【技术实现步骤摘要】
一种PCB变形量小的高精度SMT钢网
本专利技术涉及钢网
,具体为一种PCB变形量小的高精度SMT钢网。
技术介绍
电路板设计所用封装一般是按规格书的建议建立的,开窗方式在封装时也会根据规格书的建议进行相应的设定,或者是板厂根据客户的原始设计资料结合其制程能力进行相应的设计,但以往的钢网大多强度较弱,容易在加工时造成钢网形变,从而导致出现虚焊漏焊的现象,降低了加工成品的合格率,从而降低了使用者对钢网的体验感,不能满足当今市场的需求,由于以上存在的问题,降低了钢网的实用性和使用性,针对性地推出了一种PCB变形量小的高精度SMT钢网。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种PCB变形量小的高精度SMT钢网,具备抗形变能力强的优点,解决了以往钢网强度弱的问题。为实现上述目的,本专利技术提供如下技术方案:一种PCB变形量小的高精度SMT钢网,包括框体,所述框体的内壁固定连接有钢网本体,所述框体的内部设置有加强筋,所述加强筋的底部固定连接有基层,所述加强筋远离基层的一侧固定连接有加强层,所述加强层远离基层的一侧喷涂有防水层。优选的,所述基层的材质为不锈钢,所述加强层的 ...
【技术保护点】
1.一种PCB变形量小的高精度SMT钢网,包括框体(1),其特征在于:所述框体(1)的内壁固定连接有钢网本体(2),所述框体(1)的内部设置有加强筋(3),所述加强筋(3)的底部固定连接有基层(4),所述加强筋(3)远离基层(4)的一侧固定连接有加强层(5),所述加强层(5)远离基层(4)的一侧喷涂有防水层(6)。
【技术特征摘要】
1.一种PCB变形量小的高精度SMT钢网,包括框体(1),其特征在于:所述框体(1)的内壁固定连接有钢网本体(2),所述框体(1)的内部设置有加强筋(3),所述加强筋(3)的底部固定连接有基层(4),所述加强筋(3)远离基层(4)的一侧固定连接有加强层(5),所述加强层(5)远离基层(4)的一侧喷涂有防水层(6)。2.根据权利要求1所述的一种PCB变形量小的高精度SMT钢网,其特征在于:所述基层(4)的材质为不锈钢,所述加强层(5)的材质为玻镁板,所述防水层(6)的材质为有机硅防水剂。3.根据权利要求1...
【专利技术属性】
技术研发人员:程伟,杨丽霞,
申请(专利权)人:深圳市华兴盛科技有限公司,
类型:发明
国别省市:广东,44
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