【技术实现步骤摘要】
一种高散热的LED灯具结构
本技术涉及照明领域，尤其涉及LED灯具。
技术介绍
现有LED灯具基本上都是将封装好的LED光源焊贴在PCB光源板上，然后再将PCB紧贴灯具散热体(散热器)起到散热的效果；之后LED发出来的光通过光学面罩发散出来。也就是说，现有灯具的的缺点是散热体与面罩基本上是分离开的，光学面罩基本上起不到散热作用，只有散热体起到散热作用，这样不仅导致灯具整机重量和尺寸都比较大，而且出光效率也偏低。因此，现有灯具存在较为严重的不舒适眩光和发光不均匀的缺点。此外，现有LED灯具的LED光源长时间与使用环境中的空气接触，灯具使用的小范围环境中极有可能存在硫和卤素元素，容易造成LED的硫化变黄导致光源寿命下降。
技术实现思路
本技术所要解决的主要技术问题是提供一种高散热的LED灯具结构，散热体和出光面罩能够共用，减小灯具整机重量和尺寸。为了解决上述的技术问题，本技术提供了一种高散热的LED灯具结构，包括：透光基板、LED芯片、反射板；所述透光基板中具有容置LED芯片和导线的凹槽；所述LED芯片置于凹槽内，并且其出光面朝向所述凹槽的开口；所述反射板设置在透光基板设置凹...
【技术保护点】
1.一种高散热的LED灯具结构，其特征在于包括：透光基板、LED芯片、反射板；所述透光基板中具有容置LED芯片和导线的凹槽；所述LED芯片置于凹槽内，并且其出光面朝向所述凹槽的开口；所述反射板设置在透光基板设置凹槽的那一侧，使得所述LED芯片发出的光线经过反射板反射后从所述透光基板远离反射板的一侧射出。
【技术特征摘要】
1.一种高散热的LED灯具结构，其特征在于包括：透光基板、LED芯片、反射板；所述透光基板中具有容置LED芯片和导线的凹槽；所述LED芯片置于凹槽内，并且其出光面朝向所述凹槽的开口；所述反射板设置在透光基板设置凹槽的那一侧，使得所述LED芯片发出的光线经过反射板反射后从所述透光基板远离反射板的一侧射出。2.根据权利要求1所述的一种高散热的LED灯具结构，其特征在于：所述凹槽内设置有透明导电膜。3.根据权利要求1所述的一种高散热的LED灯具结构，其特征在于：所述LED芯片为倒装芯片，其出光面以及其与凹槽侧壁之间的缝隙中填充有荧光粉和硅...
【专利技术属性】
技术研发人员：叶就信，骆锡钟，叶和木，
申请(专利权)人：漳州立达信光电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：福建,35
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