用于在镀覆工艺中处理板件承载件的提升装置制造方法及图纸

提出了一种用于在镀覆工艺中处理板件承载件的提升装置(100)。该提升装置(100)包括基体(101)、用于处理板件承载件的处理装置(102)以及滚动轴承(103)，其中，处理装置(102)通过滚动轴承(103)安装至基体(101)以用于沿着基体(101)滚动。

Lifting Device for Treating Plate Bearing Parts in Coating Process

【技术实现步骤摘要】
用于在镀覆工艺中处理板件承载件的提升装置
本技术涉及一种用于在镀覆工艺中处理板件承载件的提升装置。
技术介绍
在配备有一个或多个电子部件的部件承载件的产品功能增多、这类部件的小型化程度提高以及待安装在部件承载件诸如印刷电路板上的部件的数量增加的情况下，越来越多地采用具有若干部件的更强大的阵列状部件或封装件，这些部件或封装件具有多个接触件或连接件，这些接触件之间的空间甚至更小。包括部件承载件的板件在镀覆工艺中被镀覆。镀覆是将金属沉积在板件的导电表面上的一种表面覆盖工艺。薄膜沉积可以用在纳米技术中。已知的是使用镀覆技术，包括电镀、真空下的气相沉积以及溅射沉积。在电镀中，向离子金属供应电子，以在基板上形成非离子涂层。常见的系统涉及：具有离子形式的金属的化学溶液；阳极(带负电)，阳极可以由被镀覆的金属(可溶性阳极)或不溶性阳极(通常为碳、铂、钛、铅或钢)构成；以及最后，阴极(带正电)，在阴极处供应电子以产生非离子金属膜。无电镀，也称为化学或自催化镀，是一种涉及水溶液中的若干联立反应的非电镀方法，其在不使用外部电力的情况下发生。在竖向连续镀覆工艺中，板件由板件承载件竖向保持。板件承载件携载板件通过各种化学浴，以用于对相应板件进行镀覆。因此，提供了承载件提升器，该承载件提升器沿着竖向和/或水平方向携载板件承载件。可能需要提供一种在镀覆工艺中用于提升板件承载件的坚固且高效的工具。
技术实现思路
根据本技术的第一实施方式，提出了一种用于在镀覆工艺中处理板件承载件的提升装置。该提升装置包括基体、用于处理板件承载件的处理装置、以及滚动轴承，其中，处理装置通过滚动轴承安装至该基体以用于沿着基体滚动。板件包括多个部件承载件。板件可以包括至少一个电绝缘层结构和至少一个导电层结构的堆叠体。例如，部件承载件可以是上述电绝缘层结构和导电层结构的层压体，特别地通过施加机械压力和/或热能形成。堆叠体可以提供能够为另外的部件提供大安装表面但仍然非常薄且紧凑的板状部件承载件。术语“层结构”可以特别地指公共平面内的连续层、图案化层或多个非连续岛状物。在本技术的上下文中，术语“层结构”可以是单层或多层组件。部件承载件被配置成由印刷电路板和基板(特别地IC基板)构成的组中的一种。在本申请的上下文中，术语“印刷电路板”(PCB)可以特别地指部件承载件(其可以是板状的(即，平面的)、三维曲线的(例如当使用3D印刷制造时)，或者其可以具有任何其他形状)，其通过将若干导电层结构与若干电绝缘层结构层压在一起形成，例如通过施加压力和/或通过供应热能进行层压。作为PCB技术的优选材料，导电层结构由铜制成，而电绝缘层结构可以包括树脂和/或玻璃纤维，所谓的预浸材料或FR4材料。可以形成通过层压体的通孔——例如通过激光钻孔或机械钻孔形成——并通过用导电材料(特别是铜)填充上述通孔，从而形成作为通孔连接件的过孔，以此以期望的方式使各个导电层结构彼此连接。除了可以嵌入印刷电路板中的一个或多个部件，印刷电路板通常被配置成在板状印刷电路板的一个表面或两个相反表面上容纳一个或多个部件。部件可以通过焊接连接至相应的主表面。PCB的介电部分可以由具有增强纤维(诸如玻璃纤维)的树脂构成。提升装置用于竖向连续镀覆工艺。在竖向连续镀覆(VCP)线中，提升装置形成一种门型结构。板件由板件承载件竖向保持。板件承载件携载板件，并且板件承载件能够与板件一起移动通过各种化学浴，以用于对相应板件进行镀覆。提供了一种沿着竖向和/或水平方向携载板件承载件的承载件提升器。基体形成用于板件承载件所附接至的处理装置的支撑结构，其中，处理装置能够相对于基体移动，如，沿竖向方向移动。基体可以是框架或支撑壁，处理装置可以可移动地耦接至该基体，例如，通过下述导轨的接合进行耦接。处理装置(如，提升小车)包括用于保持板件承载件的容纳区域。根据本技术的示例性实施方式，处理装置包括用于保持板件承载件的保持元件。保持元件可以是用于夹持板件承载件的夹持元件。板件承载件适于特别地在其边缘处保持板件，使得板件的主表面不被覆盖。根据本技术，处理装置通过滚动轴承安装至该基体以用于沿着基体滚动。滚动轴承包括辊元件，辊元件被布置在内座圈与外座圈之间。因此，由于辊元件，内座圈和外座圈能够以减小的摩擦相对于彼此旋转。竖向连续镀覆(VCP)线包括具有自动提升小车(即，处理装置)的提升装置。在常规方式中，处理装置沿着基体滑动。与表面接触的这类传输模式使得处理装置在提升时摩擦较高，而且可能出现电机过载。根据本技术，处理装置与基体之间的滚动接触由滚动轴承提供。因此，相比于使用例如滑动轴承的常规方式，通过使用滚动轴承减小了摩擦。当使用常规的滑动轴承(诸如M轴承)时，除了重力最大的阻力就是滑动摩擦，因此，提升装置所需的平均提升电流为3.1～3.2A。通过上述提升装置，应用滚动轴承将滑动摩擦改变为滚动摩擦，使得提升装置的平均提升电流为2.7～2.8A。因此，减轻了驱动该处理装置的电机的工作负荷。此外，可以减少灰尘产生。另外，对滚动轴承进行目视检查是容易的。根据本技术的示例性实施方式，处理装置包括耦接螺栓，其中，滚动轴承包括与耦接螺栓耦接的内座圈。根据本技术的示例性实施方式，处理装置包括用于容纳耦接螺栓的容纳孔。处理装置可以包括例如具有凸出部的边缘区段，在该边缘区段中形成有容纳孔。根据本技术的示例性实施方式，容纳孔具有大约12.5毫米的深度。根据本技术的示例性实施方式，容纳孔具有大约6.5毫米的直径。根据本技术的示例性实施方式，滚动轴承包括外座圈。根据本技术的示例性实施方式，基体包括导轨，滚动轴承的外座圈耦接至该导轨，使得外座圈能够沿着导轨滚动。根据本技术的示例性实施方式，导轨是c形的，以用于接合滚动轴承的外座圈。因此，可以通过将外座圈插入通过c形导轨的敞开侧来将外座圈插入c形导轨中。因此，c形导轨部分引伸出(evolve，发展)并因此接合滚动轴承的外座圈。根据本技术的示例性实施方式，提升装置还包括用于驱动(提升和降下)处理装置的电机。根据本技术的示例性实施方式，电机被配置为由2.7安培至3.2安培的提升电流驱动。根据本技术的示例性实施方式，提升装置还包括另外的滚动轴承，其中，处理装置还通过该另外的滚动轴承安装至基体以用于沿着基体滚动。提升机构包括例如两个或更多个滚动轴承，滚动轴承包括共同的旋转轴线并且被布置成彼此间隔开。此外，基体上安装了两个间隔开的导轨，其中，导轨以相对于彼此平行并与滚动轴承的旋转轴线正交的方式延伸。特别地，本技术在示例性实施方式中涉及一种一体式板件提升装置，该一体式板件提升装置包括基体和竖向连续电镀小车(处理装置)。滚动轴承形成设置在c形导轨中并与c形导轨一致的一种滚动块机构，以及放置在处理装置的两侧上的轴承。本技术的优点在于增加轴承，与滑动器结合更好地配合C字形引导件(c形导轨)平稳的提升移动。根据下文描述的实施方式的实施例，本技术的上述方面和其他方面将是明显的，并且参考实施方式的实施例对这些方面进行解释。下文将参照实施方案的实施例更详细地描述本技术，但本技术并不受限于此。附图说明图1示出了根据本技术的示例性实施方式的提升装置的示意图本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于在镀覆工艺中处理板件承载件的提升装置(100)，其特征在于，所述提升装置(100)包括：基体(101)，用于处理所述板件承载件的处理装置(102)，以及滚动轴承(103)，其中，所述处理装置(102)通过所述滚动轴承(103)安装至所述基体(101)以用于沿所述基体(101)滚动。

