电子标签及电子标签识别方法技术

本申请公开了一种电子标签及电子标签识别方法。该电子标签包括电子芯片；接地端，连接所述电子芯片；及平面倒F天线，连接所述电子芯片及所述接地端，所述接地端与所述平面倒F天线分别位于所述电子芯片的两侧。本申请解决了电子标签不能同时粘贴在金属表面和非金属表面的技术问题。

Identification of Electronic Label and Electronic Label

【技术实现步骤摘要】
电子标签及电子标签识别方法
本申请涉及通信领域，具体而言，涉及一种电子标签及电子标签识别方法。
技术介绍
电子标签的识别通常是将电子标签直接粘贴在待识别货物上。而待识别货物的种类既包括金属类又包括非金属类。在目前的低成本方案中，使用inlay(蚀刻天线)标签来做项目，是一种常用的手段。由于inlay仅仅为一层很薄的PET薄膜，所以当被贴物品为金属表面的时候，蚀刻出的天线几乎就贴在金属板上。天线接收的电磁信号被金属面板所屏蔽。这就出现了一个现象：inlay直接黏贴在金属表面上，标签无法工作，也没有性能。针对相关技术中没有既能够粘贴在金属表面，又能够粘贴在非金属表面的电子标签的问题，目前尚未提出有效的解决方案。
技术实现思路
本申请的主要目的在于提供一种电子标签，以解决电子标签既能够粘贴在金属表面，又能够粘贴在非金属表面的问题。为了实现上述目的，根据本申请的一个方面，提供了一种电子标签，包括：电子芯片；接地端，连接所述电子芯片；及平面倒F天线，连接所述电子芯片及所述接地端，所述接地端与所述平面倒F天线分别位于所述电子芯片的两侧。可选地，所述电子标签还包括：分割线，位于所述接地端与所述平面倒F本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子标签，其特征在于，包括：电子芯片；接地端，连接所述电子芯片；及平面倒F天线，连接所述电子芯片及所述接地端，所述接地端与所述平面倒F天线分别位于所述电子芯片的两侧。

【技术特征摘要】
1.一种电子标签，其特征在于，包括：电子芯片；接地端，连接所述电子芯片；及平面倒F天线，连接所述电子芯片及所述接地端，所述接地端与所述平面倒F天线分别位于所述电子芯片的两侧。2.根据权利要求1所述的电子标签，其特征在于，所述电子标签还包括：分割线，位于所述接地端与所述平面倒F天线之间。3.根据权利要求1至3中任一项所述的电子标签，其特征在于，所述平面倒F天线通过芯片所在的第一通道连接天线振子与接...

【专利技术属性】
技术研发人员：卢海朋，张涛，苏爱民，王峻峰，王锋，孙猛，张强胜，袁叶峰，陈明，
申请(专利权)人：上海一芯智能科技有限公司，
类型：发明
国别省市：上海,31