接头焊接夹具，其特征在于，所述SMP射频焊接夹具包括基座、顶针、弹簧以及拧盖，所述顶针放入基座内，顶针前端从基座前端小孔伸出，所述的弹簧放在顶针后面，所述拧盖通过螺纹拧在基座上，把顶针和弹簧装在基座内，压住弹簧使弹簧顶住顶针，完成装配。
【技术特征摘要】
1.一种SMP射频接头焊接夹具，其特征在于，所述SMP射频焊接夹具包括基座、顶针、弹簧以及拧盖，所述顶针放入基座内，顶针前端从基座前端小孔伸出，所述的弹簧放在顶针后面，所述拧盖通过螺纹拧在基座上，把顶针和弹簧装在基座内，压住弹簧使弹簧顶住顶针，完成装配。2.根据权利要求1所述的SMP射频接头焊接夹具，其特征在于，所述基座下方设置有基座法兰盘，所述基座法兰盘通过安装螺钉固定在器件壳体上。3.根据权利要求1所述的SMP射频接...
【专利技术属性】
技术研发人员：徐浩，
申请(专利权)人：南京恒电电子有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32
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