一种计算机内存条防尘散热装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及一种计算机内存条防尘散热装置，包括半导体制冷片、竖向支撑板、U型连通管、真空板、竖直圆管和防尘网，所述半导体制冷片下方对称设有竖向支撑板，该竖向支撑板与半导体制冷片固定连接，本发明专利技术通过设置防尘网，且其位于U型连通管外侧，使防尘网能够完全包裹住内存条及其插槽，避免因灰尘进入插槽而发生的段落或者接触不良现象，同时防尘网内部活性炭设置，可进一步提高防尘网的防尘效果，本发明专利技术通过设置竖向圆管和U型连通管，内部形成液氨转化散热的循环，散出热量由半导体制冷片发散出去，避免了使用电性装置进行散热，减少了能量投入，及自身热量产生。

A Dust-proof and Heat-dissipating Device for Computer Memory Bar

【技术实现步骤摘要】
一种计算机内存条防尘散热装置
本专利技术属于计算机配件
，尤其涉及一种计算机内存条防尘散热装置。
技术介绍
计算机内存条插槽位于主板一侧，紧邻CPU，这种设计可以使内存与CPU距离更近，减少外界电磁干扰，增加稳定性。但是，因为CPU发热量巨大，所以在CPU上均安装有散热片和散热风扇，散热风扇将CPU传导到散热片的热量沿散热片上的沟槽吹到四周，紧邻CPU的内存条插槽不得不承受大量热风，由于内存条插槽本身的散热效果很差同时又承受大量热风，长时间处在热环境下，影响内存的稳定性和设备的连接，容易造成内存工作不稳定和接触不良，造成计算机死机、蓝屏甚至无法启动。同时，由于内存条的安装采用的是敞开式设计，灰尘非常容易落入插槽中，引起短路或接触不良，影响电脑正常运行。
技术实现思路
本专利技术为解决公知技术存在的技术问题而提供一种计算机内存条防尘散热装置。本专利技术为解决公知技术存在的技术问题所采取的技术方案是:一种计算机内存条防尘散热装置，包括半导体制冷片、竖向支撑板、U型连通管、真空板、竖直圆管和防尘网，所述半导体制冷片下方对称设有竖向支撑板，该竖向支撑板与半导体制冷片固定连接，所述竖向支撑板内部镶嵌有若干竖直圆管，所述竖直圆管上下方向均连接有U型连通管，所述U型连接管之间设有防尘网，该防尘网将装置前后两端密封，所述竖向支撑板外侧设有真空板，该真空板与竖向支撑板固定连接。进一步的，所述半导体制冷片的制冷面位于下方，且其覆盖位于上端的U型连通管。进一步的，所述竖直圆管底端与位于下端的U型连通管内部设有液氨。进一步的，所述真空板下段为弧坡状设置，且其底端外摆。进一步的，所述防尘网为双层设置，且其内部设有若干活性炭颗粒。本专利技术具有的优点和积极效果如下：1.本专利技术通过设置防尘网，且其位于U型连通管外侧，使防尘网能够完全包裹住内存条及其插槽，避免因灰尘进入插槽而发生的段落或者接触不良现象，同时防尘网内部活性炭设置，可进一步提高防尘网的防尘效果。2.本专利技术通过设置竖向圆管和U型连通管，内部形成液氨转化散热的循环，散出热量由半导体制冷片发散出去，避免了使用电性装置进行散热，减少了能量投入，及自身热量产生。3.本专利技术通过设置底端为弧坡状的真空板，隔绝由CPU处吹来的热风直接作用于内存条，弧坡设计利于空气上升，真空板能够有效的隔绝热量，减少了内存条热量来源，确保其正常工作。附图说明图1是本专利技术实施例提供的装置整体示意图；图2是本专利技术实施例提供的竖向支撑板剖视图；图3是本专利技术实施例提供的防尘网展开示意图。图中：1、半导体制冷片；2、竖向支撑板；3、U型连通管；4、真空板；5、竖直原板；6、防尘网。具体实施方式为能进一步了解本专利技术的
技术实现思路
、特点及功效，兹列举以下实施例，并配合附图详细说明如下。下面结合图1-3对本专利技术的的一种计算机内存条防尘散热装置作详细的描述：一种计算机内存条防尘散热装置，包括半导体制冷片1、竖向支撑板2、U型连通管3、真空板4、竖直圆管5和防尘网6，所述半导体制冷片1下方对称设有竖向支撑板2，该竖向支撑板2与半导体制冷片1固定连接，所述竖向支撑板2内部镶嵌有若干竖直圆管5，所述竖直圆管5上下方向均连接有U型连通管3，所述U型连接管3之间设有防尘网6，该防尘网6将装置前后两端密封，所述竖向支撑板2外侧设有真空板4，该真空板4与竖向支撑板2固定连接，所述半导体制冷片1的制冷面位于下方，且其覆盖位于上端的U型连通管3，所述竖直圆管5底端与位于下端的U型连通管3内部设有液氨，所述真空板4下段为弧坡状设置，且其底端外摆，所述防尘网6为双层设置，且其内部设有若干活性炭颗粒。工作原理:本专利技术通过设置防尘网6，且其位于U型连通管3外侧，使防尘网6能够完全包裹住内存条及其插槽，避免因灰尘进入插槽而发生的段落或者接触不良现象，同时防尘网6内部活性炭设置，可进一步提高防尘网6的防尘效果，通过设置竖向圆管5和U型连通管3，内部形成液氨转化散热的循环，散出热量由半导体制冷片1发散出去，避免了使用电性装置进行散热，减少了能量投入，及自身热量产生，通过设置底端为弧坡状的真空板4，隔绝由CPU处吹来的热风直接作用于内存条，弧坡设计利于空气上升，真空板4能够有效的隔绝热量，减少了内存条热量来源，确保其正常工作。以上所述仅是对本专利技术的较佳实施例而已，并非对本专利技术作任何形式上的限制，凡是依据本专利技术的技术实质对以上实施例所做的任何简单修改，等同变化与修饰，均属于本专利技术技术方案的范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种计算机内存条防尘散热装置，包括半导体制冷片（1）、竖向支撑板（2）、U型连通管（3）、真空板（4）、竖直圆管（5）和防尘网（6），其特征在于，所述半导体制冷片（1）下方对称设有竖向支撑板（2），该竖向支撑板（2）与半导体制冷片（1）固定连接，所述竖向支撑板（2）内部镶嵌有若干竖直圆管（5），所述竖直圆管（5）上下方向均连接有U型连通管（3），所述U型连接管（3）之间设有防尘网（6），该防尘网（6）将装置前后两端密封，所述竖向支撑板（2）外侧设有真空板（4），该真空板（4）与竖向支撑板（2）固定连接。

【技术特征摘要】
1.一种计算机内存条防尘散热装置，包括半导体制冷片（1）、竖向支撑板（2）、U型连通管（3）、真空板（4）、竖直圆管（5）和防尘网（6），其特征在于，所述半导体制冷片（1）下方对称设有竖向支撑板（2），该竖向支撑板（2）与半导体制冷片（1）固定连接，所述竖向支撑板（2）内部镶嵌有若干竖直圆管（5），所述竖直圆管（5）上下方向均连接有U型连通管（3），所述U型连接管（3）之间设有防尘网（6），该防尘网（6）将装置前后两端密封，所述竖向支撑板（2）外侧设有真空板（4），该真空板（4）与竖向支撑板（2）固定连接...

【专利技术属性】
技术研发人员：丛超，
申请(专利权)人：长春市学长在线科技有限公司，
类型：发明
国别省市：吉林,22