一种通风防水结构及电子设备制造技术

本发明专利技术实施例涉及通信设备技术领域，公开了一种通风防水结构及电子设备。本发明专利技术中，包括：上壳体、与上壳体相对的下壳体，并且上壳体与下壳体之间形成一个通风隧道，其中，通风隧道包括进风口和出风口；在出风口的位置设置有电子器件；下壳体上设置有一个贯穿的通孔，其中，通孔与通风隧道导通。使得在对电子器件进行防水的同时还能够实现良好的通风。

A Ventilation and Waterproof Structure and Electronic Equipment

【技术实现步骤摘要】
一种通风防水结构及电子设备
本专利技术实施例涉及通信设备
，特别涉及一种通风防水结构及电子设备。
技术介绍
目前电子产品在人们生活中的使用越来越普遍，并且很多电子产品需要在户外使用，而为了避免对电子产品内部电子器件的损坏，往往需要对电子产品进行防水设计。并且通常所采用的防水设计包括防水膜、密封条或导流槽。专利技术人发现相关技术中至少存在如下问题：电子产品在使用的过程中为了减少内部电子器件工作时所产生的热量，电子产品还需要通风要求，但采用防水膜或密封条等完全密封的防水方式并不能实现有效的通风；而采用导流槽的防水方式要求电子产品不能移动，否则溢出的水会损坏内部电子器件，因此现有的电子产品中还没有一种有效的通风防水结构可以满足用户的需求。
技术实现思路
本专利技术实施方式的目的在于提供一种通风防水结构及电子设备，使得在对电子器件进行防水的同时还能够实现良好的通风。为解决上述技术问题，本专利技术的实施方式提供了一种通风防水结构，包括：上壳体、与所述上壳体相对的下壳体，并且所述上壳体与所述下壳体之间形成一个通风隧道，其中，所述通风隧道包括进风口和出风口；在所述出风口的位置设置有电子器件；所述本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种通风防水结构，其特征在于，包括：上壳体、与所述上壳体相对的下壳体，并且所述上壳体与所述下壳体之间形成一个通风隧道，其中，所述通风隧道包括进风口和出风口；在所述出风口的位置设置有电子器件；所述下壳体上设置有一个贯穿的通孔，其中，所述通孔与所述通风隧道导通。

【技术特征摘要】
1.一种通风防水结构，其特征在于，包括：上壳体、与所述上壳体相对的下壳体，并且所述上壳体与所述下壳体之间形成一个通风隧道，其中，所述通风隧道包括进风口和出风口；在所述出风口的位置设置有电子器件；所述下壳体上设置有一个贯穿的通孔，其中，所述通孔与所述通风隧道导通。2.根据权利要求1所述的通风防水结构，其特征在于，所述上壳体的内侧设置一个凸起结构，所述凸起结构位于所述通孔的上方，其中，所述凸起结构的高度大于所述通风隧道的宽度。3.根据权利要求2所述的通风防水结构，其特征在于，在所述出风口的位置还设置有散热装置。4.根据权利要求3所述的通风防水结构，其特征在于，所述散热装置包括风扇。5...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱新立，
申请(专利权)人：深圳前海达闼云端智能科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44