【技术实现步骤摘要】
一种具有除尘功能的便于更换吸嘴的芯片分拣设备
本专利技术涉及芯片分拣领域，特别涉及一种具有除尘功能的便于更换吸嘴的芯片分拣设备。
技术介绍
半导体芯片是将不同尺寸的晶片切断成所定大小，为了不使得切断时切断的半导体芯片零乱,晶片在背面粘接具有粘接性的保持带,由晶片切断装置等从表面侧切断晶片，此时,粘接在背面的保持带虽然被切入若干,但没有被切断,成为保持各半导体芯片的状态，从保持带上取下芯片放置到后续装配的芯片载体中，这个过程称为芯片的分拣，分拣将安装电性能将芯片分为合格品与不合格品或分为不同的等级。现有的芯片分拣设备在工作一段时间后，吸嘴容易发生老化或损坏，需要更换吸嘴，拆装吸嘴的过程较为繁琐，降低了拆装吸嘴的便捷性，不仅如此，芯片上容易粘附灰尘，从而影响吸嘴的吸取效果，降低了芯片分拣设备的实用性。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题是：为了克服现有技术的不足，提供一种具有除尘功能的便于更换吸嘴的芯片分拣设备。本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是：一种具有除尘功能的便于更换吸嘴的芯片分拣设备，包括顶板、安装盒、真空泵、连接管和吸嘴，所述安装盒固定在顶板的下方...
【技术保护点】
1.一种具有除尘功能的便于更换吸嘴的芯片分拣设备，包括顶板(1)、安装盒(2)、真空泵(3)、连接管(4)和吸嘴(5)，所述安装盒(2)固定在顶板(1)的下方，所述安装盒(2)的形状为圆柱形，所述真空泵(3)固定在安装盒(2)的下方，所述连接管(4)竖向设置在真空泵(3)的下方，所述真空泵(3)与连接管(4)的一端连通，所述连接管(4)的另一端与吸嘴(5)连通，所述吸嘴(5)的靠近真空泵(3)的一端的两侧分别设有凹口，所述顶板(1)内设有PLC，其特征在于，还包括更换机构和除尘机构，所述更换机构设置在安装盒(2)的内部，所述除尘机构设置在顶板(1)的下方；所述更换机构包括电...
【技术特征摘要】
1.一种具有除尘功能的便于更换吸嘴的芯片分拣设备，包括顶板(1)、安装盒(2)、真空泵(3)、连接管(4)和吸嘴(5)，所述安装盒(2)固定在顶板(1)的下方，所述安装盒(2)的形状为圆柱形，所述真空泵(3)固定在安装盒(2)的下方，所述连接管(4)竖向设置在真空泵(3)的下方，所述真空泵(3)与连接管(4)的一端连通，所述连接管(4)的另一端与吸嘴(5)连通，所述吸嘴(5)的靠近真空泵(3)的一端的两侧分别设有凹口，所述顶板(1)内设有PLC，其特征在于，还包括更换机构和除尘机构，所述更换机构设置在安装盒(2)的内部，所述除尘机构设置在顶板(1)的下方；所述更换机构包括电磁铁(6)、弹簧(7)和两个固定组件，所述电磁铁(6)固定在安装盒(2)的内部，两个固定组件分别设置在电磁铁(6)的两侧，所述弹簧(7)的两端分别与两个固定组件连接，所述安装盒(2)的下方设有两个开口，所述开口与固定组件一一对应，所述固定组件与凹口一一对应，所述电磁铁(6)与PLC电连接；所述固定组件包括铁块(8)、连接板(9)、连接块(10)和堵块(11)，所述铁块(8)与连接板(9)的一端固定连接，所述铁块(8)与电磁铁(6)正对设置，所述连接板(9)的另一端穿过开口与连接块(10)的一侧固定连接，所述连接块(10)的另一侧与堵块(11)固定连接，所述堵块(11)设置在凹口的内部，所述弹簧(7)的两端分别与两个连接板(9)连接，所述弹簧(7)处于压缩状态；所述除尘机构包括驱动组件、圆环(15)、支撑组件和两个除尘组件，所述驱动组件设置在顶板(1)的下方，所述圆环(15)与安装盒(2)同轴设置，所述圆环(15)的内圈通过支撑组件与安装盒(2)连接，所述圆环(15)的外圈设有若干凸齿，所述凸齿周向均匀固定在圆环(15)的外圈上，所述驱动组件与圆环(15)连接，两个除尘组件关于圆环(15)的轴线对称设置，所述除尘组件设置在圆环(15)的下方；所述除尘组件包括竖杆(16)、横杆(17)、喷嘴(19)和气泵(18)，所述竖杆(16)的一端与圆环(15)的下方固定连接，所述竖杆(16)的另一端通过横杆(17)与喷嘴(19)固定连接，所述气泵(18)固定在横杆(17)的靠近喷嘴(19)的一端的上方，所述气泵(18)与喷嘴(19)连通，所述气泵(18)与PLC电连接。2.如权利要求1所述的具...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘彦杰，
申请(专利权)人：深圳市安思科电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44
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