一种多光环发光散热风扇制造技术

本实用新型专利技术公开了一种多光环发光散热风扇，包括框体和设置在框体内的扇叶，所述框体包括透明主体和挡光件，所述透明主体包括内框和设置在内框外侧的外框，所述外框和内框之间形成安装沟槽，所述安装沟槽内安装有发光光源，所述外框的上表面低于所述内框的上表面，所述挡光件包括一体连接的上盖和侧盖，所述上盖盖合在安装沟槽的开口处，所述侧盖套于外框下端外侧，所述上盖和侧盖之间设有供外框上端向外露出的通槽。本实用新型专利技术结构简单、成本低廉，将散热风扇框与LED光源结合设计，实现多光环发光，外形时尚、美观。

A Multi-halo Luminescent Heat Dissipating Fan

【技术实现步骤摘要】
一种多光环发光散热风扇
本技术涉及散热风扇
，具体涉及一种多光环发光散热风扇。
技术介绍
电子产品在使用时多半会因为电路板上各组件的运作产生高热，这些高热通常会对产品造成无法补救的损害，因此容易产生高温的电子产品的内部会装有散热器件，保证产品在正常温度下运作。散热元件最典型的代表是散热风扇，成本低廉、结构简单，当随着科技的不断发展，人们对于散热风扇的要求也越来越高，目前的发光散热风扇大多数为单光圈发光，无法满足现状青少年追寻个性的要求。
技术实现思路
针对上述现有技术的缺陷，本技术提供一种多光环发光散热风扇，结构简单、成本低廉，将散热风扇框与LED光源结合设计，实现多光环发光，外形时尚、美观。为实现上述目的，本技术所采用的技术方案是：一种多光环发光散热风扇，包括框体和设置在框体内的扇叶，所述框体包括透明主体和挡光件，所述透明主体包括内框和设置在内框外侧的外框，所述外框和内框之间形成安装沟槽，所述安装沟槽内安装有发光光源，所述外框的上表面低于所述内框的上表面，所述挡光件包括一体连接的上盖和侧盖，所述上盖盖合在安装沟槽的开口处，所述侧盖套于外框下端外侧，所述上盖和侧盖之间设有供外框上端向外露出的通槽。上述说明中，作为优选，所述透明主体还包括环形底板，所述外框和内框设置在环形底板上。上述说明中，作为优选，所述外框的外侧设有向外凸出的让位台阶，所述让位台阶与所述侧盖的厚度对应。上述说明中，作为优选，所述上盖和侧盖通过多个连接筋连接，所述外框上设有多个与所述连接筋对应的让位槽，所述让位槽的底部设有卡槽，所述连接筋的内侧设有与所述卡槽对应的卡扣，所述挡光件通过卡扣与卡槽的配合安装在框体上。上述说明中，作为优选，所述外框的上端设有斜面，所述斜面通过通槽向外露出。上述说明中，作为优选，所述内框的中部设有马达安装支架。上述说明中，作为优选，所述马达安装支架的下端设有用于连接散热器的的连接座。上述说明中，作为优选，所述发光光源为LED光条或LED导光管。本技术所产生的有益效果是：上盖盖合在安装沟槽的开口处，侧盖套于外框下端外侧，上盖和侧盖之间设有供外框上端向外露出的通槽，通过挡光件的遮挡，使得内框、斜面和外框底部之间形成三个光环发光，发光效果新颖，外形美观、时尚；外框上端设有斜面，通过设置斜面起到导向作用，使挡光件可以快速安装在框体上。为更清楚地阐述本技术的结构特征、技术手段及其所达到的具体目的和功能，下面结合附图与具体实施例来对本技术作进一步详细说明：附图说明图1：为本技术之实施例的组装结构示意图；图2：为本技术之实施例的分解结构示意图；图3：为本技术之第二实施例的组装结构示意图；图4：为本技术之第二实施例的仰视图图；附图标识说明：10-框体，11-连接座，20-透明主体，21-外框，211-斜面，22-内框，221-马达安装支架，23-环形底板，231-让位台阶，24-安装沟槽，25-卡槽，251-让位槽，30-挡光件，31-通槽，32-卡扣。具体实施方式实施例1：如图1-2所示，一种多光环发光散热风扇，包括框体10和设置在框体10内的扇叶(扇叶在图中未画出)，所述框体10包括透明主体20和挡光件30，所述透明主体20包括环形底板23、内框22和设置在内框22外侧的外框21，所述内框22的中部设有马达安装支架221，所述外框21和内框22设置在环形底板23上，所述外框21和内框22之间形成安装沟槽24，所述安装沟槽24内安装有发光光源，所述发光光源为LED光条，所述外框21的上表面低于所述内框22的上表面，所述挡光件30包括一体连接的上盖和侧盖，所述上盖盖合在安装沟槽24的开口处，所述侧盖套于外框21下端外侧，所述外框21的外侧设有向外凸出的让位台阶231，所述让位台阶231与所述侧盖的厚度对应，所述上盖和侧盖通过多个连接筋连接，所述外框21上设有多个与所述连接筋对应的让位槽251，所述让位槽251的底部设有卡槽25，所述连接筋的内侧设有与所述卡槽25对应的卡扣32，所述挡光件30通过卡扣32与卡槽25的配合安装在框体10上，所述外框21的上端设有斜面211，所述挡光件30的中部设有供斜面211向外露出的通槽31。需要说明的是，本技术中的发光光源也可以为LED导光管。实施例2：如图3-4所示，本实施例与上述实施例1的区别在于，本实施例的马达安装支架221下端设有用于连接散热器的连接座11。本技术用于CPU散热。以上所述，仅是本技术的较佳实施例而已，并不用以限制本技术，故凡是依据本技术的技术实际对以上实施例所作的任何修改、等同替换、改进等，均仍属于本技术技术方案的范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种多光环发光散热风扇，其特征在于：包括框体和设置在框体内的扇叶，所述框体包括透明主体和挡光件，所述透明主体包括内框和设置在内框外侧的外框，所述外框和内框之间形成安装沟槽，所述安装沟槽内安装有发光光源，所述外框的上表面低于所述内框的上表面，所述挡光件包括一体连接的上盖和侧盖，所述上盖盖合在安装沟槽的开口处，所述侧盖套于外框下端外侧，所述上盖和侧盖之间设有供外框上端向外露出的通槽。

【技术特征摘要】
1.一种多光环发光散热风扇，其特征在于：包括框体和设置在框体内的扇叶，所述框体包括透明主体和挡光件，所述透明主体包括内框和设置在内框外侧的外框，所述外框和内框之间形成安装沟槽，所述安装沟槽内安装有发光光源，所述外框的上表面低于所述内框的上表面，所述挡光件包括一体连接的上盖和侧盖，所述上盖盖合在安装沟槽的开口处，所述侧盖套于外框下端外侧，所述上盖和侧盖之间设有供外框上端向外露出的通槽。2.根据权利要求1所述的一种多光环发光散热风扇，其特征在于：所述透明主体还包括环形底板，所述外框和内框设置在环形底板上。3.根据权利要求1所述的一种多光环发光散热风扇，其特征在于：所述外框的外侧设有向外凸出的让位台阶，所述让位台阶与所述侧盖的厚度对应。4.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：谢亮成，陶志超，罗古，
申请(专利权)人：东莞市凯普电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44