【技术特征摘要】
1.一种用于在镀覆工艺中处理板件承载件的提升装置(100)，其特征在于，所述提升装置(100)包括：基体(101)，用于处理所述板件承载件的处理装置(102)，以及滚动轴承(103)，其中，所述处理装置(102)通过所述滚动轴承(103)安装至所述基体(101)以用于沿所述基体(101)滚动。2.根据权利要求1所述的提升装置(100)，其特征在于，所述处理装置(102)包括耦接螺栓(201)，其中，所述滚动轴承(103)包括与所述耦接螺栓(201)耦接的内座圈(202)。3.根据权利要求2所述的提升装置(100)，其特征在于，所述处理装置(102)包括用于容纳所述耦接螺栓(201)的容纳孔(301)。4.根据权利要求3所述的提升装置(100)，其特征在于，所述容纳孔(301)具有12.5毫米的深度(a)。5.根据权利要求3所述的提升装置(100)，其特征在于，所述容纳孔(301)具有6.5毫米的直径(b)。6.根据权利要求1所述的提升装置(100)，其特征在于，所述滚动轴承(103)包括外座圈(203)。7.根据权...

【专利技术属性】
技术研发人员：保尔·汉弗莱斯，石磊，张小华，钱建春，房峰，王延金，
申请(专利权)人：奥特斯中国有限公司，
类型：新型
国别省市：上海,31